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새로운 M4 아이패드 프로 분해로 구리가 들어간 애플 로고를 포함한 내부 디자인 변경 사항 공개

Wormhole

1 2387 2 2024.05.18 04:33

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 
새로운 M4 아이패드 프로 분해로 구리가 들어간 애플 로고를 포함한 내부 디자인 변경 사항 공개 YouTube 채널 Phone Repair Guru는 M4 칩이 탑재된 새로운 13인치 iPad Pro의 분해 동영상을 공유하여 기기의 내부 디자인 변경 사항을 처음으로 보여줍니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/18/f3791509b782eb7681a35ecaa29b56e9.webp" alt="퀘이사존"> 지난주 iPad 이벤트에서 Apple은 섀시에 흑연 시트를 추가하고 후면 Apple 로고에 구리를 주입하여 이전 세대 모델에 비해 새로운 iPad Pro 모델의 열 성능을 20% 가까이 향상시킬 수 있었다고 밝혔습니다. 이러한 변화는 분해 영상 말미에 확인할 수 있습니다.

 Apple은 전면 카메라와 Face ID 구성 요소를 iPad Pro의 오른쪽 가장자리로 옮겼으며, 이 위치는 새로운 Apple Pencil Pro가 기기에 자석으로 부착되는 곳입니다. 이 분해 영상은 iPad Pro 내부의 자석 배열에 대한 몇 가지 변경 사항을 보여줍니다. <iframe allowfullscreen="" frameborder="0" src="//www.youtube.com/embed/HvW-I8EczZ4" width="640" height="360" class="note-video-clip"></iframe> 전반적으로 새로운 iPad Pro는 이전 세대와 유사한 내부 디자인을 가지고 있습니다. 이 영상에서는 M4 칩이 장착된 중앙 로직 보드, 접착식 당김 탭이 있는 10,209mAh 배터리, 쿼드 스피커 등을 보여줍니다. 
수리 웹사이트 iFixit은 곧 새로운 iPad Pro에 대한 보다 심층적인 분해를 공유할 예정입니다. 
새로운 iPad Pro가 수요일에 매장에 출시되어 고객에게 배송되기 시작했습니다. M4 칩과 재배치된 전면 카메라 외에도 이전 세대에 비해 더 밝아진 OLED 디스플레이와 더 얇아진 디자인이 새로운 주요 기능입니다.

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