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3nm 공정 적용 Dimensity 8600 개발 중

QM브로리

3 425 2 2026.05.11 18:07

<div align="center" style="line-height: 1.5; user-select: auto;"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentcolor currentcolor; width: 800px; max-width: 100%; user-select: auto;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody style="user-select: auto;"><tr style="user-select: auto;"><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentcolor currentcolor rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37); user-select: auto;"> 미디어텍은 올해 말 2nm 공정으로 제작된 디멘시티 9600 칩을 공개할 예정입니다 . 이 칩은 비보 X300 시리즈와 오포 파인드 X10 시리즈와 같은 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정입니다. 최근 공개된 정보에 따르면 미디어텍은 디멘시티 8600이라는 새로운 칩도 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 오늘 공개된 디멘시티 8600에 대한 첫 번째 세부 정보를 살펴보겠습니다.

Dimensity 8600은 3nm 공정으로 제작될 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/11/2d08475d1d91e96db219643220bcbcdc.webp" alt="퀘이사존">

디지털 챗 스테이션(Digital Chat Station)이라는 정보 유출자가 공개한 새로운 정보에 따르면, 미디어텍의 차세대 디멘시티 8600 칩셋은 회사의 중상급 스마트폰 라인업에 상당한 성능 향상을 가져올 것으로 예상됩니다. 해당 정보 유출자는 이 칩이 3nm 공정으로 제조될 것이며, 아키텍처와 제조 기술 모두에서 큰 개선을 보일 것이라고 주장했습니다. 이는 미디어텍의 중급 성능 중심 칩 중 가장 큰 업그레이드 중 하나가 될 것이라는 의미입니다.
 앞서 언급했듯이, 올해 1월 중국에서 처음 출시된 디멘시티 8500은 4nm 공정으로 제작된 칩입니다. 이 칩은 레드미 터보 5, 포코 X8 프로, 아너 파워 2, 아이쿠 Z11(중국판), 모토로라 엣지 70 프로, 오포 K15 프로 등에 탑재되어 있습니다.

유출된 정보에 따르면 오포, 비보, 샤오미, 아너 및 그 산하 브랜드들이 이미 디멘시티 8600 프로세서를 탑재한 새로운 기기 출시를 검토 중인 것으로 나타났습니다. 일부 신형 스마트폰은 10,000mAh가 넘는 대용량 배터리를 탑재할 가능성도 제기되고 있습니다. 이러한 신제품들은 올해 말쯤 출시될 것으로 예상됩니다.

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/11/45aacf9e876f3f7ef9f98233523ebeb0.webp" alt="퀘이사존"> 미디어텍 디멘시티 8600 (AI 생성 이미지)
 곧 출시될 기기 중 하나는 Honor Power 3인 것으로 보입니다. Redmi Turbo 6, Poco X9 Pro 및 앞서 언급한 휴대폰의 후속 모델에 D8500 칩이 탑재될지는 아직 확인되지 않았습니다.</td></tr></tbody></table> </div>
 ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.<div style="text-align: center;"> </div>

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