AMD, 5800X3D 재출시 위해 재설계…"10주년 기념판에 대규모 엔지니어링 투입"

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하드웨어 뉴스

36 AMD, 5800X3D 재출시 위해 재설계…"10주년 기념판에 대규모 엔지니어링 투입" 본문보기 Wormhole Wormhole | 22.8K | 53 2026.06.03 21:21

출처 1 : https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-had-to-re-engineer-the-ryzen-7-5800x3d-for-a-re-release-10th-anniversary-edition-chip-had-a-whole-body-of-engineering-work-put-into-it

AMD, 5800X3D 재출시 위해 재설계…"10주년 기념판에 대규모 엔지니어링 투입"AMD는 5800X3D의 재출시를 더 일찍 추진할 수도 있었지만, 실제로는 상당한 규모의 개발 작업이 물밑에서 진행되고 있었던 것으로 보입니다 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/03/67f4834027a831b70109f46eb51e279e.webp" alt="퀘이사존"> AMD는 DDR5 가격 상승에 대응하기 위해 4년 넘게 출시했던 라이젠 7 5800X3D를 컴퓨텍스 2026에서 마침내 재출시했습니다. 단순한 제품 재출시처럼 보일 수 있지만, AMD의 라데온 및 라이젠 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 데이비드 맥아피는 TSMC가 라이젠 7 5800X3D에 사용했던 기존 적층 공정을 더 이상 사용할 수 없게 되면서 "상당한 엔지니어링 작업"이 투입되었다고 밝혔습니다. 
맥아피는 "단순히 5800X3D를 다시 내놓는 것만큼 간단한 일이 아닙니다."라고 말하며, "TSMC에서 사용했던 기존 적층 공정이 1세대 캐시에서 2세대 캐시로 넘어가면서 변경되었기 때문에 제품을 재설계해야 했습니다. 5800X3D를 다시 출시하기 위해 상당한 개발 작업이 진행되었습니다."라고 덧붙였습니다. 
라이젠 7 5800X3D는 TSMC의 SoIC(System-on-Integrated-Chips) 하이브리드 본딩 기술을 사용했습니다. 이 기술은 "핫" 본딩과 "콜드" 본딩을 결합하여 두 개의 실리콘 칩을 접합하고, TSV(Through-Silicon Via)를 통해 전력을 공유합니다. 기본적으로 이 연결 방식은 3D V-캐시가 출시된 이후 변함없이 유지되어 왔지만, 여러 차례 진화해 왔습니다. 라이젠 7000 시리즈로 넘어가면서 AMD는 3D V-캐시 설계에 몇 가지 변경 사항을 적용했고, 이를 라이젠 9000 시리즈에도 그대로 적용했습니다. 
혼동을 피하기 위해 명확히 하자면, 여기서 말하는 2세대 3D V-캐시는 Zen 5 CPU에 적용된 새로운 패키징 방식, 즉 SRAM이 Zen 4 및 Zen 3 X3D 칩처럼 CCD 위에 위치하는 것이 아니라 아래에 위치하는 방식을 의미하는 것이 아닙니다. 우리는 AMD가 TSMC에서 사용했던 접합 공정에 대해 이야기하고 있는데, 이 공정은 1세대 X3D 칩에서 2세대 X3D 칩으로 바뀌면서 변경되었습니다. 
맥아피는 "두 개의 실리콘 조각을 접합하고 쌓는 방식이 완전히 바뀌었습니다. 1세대 생산 시설이 가동을 중단하면서 5800X3D를 새로운 2세대 적층 공정으로 전환할 수 있는지 여부를 파악하기 위해 전체적인 엔지니어링 작업을 해야 했습니다."라고 말했습니다. 
맥아피는 명확하게 언급하지는 않았지만, AMD가 라이젠 7 5800X3D를 더 빨리 다시 출시할 계획이었을 가능성도 있습니다. 이러한 패키징 변경은 라이젠 7 5800X3D(그리고 결국 5700X3D)가 시장에서 사라졌던 이유를 설명해 줍니다. 이 칩은 지난 2년간 공급이 불안정했고, 작년에는 완전히 품절되어 중고 시장에서 리셀러들이 최대 800달러까지 요구하는 상황이었습니다. 
맥아피는 톰스 하드웨어와의 인터뷰에서 "지금까지 우리가 이 자리에 오기까지 배경에서 진행된 많은 작업은 스태킹 공정의 재검증, 샘플 제작, 테스트를 통해 소비자들이 이 제품을 구매할 때 최고의 신뢰성을 확보하는 것이었습니다. 그리고 나서 새로운 스태킹 공정을 통해 다이를 다시 생산하고 생산량을 늘리는 작업이 진행되었습니다."라고 말했습니다. 
톰스 하드웨어 프리미엄의 SoIC 로드맵에서 2세대 SoIC에 대한 자세한 내용을 확인할 수 있지만, (적어도 현재로서는) 소비자용 칩보다는 데이터 센터에 더 큰 영향을 미칩니다. 어쨌든 AMD는 단순히 라이젠 7 5800X3D를 재출시할 수 없었고, 대신 TSMC의 2세대 스태킹 공정에 맞춰 칩을 재설계했습니다. 맥아피는 회사가 재출시를 위한 테스트 및 검증 과정을 거치는 동안 엔지니어들이 이 부분을 다시 작업하는 것이 "애정 어린 노력"이 되었다고 말했습니다.

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