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삼성전자, AP 발열 개선을 위한 패키지 기술 개발 중, 2026년 엑시노스에 적용 전망

Wormhole

5 1143 3 2024.07.03 19:17

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 삼성전자, AP 발열 개선을 위한 패키지 기술 개발 중, 2026년 엑시노스 칩셋에 적용 전망 삼성은 향후 엑시노스 칩의 과열을 처리하기 위해 새로운 방열판 기술을 개발하고 있습니다. 삼성은 모바일 프로세서용 HPB(열 경로 블록)를 개발 중인 것으로 알려졌다고 TheElec이 보도했습니다. 이 기술은 비정상적인 플랫폼 과열을 방지하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

 향후 삼성의 엑시노스 칩에는 새로운 히트싱크 기술이 적용될 수 있습니다. 삼성은 과열을 방지하기 위해 새로운 칩 패키지 기술을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 이 패키지는 칩의 시스템 상단에 열 경로 블록 또는 HPB를 부착합니다. 
삼성의 새로운 히트싱크 기술은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지-HPB(FOWLP-HPB)라고 불립니다. 삼성의 칩 사업부 산하 첨단 패키지(AVP) 사업부가 개발을 담당했습니다. 이 솔루션은 4분기까지 개발을 완료한 후 양산을 목표로 하고 있습니다. OEM은 또한 FOWLP 시스템 인 패키지(SIP)를 개발 중입니다. 이는 2025년 4분기에 출시될 후속 조치로 여러 개의 다이를 장착할 수 있게 해줄 것입니다. 두 패키지 유형 모두 모바일 AP 위에 HPB를 탑재하고 그 위에 메모리 칩을 배치합니다. 
삼성은 갤럭시 S25 시리즈의 경우 엑시노스를 미디어텍 디멘시티로 대체할 것을 고려하고 있습니다. 낮은 수율이 삼성이 MediaTek을 선택한 가장 큰 이유입니다. 퀄컴과의 가격 협상과 듀얼 칩 전략 등 두 가지 측면에서 모두 도움이 될 것입니다. 
따라서 내년의 엑시노스 칩에는 이 새로운 방열판이 적용될 것으로 예상됩니다. 이 SoC가 양산에 들어가면 삼성의 갤럭시 S26 시리즈는 2026년에 출시될 수 있습니다. 서버와 PC 칩에 이미 사용되고 있는 HPB는 모바일 칩셋에 처음 도입되었습니다. 
온디바이스 AI의 채택이 증가하면서 모바일 프로세서 과열에 대한 우려도 커지고 있습니다. 현재 스마트폰에는 일반적으로 프로세서와 기타 핵심 부품을 식히기 위해 냉매가 들어 있는 베이퍼 챔버 냉각 기술이 탑재되어 있습니다.

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