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화웨이는 밀도와 효율성이 향상된 키린 2026 칩 공개

QM큐브

3 346 2 2026.05.26 10:16

<div align="center" style="line-height: 1.5; user-select: auto;"><table align="center" class="\\\_\\\_se\\\_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentcolor currentcolor; width: 800px; max-width: 100%; user-select: auto;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr\\\_no\\\_border\\\_tbl="1"><tbody style="user-select: auto;"><tr style="user-select: auto;"><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentcolor currentcolor rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37); user-select: auto;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/26/f33f50aef3d7367a2e879b568ba2edf8.png" alt="퀘이사존"> 화웨이는 오늘 ISCAS 2026에서 야심찬 " 타우(τ) 법칙 " 반도체 전략을 발표 하면서 , 곧 출시될 키린 모바일 프로세서에 대한 자세한 정보도 공개했습니다. 

지난 보고서에서 우리는 이 회사가 트랜지스터 크기를 줄이는 대신 신호 지연을 줄임으로써 기존의 칩 크기 축소 방식을 뛰어넘고자 하는 계획을 설명했습니다 . 화웨이는 이러한 아이디어를 바탕으로 개발한 첫 번째 주요 칩인 '키린 2026'(가칭)이 트랜지스터 밀도, 효율성 및 클럭 속도 면에서 상당한 개선을 가져올 수 있다고 밝혔습니다.

화웨이의 허팅보 이사 겸 반도체 사업부 사장은 국제 회로 및 시스템 심포지엄(ISCAS 2026)에서 이 칩에 대한 기술적 세부 사항을 공개했습니다.

화웨이의 2026년형 키린 칩은 트랜지스터 수가 53% 증가할 예정이다.
화웨이에 따르면, 키린 2026 칩은 '타우 법칙(Tau Law)' 전략의 일환인 '로직 폴딩(logic folding)' 기술을 사용합니다. 화웨이는 이 기술을 통해 트랜지스터 수를 53.5% 증가시켜 제곱밀리미터당 약 2억 3,800만 개의 트랜지스터(MTR/mm²)를 구현할 수 있다고 주장합니다. 

화웨이는 또한 이 칩이 고성능 코어 효율을 41% 향상시키고 최대 클럭 속도를 12.7% 높여 약 3.1GHz에 도달한다고 밝혔습니다.
 화웨이는 첨단 제조 공정에 전적으로 의존하기보다는 칩 구조를 단일 레이어에서 이중 레이어로 확장하는 "자유로운 논리 설계" 개념을 활용하고 있다고 밝혔습니다. 이를 통해 트랜지스터 밀도를 높이고 프로세서 내부의 신호 이동 시간을 단축할 수 있을 것으로 기대됩니다.

허팅보는 지난해 기린 9030 프로 출시 이후 화웨이의 모바일 프로세서가 "성능 포화 상태"에 진입했다고 말했다. 

간단히 말해, 기존의 개선 방식으로는 이전과 같은 성능 향상을 기대할 수 없었습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 화웨이는 단순히 기하급수적인 확장이 아닌, "시간 스케일링"을 중심으로 하는 새로운 방식을 개발했습니다. 화웨이는 이러한 전략을 통해 향후 몇 년 동안 칩 성능을 지속적으로 향상시킬 수 있을 것으로 보고 있습니다. 회사는 향후 10년 동안 주파수와 트랜지스터 밀도가 꾸준히 증가하고, 2031년에는 "혁신적인 두 배 업그레이드"가 이루어질 것으로 예상합니다. 화웨이는 그 시점에 미래 프로세서의 트랜지스터 밀도가 400 MTR/mm²를 넘어서고 클럭 속도는 5.0GHz에 도달할 것으로 기대하고 있습니다.

화웨이는 ISCAS 2026에서 소개된 많은 기술들이 2027년부터 상용 제품에 점차 적용될 것이라고 덧붙였습니다.</td></tr></tbody></table> </div>
 ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.<div style="text-align: center;"> </div>

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