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Apple M5, TSMC의 최첨단 SoIC 패키징을 채택, Mac과 AI 서버에서 동일한 칩을 사용 목표

QM달려

4 1058 3 2024.07.05 17:50

<p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/05/3fd73f3993071abd126b9a34c820de07.jpg" alt="퀘이사존"><br></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    TSMC의 Small Outline Integrated Circuit Packaging 사용은 이전에 Apple에서 탐색 중이라고 알려졌으며 , 이 회사가 다가올 M5를 출시할 때 이 기술을 활용할 가능성이 있습니다. 새로운 보고서에 따르면, 이 회사는 Mac과 AI 서버에서 동일한 Apple Silicon을 사용할 계획이며, 고급 패키징 기술이 이 전략을 달성하는 데 도움이 될 가능성이 높습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 18px;">M5는 현재 SoIC 기술에 대한 시험 생산 단계에 있으며, 2025년부터 양산이 시작될 것으로 예상됩니다.
</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    캘리포니아에 본사를 둔 이 거대 기업은 이전에 M2 Ultra와 새로 발표된 M4를 AI 서버에 활용할 것이라고 보도되었지만 , MacRumors  에서 발견한 DigiTimes 의 유료 보고서에 따르면 Apple은 다양한 기계에 최신 최고의 칩셋을 도입하려는 노력의 일환으로 다른 계획을 염두에 두고 있습니다. SoIC 패키징은 2018년 TSMC에서 처음 공개했으며, 3차원 구조로 칩을 쌓을 수 있어 2차원 칩 설계에 비해 열 관리가 더 좋고, 전류 누설이 감소하고, 전기적 성능이 더 좋습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    Apple은 2023년 후반부터 M5를 개발 중이 었던 것으로 밝혀졌으며 , 새로운 유출에 따르면 동일한 SoC가  업데이트된 11인치 및 13인치 iPad Pro 모델에 전원을 공급할 것이라고 합니다. 회사가 새로워진 태블릿에서 발견되는 버전에 동일한 패키징 기술을 사용할 것인지는 불분명합니다. 그러나 한 가지 확실한 것은 Apple이 여러 제품 범주에서 동일한 실리콘을 사용하려는 전략에는 비용상의 이점도 있다는 것입니다. 이런 방식으로 회사 팀은 새로운 칩셋을 설계하고 테이프아웃하는 데 수많은 시간과 리소스를 투자하지 않고 현재 칩셋을 확장하여 다양한 제품 클래스를 지원할 수 있습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    M5는 또한 Apple이 AI 서버를 실행하는 하드웨어 요구 사항을 미래에 대비할 수 있는 게이트웨이 역할을 할 수 있습니다. 여러분 대부분이 알다시피, 클라우드 컴퓨팅에는 강력한 처리 기능이 필요하고 Apple Intelligence가 올해 말에 출시될 예정이므로, 이 회사는 M2 Ultra와 M4 SoC가 제한 요소가 될 정도로 생성 AI가 확산될 것으로 예상합니다. M5 출시와 관련하여, 이 칩은 시험 생산 단계에 있으며, 대량 생산은 이르면 2025년 또는 2026년에 이루어질 수 있습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p></td></tr></tbody></table></div><div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center; "><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i><br></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

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