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TSMC는 특수공정 생산능력을 50% 늘릴 계획: N4e 초저전력 소모 프로세스 출시

QM지름

2 581 0 2024.05.18 08:11

TSMC는 독일과 일본에서 새로운 웨이퍼 팹 프로젝트를 시행하고 중국 본토에서 웨이퍼 팹 생산 능력을 확대하면서 특수 공정 생산 능력을 2027년까지 50% 늘릴 계획입니다. TSMC는 기존 생산 라인을 특수 공정으로 전환하는 데 만족했을 뿐만 아니라 새로운 생산 라인을 추가로 구축하기도 했습니다. 이러한 수요를 촉진하는 주요 이유 중 하나는 차세대 특수 공정 기술의 등장입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/18/8415d3ef7a0a0b5d178d0d78f86695fe.jpg" alt="퀘이사존"> Anandtech에 따르면 TSMC는 이번 주에 개최된 기술 세미나에서 전문적인 기술 요구 사항을 충족하기 위해 특별히 생산 라인을 구축한 것은 이번이 처음이라고 밝혔습니다. 특수 공정 생산 능력을 현재 1.5배로 늘려 제조 네트워크의 면적을 확장할 뿐만 아니라 전체 팹 공급망의 유연성을 향상시킵니다. TSMC는 로직 칩을 제공하는 친숙한 N5 및 N3 공정 기술 외에도 사용자 제작 전력 반도체, CMOS 이미지 센서, 하이브리드 아날로그 I/O 및 초저전력 소비를 포함한 특수 공정 기술을 위한 일련의 파운드리 서비스도 제공합니다. 애플리케이션(예: 사물 인터넷) 등 일반적으로 이러한 특수 프로세스의 기술은 상대적으로 뒤떨어지지만 어떤 기본 기술을 사용하더라도 생산 능력 수요는 TSMC의 메인 로직 프로세스 노드의 수요와 동시에 증가할 것이며 TSMC도 정기적으로 재평가하고 특수 공정의 생산 능력을 계획합니다. 다양한 공정의 생산 능력을 포괄적으로 확장하는 것은 모든 유형의 공정 기술에 대한 미래 수요를 충족하기 위해 TSMC의 최근 확장 목표 중 하나였습니다. TSMC는 또한 첨단 특수 공정 기술을 적극적으로 개발하고 있습니다. 4nm를 기반으로 초저전력 소모 공정이 만들어졌지만 TSMC는 기술적 세부 사항을 너무 많이 공개하지 않았습니다. 현재 TSMC의 가장 발전된 유사한 프로세스는 N6e이며, N4e의 작동 전압은 향후 0.4V 미만으로 떨어질 수 있습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.expreview.com/93851.html" target="_blank">expreview</a>

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