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해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.
[루머] 삼성전자, 코드명 '테티스' 2nm 칩셋 개발 시작, 갤럭시 S26 탑재 전망
엑시노스 2500은 올해 4분기에 양산 단계에 들어가는 삼성의 첫 3nm GAA 스마트폰 칩셋이 될 수 있지만, 삼성은 파운드리 사업에 대한 원대한 계획을 가지고 있기 때문에 여기서 멈추지 않습니다. 새로운 루머에 따르면 회사는 향후 엑시노스 출시에 적용하기 위해 2nm 기술 개발을 시작했다고 합니다.
3nm GAA 변형과 마찬가지로 삼성은 2nm 공정의 다양한 버전을 도입할 수 있습니다
최근 애플의 최고운영책임자(COO) 제프 윌리엄스가 TSMC로부터 첫 2nm 웨이퍼 출하를 확보하기 위해 대만을 방문한 것으로 알려진 가운데, 삼성도 코드명 '테티스'로 불리는 자체 2nm 공정 개발을 시작했다는 루머가 나돌고 있습니다. 테티스는 그리스 신화에 나오는 바다의 여신이자 트로이 전쟁 영웅 아킬레스의 어머니입니다. 삼성은 테티스라는 단어의 어원이 '세대'라는 용어에서 유래했기 때문에 이 이름을 선택했을 수 있습니다.
삼성은 이전에 2025년에 2nm GAA 웨이퍼 양산을 시작할 것으로 알려졌으며 3nm GAA 기술을 세 번 반복할 것으로 예상됩니다. 2세대 3nm GAA 노드는 곧 출시될 엑시노스 2500에 활용될 것으로 알려졌으며, 삼성은 이 칩셋의 전류 누출을 줄이고 전력 효율을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 'Gate All Around' 기술이 2nm 리소그래피에 적용될 것으로 알려짐에 따라 삼성은 자체 2nm 공정으로 TSMC가 제공하는 것을 뛰어 넘을 수 있습니다.
안타깝게도 삼성파운드리의 가장 큰 걸림돌은 항상 수율입니다. 삼성은 3nm GAA 기술로도 20%라는 형편없는 수율에 직면했고, 그 수율을 3배까지 끌어올리는 데 성공한 것처럼 보이지만 여전히 TSMC에 뒤처지고 있습니다. 삼성은 향후 출시될 플래그십 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 더 많이 채택하기 위해 최첨단 실리콘 양산 속도를 높이고 있습니다.
이는 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 삼성이 Snapdragon 8 Gen 2로만 갤럭시 S23 라인업을 출시했기 때문에 2023년에 무려 70억 달러에 달하는 칩셋 비용을 낮추는 데 도움이 될 것입니다. 2024년 1분기 결산에서 삼성의 영업이익은 2023년 1분기에 비해 933%나 급증하여 삼성이 다양한 사업 부문을 최적화하고 있으며, 이러한 접근 방식은 2nm GAA 공정의 수율을 개선하는 데 큰 도움이 될 수 있음을 보여주었습니다.
출처 1: https://wccftech.com/samsung-kicked-of-2nm-chip-development-for-future-exynos-rumor/
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