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미디어텍, 스마트폰 및 폴더블용 디멘시티 7300 시리즈 칩셋 발표

Wormhole

1 838 0 2024.05.30 16:25

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 미디어텍, 스마트폰 및 폴더블용 디멘시티 7300 시리즈 칩셋 발표 MediaTek은 오늘 첨단 모바일 제품을 위한 초고효율 4nm 칩인 Dimensity 7300과 Dimensity 7300X를 발표했습니다. 동급 최고의 전력 효율성과 탁월한 성능을 제공하는 Dimensity 7300 칩셋은 손쉬운 멀티태스킹, 우수한 사진 촬영, 가속화된 게임 및 AI 강화 컴퓨팅을 지원합니다. 또한 Dimensity 7300X는 플립형 폴더블 장치를 염두에 두고 설계되어 듀얼 디스플레이를 지원합니다. 
두 MediaTek Dimensity 7300 칩셋에는 최대 2.5GHz에서 작동하는 4X Arm Cortex-A78 코어와 4X Arm Cortex-A55 코어로 구성된 옥타 코어 CPU가 있습니다. 4nm 프로세스는 Dimensity 7050에 비해 A78 코어에서 최대 25% 더 낮은 전력 소비를 제공합니다. CPU는 최신 Arm Mali-G615 GPU 및 MediaTek HyperEngine 최적화 제품군과 함께 작동하여 게임 경험을 가속화합니다. 경쟁사 제품과 비교하여 Dimensity 7300 시리즈는 20% 더 빠른 FPS와 20% 향상된 에너지 효율성을 제공합니다. 게임 경험을 더욱 향상시키기 위해 새로운 칩은 스마트 리소스 최적화를 활용하고, 5G 및 Wi-Fi 게임 연결을 최적화하고, 듀얼 링크 True Wireless Stereo Audio로 Bluetooth LE 오디오 기술을 지원합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/30/9e09a10a597c60dbfcb79cee94ad869c.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> MediaTek 무선 통신 사업부 차장인 Yenchi Lee 박사는 "MediaTek Dimensity 7300 칩은 소비자가 원활하게 스트리밍하고 게임을 즐길 수 있도록 최신 AI 향상 기능과 연결 기능을 통합하는 데 중요할 것입니다."라고 말했습니다. "게다가 Dimensity 7300X는 듀얼 디스플레이 지원 덕분에 OEM이 혁신적인 새로운 폼 팩터를 개발할 수 있게 해줍니다." 
또한 Dimensity 7300 칩셋은 200MP 메인 카메라를 지원하는 프리미엄급 12비트 HDR-ISP를 갖춘 MediaTek Imagiq 950과 함께 업그레이드된 사진 촬영 기능을 제공합니다. 정밀한 노이즈 감소(MCNR), 얼굴 감지(HWFD) 및 비디오 HDR을 제공하는 새로운 하드웨어 엔진으로 강화된 Dimensity 7300은 사용자가 어떤 조명에서도 멋진 이미지와 비디오를 캡처할 수 있도록 지원합니다. 또한 라이브 포커스 사진 성능은 최대 1.3배, 사진 리마스터링은 최대 1.5배 더 빨라졌습니다(Dimensity 7050 대비). 또한 경쟁사 솔루션에 비해 50% 이상 넓은 다이나믹 레인지로 4K HDR 비디오를 녹화할 수 있어 영상에서 더 많은 디테일을 표현할 수 있습니다. 
MediaTek APU 655는 AI 작업 효율성을 대폭 향상시켜 Dimensity 7050보다 두 배의 성능을 제공합니다. Dimensity 7300 칩은 또한 새로운 혼합 정밀도 데이터 유형을 수용하여 메모리 대역폭을 보다 효율적으로 활용하고 대규모 AI 모델의 메모리 요구 사항을 줄입니다. 
MediaTek의 MiraVision 955가 내장된 Dimensity 7300 SoC는 글로벌 HDR 표준 지원과 함께 10비트 트루 컬러로 놀랍도록 상세한 WFHD+ 디스플레이를 지원하여 미디어 스트리밍 및 재생을 향상시킵니다. 또한 Dimensity 7300X의 듀얼 디스플레이 플립폰에 대한 전용 지원을 통해 OEM은 혁신적인 폼 팩터에 대한 증가하는 시장 수요를 보다 쉽게 충족할 수 있습니다. 
Dimensity 7300 및 Dimensity 7300X의 다른 주요 기능은 다음과 같습니다.
<ul><li style="line-height: 1.6;">MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 기술은 R16 절전 기능 향상 기능 전체와 일반적인 5G sub-6GHz 연결 시나리오에서 경쟁사 대안에 비해 13~30% 더 높은 전력 효율성을 제공하는 MediaTek 자체 최적화 기능을 통합합니다.
</li><li style="line-height: 1.6;">3CC Carrier Aggregation을 통해 최대 3.27Gb/s 5G 다운링크를 지원하여 도시 및 교외 환경에서 더 빠른 다운링크 속도를 제공합니다.
</li><li style="line-height: 1.6;">빠르고 안정적인 멀티 기가비트 무선 연결을 위한 트라이 밴드 Wi-Fi 6E 지원.
</li><li style="line-height: 1.6;">듀얼 VoNR을 통한 듀얼 5G SIM 지원으로 사용자에게 더 많은 선택권을 제공합니다.</li></ul>

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