'인텔'의 검색 결과 입니다. ( 5,557 건)
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인텔 코어i5 4세대 TG삼보 대화면 사무용노트북 N5500, DDR3 4GB, SSD 120GB170,200 원
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로켓배송 인텔 12세대 CPU 코어 i5-12400F 엘더레이크150,890 원
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로켓배송 [인텔 정품] 코어 i7-14700KF (14세대) (랩터레이크 리프레시)548,300 원
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중고노트북 레노버 ThinkPad E15 인텔 10세대 i5-10210U 16GB 512GB, ThinkPad E15, WIN11 Pro, 16GB, 1TB, 블랙606,990 원
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로켓배송 [인텔 정품] 코어 i5-14500 (14세대) (랩터레이크 리프레시)353,900 원
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로켓배송 인텔 코어i5-14세대 14400F (랩터레이크 리프레시)299,900 원
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2024-03-20
________________________________________________ 인텔 공인대리점 3사, 인텔 정품 CPU ‘네가 참 궁금해’ 퀴즈 프로모션 실시
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2024-03-19
인텔 14700KF 와 RTX 4070 Ti SUPER 로 구성된 PC입니다.
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2024-03-18
지난 1월에 출시한 렙터레이크 리프레쉬, 14세대 인텔 코어 프로세서 Non K시리즈가 출시되었는데, 그 중 인텔 코어 i7-14700 CPU를 이번에 사용하게 되었습니다.
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2024-03-18
https://www.itworld.co.kr/news/329685국내기시입니다
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2024-03-18
따듯한 봄 시즌을 맞아 인텔 공인대리점에서 진행하는 인텔 정품 CPU 프로모션 보도자료 공유해 드리러왔어요! 오늘도 화이팅!
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2024-03-18
인텔 14세대 CPU가 출시된지도 많은 시간이 흘렀습니다.
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2024-03-18
다이렉트 다이 냉각으로 인텔 Core i9-14900KS 테스트, 올코어 6GHz 작동 강력한 성능에는 강력한 냉각 기능이 따릅니다 오버클러커이자 테크 유튜버인 Roman
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팁/노하우
2024-03-17
반면 최신 인텔 CPU 내장 그래픽 UHD 770의 경우 16K 초고해상도 디코딩 지원 등 강력한 하드웨어 가속 능력 및 매우 낮은 소비전력을 가지고 있어서 이를 활용하고자 합니다.
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2024-03-16
인텔 코어 울트라 파워 Honor 노트북에서 실행되는 24GB "비바이너리" LPDDR5X 메모리 발견 Honor가 24GB RAM을 장착한 인텔 코어 울트라 노트북을 출시하면서
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2024-03-16
인텔 코어 i9-14900KS: 역대 가장 빠른 데스크톱 CPU 코어 i9-14900KS 검토: 인텔, 최고급 랩터 레이크 CPU를 6.2GHz로 밀어붙이다
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2024-03-15
컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module) 분야의 선도적인 공급업체인 AAEON은 오늘 두 가지 새로운 COM Express Type 6 Compact Size 솔루션인 COM-RAPC6 및 COM-ADNC6의 출시를 발표했습니다. 고급 로봇 공학 및 엣지 게이트웨이 시장을 겨냥한 COM-RAPC6은 소형 95mm x 95mm 폼 팩터의 13세대 Intel Core 프로세서 라인의 다양한 내장형 CPU와 호환됩니다. 이 모듈은 고객에게 효율적인 15W Intel 프로세서 U300E부터 45W로 실행되는 13세대 Intel Core i7 프로세서까지 다양한 13세대 시리즈 SKU를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 최대 14개(6P/8E) 코어 및 20개 스레드를 사용할 수 있습니다. 딥 러닝 추론 워크로드 및 I/O 장치 가상화 가속화를 위한 기술과 함께 처리 능력을 향상시킵니다. COM-RAPC6이 확실히 고성능을 선호하는 가운데 AAEON이 COM Express Type 6 제품 라인에 두 번째로 추가한 COM-ADNC6은 효율성에 중점을 두고 있습니다. COM-ADNC6은 16GB SODIMM 기반 LPDDR5 시스템 메모리와 함께 Intel Atom X 시리즈, Intel 프로세서 N 시리즈 및 Intel Core i3-N305의 내장형 CPU를 제공합니다. 호환 가능한 CPU가 전력 소비 측면에서 Intel Atom 프로세서 E 및 Intel Celeron 프로세서 J 시리즈 CPU와 비슷하지만 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다는 점을 고려하면 COM-ADNC6은 COM-BT의 자연스러운 후속 제품으로 자리매김합니다. 이러한 높은 처리 용량을 갖춘 COM-RAPC6은 최대 6개의 PCIe 모듈을 호스팅할 수 있습니다. 4개의 단일 레인 PCIe 슬롯과 8개 및 4개의 레인이 장착된 또 다른 2개의 슬롯을 갖춘 COM-RAPC6은 다중 LAN 확장을 위한 고급 그래픽 카드 설치를 처리할 수 있습니다. 이러한 작동은 유연한 고대역폭 시스템 메모리를 제공하는 최대 64GB의 SODIMM 기반 DDR5 메모리로 향상됩니다. COM-RAPC6과 마찬가지로 COM-ADNC6은 4개의 단일 레인 또는 2개의 이중 레인 PCIe 확장 카드를 수용할 수 있는 다양한 PCIe 확장 옵션도 제공합니다. 결과적으로 AAEON은 특히 LPC가 제공하는 추가 기능과 온보드 TPM 2.0이 제공하는 보안을 고려하여 COM-ADNC6을 프로그래밍 가능 논리 컨트롤러 애플리케이션과 같은 산업용 제어 솔루션에 적합한 옵션으로 지정했습니다. COM-RAPC6은 4개의 동시 출력을 구현하는 단일 또는 듀얼 채널 LVDS(1920 x 1080)와 함께 배치된 3개의 DDI(4K @120Hz), VGA(1920 x 1080) 및 eDP(4K @60Hz)로 구성된 총 5개의 디스플레이 출력을 제공합니다. 이러한 구성은 SKU에 따라 Intel Iris Xe 그래픽 또는 13세대 Intel 프로세서용 Intel UHD 그래픽에 의해 향상됩니다. 한편, COM-ADNC6은 144Hz에서 4K 디스플레이용 DP 커넥터 2개와 함께 단일 또는 이중 채널 LVDS(1920 x 1080)와 함께 배치된 eDP(4K @60Hz)를 제공합니다. 두 모듈 모두에 대한 온보드 통신 프로토콜은 2선 UART, 8비트 GPIO 및 SMBus 형태로 제공됩니다. 여러 직렬 포트 기능에 액세스할 수 있는 LPC 커넥터를 통해 다양한 기타 기능을 사용할 수 있습니다. 두 보드는 -40°C ~ 85°C 창에서 안정적으로 작동할 수 있는 넓은 온도 SKU와 같은 산업 환경에 도움이 되는 여러 기능을 공유하며, 스토리지의 경우 둘 다 6Gb/s에서 2개의 SATA를 지원합니다. 이러한 유연성은 2.5GbE 속도로 실행되는 Intel 이더넷 컨트롤러 I226 시리즈 플랫폼용 LAN 커넥터, 다양한 USB 커넥터 및 HD 오디오 출력을 통해 모듈의 나머지 온보드 인터페이스에 더욱 반영됩니다. SKU에 따라 COM-ADNC6의 가격은 US$216~US$400이고 COM-RAPC6의 가격은 US$354.00~US$1,208.00입니다. 자세한 내용은 COM-RAPC6 및 COM-ADNC6 제품 페이지를 참조하세요.※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.
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2024-03-15
에이서 노트북 제품의 G마켓 라이브 방송서 '에이서X인텔' 특가 프로모션 소식이 있어 전해 드립니다.
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2024-03-15
인텔, 699달러에 최대 6.2GHz 클럭 Core i9-14900KS CPU 출시 인텔은 공식적으로 i9-14900K에 비해 더 높은 클럭을 제공하는 24코어 i9-14900KS
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2024-03-15
인텔, 마침내 14세대 Core i7 및 i9 CPU용 게임 강화 APO 유틸리티에 더 많은 게임 추가 APO의 게임 지원 목록이 2개에서 14개로 확장되었습니다 인텔은 성능을
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2024-03-14
AMD Ryzen AI CPU, AI LLM 및 GenAI 벤치마크에서 인텔 코어 울트라를 제치고 저전력 및 XDNA와 함께 더 저렴해짐 AMD의 Ryzen AI CPU는
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2024-03-14
ASUS, 인텔 700, 600 시리즈 및 AMD AM5 메인보드용 최대 256GB DDR5 메모리 지원 BIOS 업데이트 발표 ASUS는 오늘 DDR5 모듈을 사용하는 Intel
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2024-03-14
국내 출처 기사입니다링크: https://m.businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&num=345367
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하드웨어 뉴스
2024-03-14
인텔은 오늘 도시바 메모리 코퍼레이션의 전신인 키옥시아 코퍼레이션의 회장이자 오토데스크의 회장인 Stacy Smith가 즉시 인텔 이사회에 임명되었다고 발표했습니다
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2024-03-13
삼성, 인텔과 경쟁하면서 2026년까지 '유리 기판' 칩 양산 시작 목표 삼성은 2026년까지 '유리 기판' 채택을 위한 R&D 작업을 시작하면서 차세대 패키징 기술에 뛰어들기로
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2024-03-13
합니다. 2019년에 부여된 수출 허가 덕분에 인텔은 사실상 노트북 CPU를 화웨이에 판매하는 독점 계약을 맺게 되었는데, AMD는 이것이 불공평하다고 말합니다.
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