엔비디아 ‘GTC 2024’ 찾은 SK하이닉스, “AI 메모리 솔루션의 미래 선도한다”

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40 엔비디아 ‘GTC 2024’ 찾은 SK하이닉스, “AI 메모리 솔루션의 미래 선도한다” 업계동향 SK하이닉스 51 933 2024.03.25 20:04

SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 제품과 기술을 선보였다고 21일 밝혔다.
 GTC는 엔비디아가 매년 주최하는 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스로, 다수의 글로벌 IT 기업과 AI 분야 전문가들이 이 행사에 참석했다. 
<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/74b6f653a9e5fb3beb5312d426a35d6d.png" alt="퀘이사존"> ▲ GTC 2024 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스
 12단 HBM3E, CXL, 차세대 그래픽 D램 GDDR7… 다양한 AI 메모리 선보여
 SK하이닉스는 이번 GTC 2024에서 ‘Memory, The Power of AI’라는 슬로건을 걸고 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 다양한 AI 메모리 솔루션을 선보이며 관람객들의 이목을 끌었다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/3ba057d9d6ebc02fd427c65f89438e3c.png" alt="퀘이사존">
▲ AI용 D램 중 최고 사양을 갖춘 HBM3E 제품 HBM3E는 HBM* 5세대 제품으로, 용량은 36GB(기가바이트), 처리 속도는 초당 1.18TB(테라바이트)로 현존 D램 중 최고 사양을 갖췄다. 또 뛰어난 방열 성능까지 겸비해 AI 시스템을 지원하는 최적의 제품이라는 평가를 받고 있다. SK하이닉스는 올해 상반기 중 이 제품 양산에 들어갈 계획이다. * HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 <div style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/e4194312891429e417f4677950ede507.png" alt="퀘이사존" style="background-color: initial;"></div><div style="text-align: center; line-height: 1;"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/1442ff31cc8283bf945096ef2b5c5471.png" alt="퀘이사존" style="width: 49%;">   <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/c9c4e791592eccc6a9f450b11ba514de.png" alt="퀘이사존" style="width: 49%;"></div>
▲ (슬라이드 순서대로) SK하이닉스가 전시한 AI 메모리 솔루션, 메모리 활용 효율성을 높이고 AI 성능을 향상하는 CXL 제품, 차세대 그래픽 D램 ‘GDDR7’
 CXL*은 메모리와 여러 장치(CPU, GPU, AI 가속기 등) 간에 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합한 기술로, 시스템 내 메모리 용량과 대역폭을 확장해 AI 성능을 향상시키는 데 기여할 전망이다. SK하이닉스는 CXL이 HBM3E와 함께 AI 시대를 이끌어 갈 메모리로서 큰 역할을 할 것으로 보고 있다. 
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
 또, SK하이닉스는 차세대 그래픽 D램인 ‘GDDR7’을 이번 행사에서 처음 공개했다. 이 제품은 최대 대역폭이 초당 128GB로 이전 세대인 GDDR6 대비 2배 증가했고, 전력 효율성은 40% 개선됐다. 회사는 GDDR7이 대용량 데이터를 더 빠르게 처리하며 AI 기술을 고도화해 나가는 데 필수적인 역할을 할 것이라고 설명했다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/58ae53f303a2df9af6d58cd380bdfbe3.png" alt="퀘이사존"> 
▲ SK하이닉스의 PCIe 5세대 SSD(오른쪽에서 2번째)
 이 밖에도 SK하이닉스는 이 행사에서 업계 최고 성능의 PCIe* 5세대 SSD 제품을 처음으로 선보였다. 이 제품은 상반기 내 개발을 완료해, 연내 출시할 예정이라고 SK하이닉스는 밝혔다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스 <div style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/9f14f4e19d75bdf3cfc07b0b7fb7caf5.png" alt="퀘이사존" style="background-color: initial; width: 49%;">   <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/25/e7e708fd064aac6eee6992f1b8792479.png" alt="퀘이사존" style="background-color: initial; width: 49%;"></div>
▲ HBM 시장 전망에 관해 발표하는 정서영 TL
 SK하이닉스는 현장에서 AI 메모리 솔루션에 관한 발표 세션에도 참여해, HBM마케팅 정서영 TL이 ‘HBM 시장 전망’을 주제로 발표했다. 


<iframe width="700" height="394" src="https://www.youtube.com/embed/k0ROr9_WNCI?si=YwQ0oKCqpCO8RdBN" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen=""></iframe>SK 하이닉스는  혁신적인 AI 메모리 솔루션을 선도하고 있습니다. 세계 최고 성능의 HBM3E

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