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삼성 엑시노스 2700의 새로운 아키텍처는 스냅드래곤 대비 발열 관리 우위를 더욱 강화하고 메모리 대역폭을 30~40% 향상시킬 것으로 예상

QM지름

9 3833 6 2026.04.27 06:46

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/27/81ccbfbd79d37b20609f647cfb7cbadc.jpg" alt="퀘이사존">삼성은 Exynos 2600의 공식적인 성능 테스트조차 아직 시작하지 않았음에도 불구하고, 상승세를 멈추지 않고 있습니다. 삼성은 Exynos 2600 칩에 혁신적인 방열판을 도입하여 열 안정성을 크게 향상시키는 세대적 도약을 이루었습니다. 그리고 곧 출시될 Exynos 2700 칩에서는 혁신적인 SBS(Side-by-Side) 아키텍처와 더욱 정교한 방열판을 적용하여 메모리 대역폭을 대폭 향상시키고, 이러한 상승세를 이어갈 계획입니다. 삼성은 혁신적인 SBS 아키텍처와 더욱 정교한 방열판을 통해 차세대 Exynos 2700 칩의 실제 성능을 개선하고자 합니다.참고로, Exynos 2700 칩은 Exynos 2600 칩에 사용된 2nm GAA 공정의 차세대 버전인 삼성의 SF2P 공정을 활용할 것으로 예상됩니다. 잘 모르시는 분들을 위해 설명드리자면, GAA(Gate-All-Around)는 게이트가 수직으로 쌓인 나노시트로 구성된 채널을 사방에서 완전히 감싸는 3D 트랜지스터 구조입니다. 이러한 구조 덕분에 정전기 제어가 향상되고 전압 문턱값이 낮아집니다. 따라서 삼성의 새로운 SF2P 공정은 이전 세대 SF2 공정 대비 전체 성능이 12% 향상되고 에너지 소비는 25% 감소할 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, Exynos 2700 칩에서 가장 큰 변화는 레이아웃에 있을 것으로 예상됩니다. Exynos 2600은 RAM이 SoC 위에 쌓이고 구리 기반 방열판(HPB, Heat Path Block)이 RAM 위에 놓이는 샌드위치형 설계를 채택했습니다. 이 설계는 열 효율을 높이는 장점이 있지만, SoC와 RAM 사이에 열이 갇히는 문제가 여전히 존재합니다. 하지만 삼성은 Exynos 2700 칩에서 FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 기술을 활용하여 RAM을 SoC와 나란히 배치함으로써 웨이퍼 레벨에서 두 구성 요소를 통합할 계획입니다. 이러한 아키텍처는 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 인터커넥트 길이가 훨씬 짧아짐에 따라 메모리 대역폭이 30~40% 향상될 것으로 예상되며, 전력 효율 또한 개선됩니다. 또한, HPB 방열판을 SoC와 RAM 사이에 배치할 수 있어 칩의 열 안정성이 크게 향상됩니다.<div><div class="twitter-tweet twitter-tweet-rendered" style="width: 100%; margin: 10px auto; display: flex; max-width: 550px;"><iframe id="twitter-widget-0" scrolling="no" frameborder="0" allowtransparency="true" allowfullscreen="true" class="" style="position: static; visibility: visible; width: 550px; height: 599px; display: block; flex-grow: 1;" title="X Post" src="https://platform.twitter.com/embed/Tweet.html?dnt=false&embedId=twitter-widget-0&features=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%3D%3D&frame=false&hideCard=false&hideThread=false&id=2048188489360187690&lang=ko&origin=https%3A%2F%2Fquasarzone.com%2Fbbs%2Fqn_mobile%2Fcreate&sessionId=c96faeddd1c643dc094230865106e4ea2c808c8e&theme=light&widgetsVersion=2615f7e52b7e0%3A1702314776716&width=550px" data-tweet-id="2048188489360187690"></iframe></div>

엑시노스 2600 칩은 이미 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩보다 발열 안정성이 뛰어납니다. 삼성이 차세대 엑시노스 2700 칩에 적용할 혁신 기술 덕분에 이러한 우위는 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.</div> 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/samsung-exynos-2700s-sbs-architecture-set-to-extend-thermal-lead-over-snapdragon-unlock-a-30-40-jump-in-memory-bandwidth/" target="_blank">WCCFTech</a>

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