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삼성전자, 3nm 공정 기반 웨어러블 기기용 엑시노스 W1000 칩셋 공개

Wormhole

16 2283 8 2024.07.03 16:27

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. * 세부 정보는 출처 2 참고 삼성전자, 3nm 공정 기반 웨어러블 기기용 엑시노스 W1000 칩셋 공개 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/03/0ba94bbd49bb7f2e7ad9bac6b0bd9719.webp" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 506px;"> 삼성이 마침내 최초의 3nm 칩인 엑시노스 W1000을 공개했습니다. 삼성의 최첨단 제조 공정을 사용하여 만든 이 강력한 칩은 갤럭시 워치 7과 갤럭시 워치 울트라에 사용될 것으로 보입니다. 
이 새로운 웨어러블 칩의 특별한 점을 확인해 보겠습니다. 엑시노스 W1000은 3nm 공정을 사용하며 Cortex-A78 CPU 코어를 갖추고 있습니다엑시노스 W1000이 발표되었으며 삼성 파운드리의 2세대 3nm(SF3일 가능성이 높음) 공정을 사용하여 제작되었습니다. 
5개의 코어를 갖춘 강력한 CPU가 탑재되어 있습니다: Cortex-A78 1개와 Cortex-A55 4개입니다. 삼성은 새로운 CPU가 엑시노스 W930에 비해 2.7배 빠른 앱 실행 시간을 제공하고 더 빠른 앱 전환이 가능하다고 주장합니다. 싱글 코어 성능은 3.4배, 멀티 코어 성능은 3.7배 더 빠릅니다. 
ARM의 Mali-G68 MP2 GPU를 사용하며 최대 640 x 640픽셀 해상도의 화면을 구동할 수 있습니다. 이 칩은 또한 통합 32GB 내부 스토리지를 갖추고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/03/d32fbe819b14be590d36db0c7fde0229.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 삼성은 크기를 줄이고 성능과 효율을 개선하기 위해 많은 신기술을 사용했습니다. 전력 효율과 열 방출을 개선하기 위해 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 기술을 사용했습니다. 
또한 임베디드 패키지 온 패키지(ePOP) 기술을 사용하여 동일한 칩 위에 RAM과 스토리지를 내장했습니다. 삼성은 또한 시스템 인 패키지(SiP) 기술을 사용하여 전력 관리 통합 칩(PMIC)을 동일한 패키지에 내장했습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/03/41a1365f52ff398669c815c3e1c333c3.webp" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 또한, 엑시노스 W1000은 2.5D 올웨이즈 온 디스플레이(AOD)를 탑재하여 AoD 모드에서 더 높은 디테일과 더 나은 색상으로 향상된 시계 모드를 제공합니다. 이 칩은 또한 오디오용 Bluetooth LE와 LPDDR5 RAM을 탑재하여 전력을 더욱 절약할 수 있습니다. 연결 기능에는 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi b/g/n, GPS 및 NFC가 포함됩니다. 
이전의 여러 보고서에 따르면 엑시노스 W1000은 갤럭시 워치 7과 갤럭시 워치 울트라에 사용될 예정입니다. 엑시노스 W1000의 최신 기술 덕분에 곧 출시될 삼성 스마트워치는 한 번 충전으로 최대 2~3일 동안 사용할 수 있습니다. <hr> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/03/aa9c1579349a98fb1d4ec878ad8b1ef6.png" alt="퀘이사존">

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