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인텔이 14A 공정에 미디어텍의 디멘시티 칩을 도입했다는 소문

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2 455 3 2026.02.10 09:00

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/02/10/a2394fccfa1ba5d0afe4402d8ea0fee9.jpg" alt="퀘이사존">하지만 공식적인 확인이 있을 때까지는 이 소문을 너무 진지하게 받아들이지 않으셨으면 합니다. 인텔이 최첨단 14A 공정의 주요 고객으로 미디어텍과 디멘시티 칩을 확보한 것으로 보입니다. 미디어텍이 인텔의 아직 초기 단계인 이 첨단 공정의 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것이라는 소문이 돌고 있습니다. 애플이 인텔의 18A 공정을 시험적으로 도입한 데 이어, 인텔은 최첨단 14A 공정의 주요 고객으로 미디어텍을 확보한 것으로 보입니다.애플은 2027년 출시 예정인 보급형 M 시리즈 칩과 2028년 출시 예정인 아이폰(프로 모델 제외) 칩에 인텔의 18A-P 공정을 사용할 가능성이 있다는 것은 이미 알려진 사실입니다. 실제로 GF Securities는 최근 애플의 맞춤형 ASIC(2028년 출시 예정)이 인텔의 EMIB 패키징을 활용할 것이라고 언급하며 한발 더 나아갔습니다. 최근 애플이 인텔과 기밀유지협약(NDA)을 체결하고 평가 목적으로 인텔의 첨단 18A-P 공정 기반 PDK 샘플을 확보했다는 소식을 전해드렸습니다. 인텔의 18A-P 공정은 포베로스 다이렉트 3D 하이브리드 본딩을 지원하는 최초의 노드로, TSV를 통해 여러 칩렛을 적층할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/02/10/0acc2ffd5314f8f3d1ceee9bd70cae5a.jpg" alt="퀘이사존"> 하지만 최근 인텔이 14A 공정의 새로운 고객사로 미디어텍을 확보했다는 소문이 돌고 있습니다. 물론 이러한 미확인 보도에는 항상 주의해야 할 점이 있습니다. 그럼에도 불구하고, 최근 저희가 관련 게시글에서 지적했듯이, 인텔의 14A 공정을 미디어텍의 디멘시티 SoC와 같은 모바일 칩 제조에 적용하는 것은 결코 쉬운 일이 아닙니다. 이러한 우려의 핵심에는 인텔이 18A 및 14A 노드에 BSPD(Backside Power Delivery) 기술을 전면 도입하기로 한 잘못된 결정이 깔려 있습니다. BSPD(Backside Switched Power Device) 방식은 칩 뒷면의 더 짧고 두꺼운 금속 경로를 통해 전력을 공급함으로써 전압 강하를 줄이고 더 높고 안정적인 동작 주파수를 가능하게 하여 성능을 어느 정도 향상시킵니다. 또한, 앞면의 배선 트랙을 확보하여 트랜지스터 밀도를 높이거나 배선 혼잡 및 길이를 줄일 수 있습니다. 그러나 이러한 접근 방식으로 인한 성능 향상은 미미하며, 자체 발열(SHE)을 악화시켜 추가 냉각이 필요하다는 단점이 있습니다. 물론 인텔이 혁신적인 완화 조치를 통해 SHE 문제를 해결할 가능성도 있습니다. 어쨌든 인텔이 미디어텍의 디멘시티 칩을 14A 공정의 고객으로 확보했다는 사실이 확인된다면 이는 상당한 성과로 여겨질 것이며, 이론적으로 더 많은 고객을 유치할 수 있는 길을 열어줄 것입니다. 하지만 이러한 사실이 공식적으로 확인되기 전까지는 이 루머를 너무 맹신하지 않는 것이 좋습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/a-wild-rumor-suggests-intel-has-roped-in-mediateks-dimensity-chips-for-its-14a-process/" target="_blank">wccftech</a>

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