인텔 CEO: 수율 목표 달성 못하면 해고하겠다

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하드웨어 뉴스

12 인텔 CEO: 수율 목표 달성 못하면 해고하겠다 본문보기 QM포시포시 QM포시포시 | 8.5K | 19 2026.05.22 12:09

출처 1 : https://news.mydrivers.com/1/1123/1123853.htm

<p><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/22/2139575d6645975e0fb2f728df1d847f.png" alt="퀘이사존"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">최근 JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스에서 인텔 CEO 립부 탄은 강력한 내부 개혁과 첨단 프로세스 로드맵을 발표했습니다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그는 파운드리 사업에 가장 엄격한 품질 관리 정책을 시행할 것이라고 명확히 밝혔습니다. <span style="color: rgb(255, 231, 156);">지정된 스테핑 단계 내에서 제품이 양산 기준을 충족하지 못할 경우, 관련 책임자는 해고될 것</span>이라고 경고했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">CEO는 인텔이 오랫동안 여러 차례의 반복 개발에도 불구하고 양산 단계에 도달하지 못하는 문제로 어려움을 겪어왔다고 지적했습니다. 많은 칩이 B0 단계를 넘어 여러 스테핑 단계를 거쳐야 최종적으로 시장에 출시될 수 있었습니다. 이는 심각한 납기 지연을 초래했을 뿐만 아니라 여러 핵심 프로젝트의 취소로 이어지기도 했습니다. 따라서 그는 <span style="color: rgb(255, 231, 156);">"A0부터 양산까지"</span>라는 철칙을 공식적으로 시행한다고 발표했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">여기서 칩 스테핑이란 설계에서 양산에 이르기까지 칩의 개발 과정에서 거치는 리비전을 의미합니다. 각 스테핑은 완전한 설계 수정 및 테이프아웃 단계를 거치며, 주로 하드웨어 버그 수정, 성능 최적화 또는 수율 향상을 위해 사용됩니다. 칩 설계는 여러 단계를 거칩니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">각 단계를 거칠 때마다 개발 기간이 3~6개월 추가되고 테이프아웃 비용이 수천만 달러에 달합니다. 이는 지난 10년간 인텔의 잦은 제품 출시 지연과 경쟁력 저하의 주요 원인 중 하나입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"></p><div style="width:100%; max-width:800px; margin:10px auto; box-sizing:border-box; border-radius:14px; background:rgb(23,23,23); border:1px solid rgb(42,42,42); padding:clamp(16px,2.4vw,28px);">

<div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);">
        <span style="font-size: 16px;">그리고 일정에 대해 한 가지 말씀드리자면, 제가 최근에 도입한 문화가 하나 있습니다. 바로 A0 제품을 바로 양산(Production)까지 통과시켜야 한다는 것입니다. 여기서 A0는 처음으로 테이프아웃을 한 첫 번째 칩을 의미합니다.</span></div><div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);"><span style="font-size: 16px;"><br></span></div><div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);"><span style="font-size: 16px;">인텔에는 원래 이런 문화가 없었습니다. 그래서 제가 일종의 선언을 했죠. "첫 번째 칩인 A0, 그리고 그다음 수정 버전인 B0 단계까지는 자리를 지킬 수 있다. 하지만 그 이상의 버전(C0 등)까지 가게 된다면, 당신은 해고다."라고 말입니다.</span>
        </div>

</td>
    </tr>
  </tbody></table></div><p></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그는 처음에는 많은 직원들이 농담으로 여겼지만, 이제는 모두가 이 정책의 심각성을 이해하고 있으며, 모든 팀이 정해진 기한 내에 모든 문제를 해결하기 위해 최선을 다하고 있다고 강조했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">첨단 공정 기술과 관련하여 천리우는 14A 공정이 계획대로 진행되고 있으며, 2028년에 시범 생산을 시작하고 2029년에 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다. 이는 TSMC의 A14 공정과 완벽하게 일치하는 일정입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/22/28651b0752d5e755fde3a67ff4bbf9fa.png" alt="퀘이사존"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">현재 인텔은 애플, 테라팹(TeraFab) 등 주요 고객사와 협의를 시작했습니다. 14A 공정 PDK 0.5 버전은 올해 초 외부 고객에게 제공되었으며, 0.9 버전은 2026년 10월 공식 출시 예정이고, 내부 고객은 그보다 더 일찍 이용할 수 있게 될 것입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">동시에 인텔은 TSMC와 직접 경쟁하기 위해 10A 및 7A 공정에 대한 장기 연구 개발 계획을 시작했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">또한 립부 탄 CEO는 엔지니어들과 직접적으로 소통하며, 문제의 실질적인 원인을 파악하고 조치하는 프로세스를 마련하겠다고 덧붙였습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"></p><div style="width:100%; max-width:800px; margin:10px auto; box-sizing:border-box; border-radius:14px; background:rgb(23,23,23); border:1px solid rgb(42,42,42); padding:clamp(16px,2.4vw,28px);">

<div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);">
        <span style="font-size: 16px;">과거에는 엔지니어링 리더들이 일종의 '3등 시민' 취급을 받으며 아무도 그들의 말에 귀를 기울이지 않았던 것 같습니다. 하지만 이제 그들은 저와 직통 라인으로 연결되어 있습니다. 저는 진짜 사실을 파악하기 위해 조직의 8단계, 9단계 아래까지 직접 내려갑니다. 그래야 회사를 위한 정말 올바른 결정을 내릴 수 있으니까요.</span>
        </div>

</td>
    </tr>
  </tbody></table></div><p></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">탄은 고객들이 파운드리를 선택할 때 단일 노드의 성능뿐만 아니라 전체적인 장기 기술 로드맵을 고려한다고 지적했습니다. 인텔은 첨단 공정 외에도 EMIB와 같은 첨단 패키징 기술에서 선도적인 위치를 유지하고 있으며, 2030년까지 유리 기판 솔루션을 출시할 계획입니다. AI 슈퍼사이클에 힘입어 인텔의 기판 공급은 현재 매우 부족한 상황이며, 많은 고객들이 생산 능력 확보를 위해 이미 선금을 지불하고 있습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">업계 분석가들은 립부 탄의 강력한 개혁이 웨이퍼 파운드리 업계에서 인텔의 명성을 재건할 것으로 전망합니다. 인텔은 엄격한 품질 관리와 명확한 기술 로드맵을 통해 고객의 신뢰를 회복하고 TSMC의 업계 지배력에 도전장을 내밀고 있습니다.</p></td></tr></tbody></table></div>

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