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퀄컴, 스냅드래곤 8 5세대에서 삼성 2nm 공정 사용 가능성, 듀얼 소싱 전략 고려 중

Wormhole

12 3632 7 2024.06.05 19:00

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 퀄컴, 스냅드래곤 8 5세대 칩셋에서 삼성파운드리 2nm 공정 사용 가능성, 듀얼 소싱 전략 고려 중 지난 몇 년 동안 퀄컴은 하이엔드 스냅드래곤 칩 제조를 위해 삼성 파운드리에서 벗어나고 있습니다. 하지만 2025년에 출시될 것으로 보이는 스냅드래곤 8 5세대와 같은 미래 칩을 위해 삼성 파운드리와 다시 협력하고 싶어합니다. 
향후 스냅드래곤 칩에 삼성 파운드리를 사용하고 싶어하는 퀄컴 CEO
비즈니스 코리아 보도에 따르면, 퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO는 칩 제조를 위해 삼성 파운드리와의 협력을 진지하게 고려하고 있다고 합니다. 대만 타이베이의 W 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 아몬은 향후 플래그십 스냅드래곤 칩에 대해 듀얼 소싱 방식을 고려하고 있다고 말했습니다. 이 행사는 2024년 6월 4일에 열렸습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/05/037de736beb9373d3f7da965fcb2f3bc.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 듀얼 소싱이란 두 곳에서 동시에 제품(또는 제조)을 공급받는 것을 말합니다. 이 경우 퀄컴은 삼성 파운드리와 TSMC의 반도체 칩 제조 서비스를 모두 이용하는 것을 말합니다. 
아몬은 "현재로서는 TSMC의 파운드리 생산에 초점을 맞추고 있지만, 한 회사가 두 가지 측면을 모두 처리하려면 상당한 노력이 필요할 것"이라고 말한 것으로 알려졌습니다. 그는 TSMC와 삼성전자 모두와 협력하는 데 관심이 있으며 듀얼 소싱 접근 방식을 지지하는 것으로 보입니다. 스냅드래곤 8 5세대는 삼성파운드리의 2nm 공정을 사용할 수 있습니다Snapdragon 888은 삼성 파운드리의 5nm 공정을 사용하여 만들어졌고, Snapdragon 8 1세대는 삼성의 4nm 공정을 사용하여 만들어졌습니다. 두 칩 모두 과열 및 전력 효율성 문제가 있었습니다. 따라서 퀄컴은 스냅드래곤 8+ 1세대, 스냅드래곤 8 2세대, 스냅드래곤 8 3세대를 위해 TSMC의 4nm 공정으로 전환했습니다. 
퀄컴의 커스텀 오리콘 CPU 코어가 탑재된 스냅드래곤 8 4세대는 TSMC의 3nm 공정을 사용할 것으로 예상됩니다. 이전에는 퀄컴이 삼성파운드리의 3nm 공정으로 만든 칩 중 일부를 공급받을 것으로 예상되었습니다. 그러나 지금은 그럴 가능성이 낮아 보입니다. 
일부 보고서에 따르면 삼성 파운드리가 2nm 공정 노드에서 충분한 수율(품질 테스트를 통과한 모든 제조 칩의 비율)을 확보하면 퀄컴으로부터 스냅드래곤 8 5세대를 주문받을 수 있다고 합니다.

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