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MediaTek의 Dimensity 1000 5G SoC, 유출 된 AnTuTu 벤치 마크에서 Snapdragon 855 Plus 및 Kirin 990을 능가

NostaIgia

2 1125 0 2019.11.27 20:35

MediaTek은 마침내 Qualcomm 및 HiSilicon의 주력과 쉽게 경쟁 할 수있는 효율적이고 저렴한 주력 SoC를 설계 할 수 있음을 보여줍니다. 통합 된 전력 효율적인 5G 모뎀 외에도 최신 MediaTek SoC는 A.I 기반 애플리케이션을위한 고급 3 세대 APU를 제공합니다. 또한 새로운 Mali-G77 GPU를 통합 한 최초의 칩 중 하나입니다. 대만의 스마트 폰 SoC 제조업체 인 MediaTek은 가격 대비 성능 비율이 매우 뛰어난 중국 핸드 헬드 제품을 생산하는 뛰어난 중급 칩으로 유명합니다. MediaTek은 2018 년 말에 SoC에 5G 연결성을 제공하겠다는 의사를 발표했으며 곧 Qualcomm의 Snapdragon 플래그십을위한 저렴한 고급 경쟁 업체를 출시 할 것이라고 주장했습니다. MediaTek은 최근 Dimensity 1000 5G SoC의 발표를 통해 그 말을 계속했을뿐만 아니라 일련의 유출 된 AnTuTu 벤치 마크로 판단하여 성능에 대한 기대치를 능가한 것으로 보입니다. 이제 유출 된 벤치 마크에서 SoC의 코드 명이 MT6889 인 것처럼 보이므로 이것이 실제로 Dimensity 1000인지 100 % 확신 할 수는 없습니다. 그럼에도 불구하고 테스트 결과 3 세대 APU A.I의 통합이 언급되었습니다. Dimensity 1000 기능에도 포함 된 가속기. 7nm ARM Cortex-A77 + Mali-G77 GPU + APU 3.0 콤보로 제공되는 성능 덕분에 Dimensity 1000은 AnTuTu V8 벤치 마크 제품군에서 Snapdragon 855 Plus 및 Kirin 990을 뛰어 넘어 511,000 점 이상을 획득했습니다. 이것은 MediaTek에게는 상당한 성과이지만, Qualcomm은 아직 차세대 Snapdragon 865 칩을 아직 발표하지 않았다는 점을 명심해야합니다. 그러나 MediaTek은 경쟁력있는 가격 / 성능 비율을 제공 할 수 있다면 여전히 조류를 유리하게 바꿀 수 있습니다. 이것은 Dimensity 1000이 가장 전력 효율적인 5G 모뎀 중 하나를 통합한다는 점을 고려할 때 특히 중요합니다.

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