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글로벌 반도체 팹 생산능력은 2024년 6%, 2025년 7% 증가할 것으로 예상

QM달려

2 303 1 2024.06.19 08:28

<div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    칩 수요의 끊임없는 증가에 발맞추기 위해 전 세계 반도체 제조 산업은 2024년에 생산 능력을 6%, 2025년에는 7% 증가하여 월 3,370만 개의 웨이퍼(wpm: 8)라는 기록적인 생산 능력을 달성할 것으로 예상됩니다. 1인치 상당), SEMI는 오늘 최신 분기별 World Fab 예측 보고서를 발표했습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    5nm 이하 노드의 최첨단 용량은 주로 데이터 센터 교육, 추론 및 최첨단 장치를 위한 생성 인공 지능(AI)에 의해 2024년에 13% 증가할 것으로 예상됩니다. 처리 전력 효율성을 높이기 위해 Intel, Samsung, TSMC를 포함한 칩 제조업체는 2nm GAA(Gate-All-Around) 칩 생산을 시작하여 2025년에 총 최첨단 용량 성장을 17% 늘릴 예정입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/19/736cbbf9697515284d1ff437415b67a1.jpg" alt="퀘이사존"></div><div style="text-align: center; "><span style="background-color: initial;"> </span><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    SEMI 사장 겸 CEO인 Ajit Manocha는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 장치에 이르기까지 AI 처리의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 강력한 확장을 주도하고 있습니다"라고 말했습니다. "이것은 선순환을 창출합니다. AI는 다양한 응용 분야에서 반도체 콘텐츠의 성장을 촉진할 것이며 결과적으로 추가 투자를 장려할 것입니다."
<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 18px;">지역별 생산능력 확대
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    중국 반도체 업체들은 2024년 885만wpm으로 15% 증가한 데 이어 2025년에도 업계 전체의 3분의 1에 가까운 14% 증가한 1,010만wpm으로 두 자릿수 생산능력 증가를 유지할 것으로 예상된다. 초과의 잠재적인 위험을 고려하여 이 지역은 부분적으로 최근 수출 통제의 영향을 완화하기 위해 생산 능력 확장에 대한 공격적인 투자를 계속하고 있습니다. Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated, SMIC 및 DRAM 제조업체인 CXMT를 포함한 주요 파운드리 공급업체는 이 지역의 반도체 제조 역량을 키우기 위해 막대한 투자를 하고 있습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    대부분의 다른 주요 칩 제조 지역은 2025년에 5% 이하의 생산능력 증가를 보일 것으로 예상됩니다. 대만은 2025년에 4% 증가율인 580만wpm으로 2위를 차지할 것으로 예상되는 반면, 한국은 2025년에 2위를 차지할 것으로 예상됩니다. 2024년 처음으로 500만wpm을 돌파한 뒤, 내년에는 540만wpm으로 7% 증가해 3위를 차지했다. 일본, 미주, 유럽&중동, 동남아 등 반도체 제조능력 470만개 늘릴 전망 각각 wpm(3% YoY), 320만wpm(5% YoY), 270만wpm(4% YoY), 180만wpm(4% YoY)이다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 18px;">부문별 용량 확대
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    인텔의 파운드리 사업 진출과 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리 부문은 2024년 11%, 2025년 10% 증가해 2026년 1,270만wpm에 달할 것으로 예상된다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    고대역폭 메모리의 급속한 도입( HBM)은 AI 서버에 필요한 더 빠른 프로세서에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 메모리 부문에서 전례 없는 용량 성장을 촉진하고 있습니다. AI 채택이 폭발적으로 증가하면서 밀도가 높은 HBM 스택에 대한 수요가 증가했으며, 이제 각 스택에는 8~12개의 주사위가 통합됩니다. 이에 맞춰 주요 DRAM 제조사들은 HBM/DRAM에 대한 투자를 늘리고 있다. DRAM 용량은 2024년과 2025년 모두 9% 증가할 것으로 예상됩니다. 반면, 3D NAND 시장 회복은 여전히 느리며, 2024년에는 용량 증가가 없고 2025년에는 5% 증가가 예상됩니다
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    장치는 주류 스마트폰의 DRAM 콘텐츠를 8GB에서 12GB로 늘릴 것으로 예상되는 반면, AI 보조 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16GB의 DRAM이 필요할 것입니다. AI가 엣지 디바이스까지 확대되면서 DRAM 수요도 늘어날 것입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

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