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스마트폰 SoC 경쟁에서 한 업체가 크게 뒤처지고 있다

QM큐브

2 5533 2 2026.04.15 14:15

<div align="center" style="line-height: 1.5; user-select: auto;"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentcolor currentcolor; width: 800px; max-width: 100%; user-select: auto;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody style="user-select: auto;"><tr style="user-select: auto;"><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentcolor currentcolor rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37); user-select: auto;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/15/ada3ee9e095a4f2e6c653a313f5bde9e.webp" alt="퀘이사존"> TSMC는 반도체 위탁 생산 업체 중 최고로 손꼽히며, 애플, 미디어텍, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 주요 반도체 기업들이 TSMC에 칩 생산을 의뢰하는 이유이기도 합니다. 대만에 위치한 이 파운드리에서 생산하는 일부 신형 스마트폰 플래그십 칩의 클럭 속도는 역사상 처음으로 5GHz에 도달할 예정입니다.
 한 칩 설계자는 클럭 속도 향상 추세를 따르지 않고 있습니다.Kurnal이 X에 공유한 차트를 통해 2015 년부터 2025년까지 최고 클럭 속도 증가 추이를 살펴보면 퀄컴, 애플, 미디어텍이 5GHz에 얼마나 근접했는지 알 수 있습니다. 올해 말 출시 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로가 5GHz 이상의 클럭 속도를 탑재할 것이라는 소문이 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 커널의 그래프를 보면 다른 업체들에 비해 현저히 뒤처진 칩 설계 회사를 발견할 수 있습니다. 이 회사는 파운드리 업체로부터 2.75GHz보다 빠른 클럭 속도의 스마트폰 프로세서를 생산해 달라고 요청조차 하지 못하고 있습니다. 이 칩 설계 회사의 이름은 하이실리콘(HiSilicon)인데, 여러분에게는 생소할 수도 있지만, 하이실리콘을 소유한 회사의 이름은 분명히 알고 계실 겁니다.
 중국은 중요한 EUV 리소그래피 장비 도입에 차질을 빚고 있다.해당 설계 소프트웨어는 화웨이 소유이며, 네덜란드 정부의 지원을 받는 미국의 제재로 인해 화웨이는 최첨단 리소그래피 장비를 보유한 파운드리 업체와 거래할 수 없습니다. 더욱이 중국 전역에서 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 구매가 금지되어 있습니다.   <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/15/6e8a8adbfacfd295986748f739577629.jpg" alt="퀘이사존"> 이 장비는 칩 제조 공정의 기초가 되는 실리콘 웨이퍼에 회로 설계를 새기는 데 도움을 줍니다. EUV 리소그래피는 이전 세대 리소그래피 장비보다 파장이 훨씬 짧기 때문에 파운드리에서 더 높은 칩 밀도와 더 낮은 공정 노드를 가진 칩을 생산할 수 있도록 해줍니다. 이러한 차이 때문에 화웨이의 하이실리콘이 설계하고 SMIC가 화웨이를 위해 제조한 최신 스마트폰 칩인 키린 9030은 아직 3GHz의 클럭 속도로 작동하지 못하고 있습니다. 중국이 자체 EUV 장비의 프로토타입을 테스트 중이라는 보도가 있지만, 이는 우리가 이전에도 여러 번 들었던 이야기입니다.
 상위 3개 파운드리 업체의 시장 점유율일각에서는 SMIC가 SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning)라는 다중 패터닝 기술을 사용하여 화웨이에 5nm급에 가까운 공정 노드의 SoC를 생산할 수 있었다고 주장합니다. SAQP는 EUV 장비가 없는 상황에서 파운드리가 복잡한 패턴을 웨이퍼에 여러 번(최대 4회) 새겨 넣는 기술입니다.

지난 몇 년 동안 저는 화웨이의 특허 루머에 대해 여러 차례 글을 썼는데, 그중에는 화웨이가 구형 DUV 장비를 이용해 2nm 스마트폰 프로세서를 제조 할 수 있게 해주는 특허도 있었다는 소문이 있었습니다 . 하지만 이러한 루머들은 실제로 실현된 적이 없습니다.
 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 매출과 시장 점유율 모두 세계 3위입니다. TSMC가 약 71%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 삼성 파운드리가 7%, SMIC가 5.3%로 그 뒤를 잇고 있습니다.
 배심원단, 화웨이에 T-모바일 측에 수백만 달러 배상 명령미국이 화웨이에 가한 제재가 없었다면 화웨이가 어떤 스마트폰을 출시할 수 있었을지 상상해 보셨나요? 솔직히 말해서, 미국 정부가 화웨이에 대한 제재를 해제하고 화웨이가 미국 시장에서 자유롭게 경쟁할 수 있도록 허용하는 상황은 상상하기 어렵습니다. 제가 과거에 화웨이에 대해 쓴 글들을 읽어보셨다면 제 생각을 어느 정도 이해하셨을지도 모르겠습니다. 화웨이가 공급망 제약에도 불구하고 멋진 디자인의 스마트폰을 꾸준히 출시하는 모습은 정말 인상적입니다. 하지만 2017년에 화웨이가 통신사 T-Mobile 의 'Tappy the Robot'에서 부품을 훔친 혐의로 배심원단으로부터 480만 달러를 배상하라는 판결을 받았다는 점도 고려해야 합니다 . 화웨이는 스마트폰 테스트 로봇의 사진을 찍고 부품을 가져간 혐의를 받았습니다.</td></tr></tbody></table> </div>
 ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.<div style="text-align: center;"> </div>

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