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구글은 픽셀 10의 텐서 G5 개발을 위해 3nm TSMC를 선택할 수 있습니다. 삼성은 최초의 텐서를 시작으로 Google의 맞춤형 프로세서를 제조해 왔습니다. 그러나 파운드리 파트너십은 픽셀 9의 텐서 G4 출시와 함께 중단(또는 종료)될 것입니다.
CTEE에 따르면 구글 픽셀 9의 3나노 텐서 G5는 이미 TSMC에 주문이 완료된 상태입니다. 그러나 곧 출시될 텐서 G4는 삼성 파운드리의 4nm 공정에서 제작되고 있습니다. 칩 주문이 완료됨에 따라 구글은 텐서 G5의 디자인을 확정했을 수 있습니다.
삼성 파운드리는 3nm 공정 기술에서 수율 문제에 직면해 있습니다. 3nm 수율이 20%에 불과해 양산 허가를 받기에는 충분하지 않다는 보고가 있었습니다. 또한 갤럭시 S25가 미디어텍의 SoC를 사용하는 것으로 알려지면서 삼성의 엑시노스 계획에도 차질을 빚고 있습니다.
3nm 공정 덕분에 구글의 향후 주력 제품은 성능과 전력 효율성이 크게 향상될 것입니다. 한편, 픽셀 제조업체가 TSMC의 N3E(2세대 3nm) 또는 N3P(3세대 3nm) 공정을 선택할지 여부는 시간이 지나면 알 수 있습니다.
퀄컴은 이미 스냅드래곤 칩의 과열 및 성능 문제로 인해 TSMC로 전환한 바 있습니다. 모바일 칩 제조업체뿐만 아니라 엔비디아 같은 거대 기업들도 삼성을 떠났습니다. 이렇게 되면 TSMC와 삼성 파운드리의 격차는 더욱 벌어질 것입니다.
출처 1: https://www.sammyfans.com/2024/07/03/google-pixel-10-to-pack-3nm-tensor-from-tsmc-samsung-ousted/
행성: 은하
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