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삼성, GAA 아키텍처와 3nm 공정 기술을 사용한 최초의 하이엔드 모바일 SoC 출시

Wormhole

7 1297 2 2024.05.07 13:08

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 삼성, GAA 아키텍처와 3nm 공정 기술을 사용한 최초의 하이엔드 모바일 SoC 출시 삼성전자와 시놉시스는 3나노 게이트 올라운드(GAA) 공정으로 자사 최초의 모바일 시스템온칩(SoC)을 성공적으로 녹화했다고 공동 발표했다. Synopsys에 따르면 삼성은 Synopsys.ai EDA 제품군을 사용하여 SoC의 레이아웃은 물론 설계 검증을 지원하여 성능을 향상시켰습니다. 
삼성이 고성능 SoC 개발을 위해 Synopsys.ai 제품군을 활용한 것도 중요하지만, 반도체 대기업이 마침내 고급 스마트폰 AP를 출시함에 따라 이는 중대한 진전이기도 합니다. 
삼성의 이름 없는 고성능 모바일 SoC는 Synopsys의 다양한 IP 모듈과 함께 범용 CPU 및 GPU 아키텍처를 채택합니다. 설계 팀은 설계 미세 조정을 위해 Synopsys.ai EDA 제품군을 활용했을 뿐만 아니라 Synopsys DSO.ai를 활용하여 출력을 극대화했습니다. 또한 삼성은 Synopsys의 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 솔루션을 활용하여 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비 및 최적화된 칩 면적(PPA)을 달성하는 것을 목표로 삼았습니다. 
삼성 파운드리는 지난 2년 동안 칩 생산에 GAA 기반 SF3E 노드를 사용해왔지만 자체 스마트폰이나 다른 SoC에서 칩을 생산하는 데 사용된 적이 없습니다. 지금까지 SF3E 노드는 초기에 GAAFET 노드의 낮은 수율로 인해 암호화폐 채굴 칩에만 활용되었습니다. 
삼성의 보도자료에는 이 SoC가 GAA 노드로 생산되었다는 것만 나와 있고 회사는 1세대 3나노미터 SF3E 외에도 더 복잡한 SF3 프로세스를 보유하고 있지만 타임라인을 고려하면 SF3라고 추측하는 것이 합리적입니다. 홍기준 삼성전자 SLSI 부사장은 Synopsys와의 장기적인 협력을 통해 첨단 모바일 CPU 코어 및 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 효율성 및 칩 영역을 선보이는 선도적인 SoC 설계를 가능하게 했다고 밝혔습니다. 테이프아웃은 AI 기반 솔루션이 목표 실현에 어떻게 도움이 될 수 있는지 보여주기 때문에 중요한 이정표를 나타냅니다. 가장 발전된 GAA 트랜지스터 아키텍처의 도움으로 초고수율 설계 시스템을 구축할 수 있습니다. 
이 SoC 칩은 최대 클럭 속도 300MHz 증가와 전력 소비 10% 감소를 달성합니다. 삼성 SoC 개발팀은 신호 간섭을 줄이기 위해 설계 분할 최적화, MSCTS(다중 소스 클록 합성), 지능형 라우팅 최적화 등의 기술도 활용하는 동시에 다른 간단한 계층화 방법도 채택했습니다. 공식 성명에 따르면 Synopsys Fusion Compiler의 향상으로 개발 프로세스에서 몇 주 동안의 '수동' 설계 시간을 건너뛸 수 있습니다."

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