2022-11-02

제품 외관 서멀라이트 LGA1700-BCF 소켓 가이드는 메인보드에 있는 LGA1700 소켓의 덮개를 제거하고 장착해서 사용하는 소켓 가이드입니다.

2022-10-07

인텔 12세대 엘더레이크와 AMD 소켓을 사용하는 CPU의 발열이 높아지면서 열 설계 전력(TDP)도 점차 높아지고 있는데요.

2022-10-06

#공랭쿨러 #1700소켓지원 #PWM지원 #CPU쿨러  1. 사양 2.

2022-09-26

아스크텍, 써멀테이크 “AM5 소켓” 라이젠 7000 시리즈 CPU 출시에 맞춰 국내 출시 세계적인 고급형 하이엔드 PC케이스, 파워서플라이 및 쿨링 솔루션의

2022-09-25

제품 설치 인텔 12세대 CPU (1700소켓) 기준으로 작성하였습니다. 1.

2022-09-24

Meteor Lake와 Arrow Lake는 동일한 소켓 및 기본 타일을 활용하면서 함께 14세대 제품군을 구성합니다.

2022-09-23

딥쿨, AMD AM5 소켓용 무료 마운팅 업그레이드 발표 매니아를 위한 컴퓨터 하드웨어 및 주변 장치의 글로벌 브랜드이자 제조업체인 DeepCool은 고객이 최신 AMD CPU(LGA1718

2022-09-15

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.고성능 PC 하드웨어 제품의 선도적인 설계 및 제조업체인 ENERMAX는 현재의 올인원(AIO) 수랭식 및 공랭식 냉각기가 곧 출시될 AMD Ryzen 7000 시리즈 CPU에 호환되는 ENERMAX 쿨러 목록인 아래 표를 공개했습니다. 선택한 ENERMAX CPU 쿨러를 이미 소유하고 있고 마더보드를 AMD Ryzen 7000 시리즈로 전환하려는 사용자의 경우 ENERMAX 지역 지사에 도움을 요청할 수 있습니다.미래의 모든 ENERMAX 데스크탑 CPU 쿨러 제품에는 상자 안에 AM5 장착 키트가 포함됩니다. 

2022-09-02

에지 혁신을 위한 최초의 소켓 SoC 프로세서 IoT Edge용 12세대 Intel Core SoC 프로세서는 수직 시장을 위한 그래픽, AI 성능 및 유연성을 향상시킵니다.

2022-08-30

AMD, 최소 2025년까지 AM5 소켓 지원 확인 AM5는 AMD의 장기 소켓이 될 것입니다 AM5는 AMD의 또 다른 수명이 긴 CPU 소켓이 될 것으로 예상됩니다

2022-07-21

그 해결책으로 등장한게 소켓 가이드인데 휘어짐을 방지해주어 CPU 고장도 막아주고 쿨러와의 접촉이 밀접되어 쿨링 능력이 증대되는 효과가 있다고 합니다.

2022-07-20

AMD가 트윗 및 인스타그램에서 ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반 라이젠 7000 시리즈 CPU(AM5 LGA 소켓)의 장착 사진을 공개하였습니다.

2022-07-18

게다가 히트 스프레드 두께도 얇고 바뀐 1700 소켓 가이드는 또 장력이 높다 보니 일부 사용자 환경에서  C P U 가 휘 는 경우가 발생했죠.

2022-07-17

 인텔용 메인보드가 12세대 들어서 CPU 소켓이 LGA1700으로 바뀌었습니다.

2022-07-10

AMD EPYC Genoa 엔지니어링 샘플, 출처: YuuKi_Ans/Reddit 이 새 소켓의 사진은 이전에 게시되었지만 새 소켓은 아직까지 가장 높은 해상도일 수

2022-06-06

[루머] 14세대 메테오 레이크 및 15세대 애로우 레이크 Intel LGA-1851 소켓 유출 LGA-2551이 아닌 14세대, 15세대 Core 시리즈용 인텔 소켓 V1

2022-06-04

[루머] LGA 2551 소켓 기반 인텔 14세대 메테오 레이크 2023년 출시, 15세대 애로우 레이크 2024년 출시 앞으로 몇 달 안에 인텔은 13세대 랩터 레이크 CPU를

2022-05-31

프로세서와의 연결성 Zen 4 프로세서의 레인을 시작으로 모든 PCIe 레인은 PCIe 5.0이며 총 28개의 레인이 있습니다. 처음 16개의 PCI Express 레인은 단일 x16 PCIe 슬롯에 사용되거나 2개의 x8 슬롯으로 분할될 수 있습니다. AMD의 요구 사항은 X670E 보드에서 PCIe 5.0만 적용하므로 PCIe 4.0은 더 저렴한 마더보드에 적용할 수 있습니다.새로운 Zen 4 Ryzen 프로세서에는 8개의 범용 레인이 있으며 그 중 최소 4개는 M.2 스토리지 슬롯(항상 5세대) 전용으로 필요합니다. 나머지 4개 레인은 마더보드 제조업체에 달려 있습니다. 일부 보드는 이것을 사용하여 Thunderbolt 4(Intel Goshen Ridge JHL8440) 또는 USB4(ASMedia ASM4242)를 구현합니다. 이러한 옵션을 사용하지 않는 경우 이러한 레인은 추가 M.2 슬롯으로 이동할 수 있습니다. 통합 그래픽이 Zen 4에서 표준이 되면서 1세대 AM5 프로세서는 HDMI 2.1 및 DisplayPort 2.0이 지원되는 4개의 전용 디스플레이 출력을 제공하지만 우리가 이해하는 한 둘 다 필요하지 않습니다. 또한 4개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트와 프로세서에서 나오는 최소 1개의 USB 2.0 포트가 있습니다. USB 3.2 포트 중 3개는 DP Alt 모드도 지원합니다. 이 모드는 여러 발표된 보드에서 최소 하나의 USB-C 포트를 지원하는 것을 본 적이 있습니다. 이것은 다시 한 번 구현하는 마더보드 제조업체에 달려 있는 것 같습니다. 나머지 4개의 PCIe 레인은 칩셋에 연결하는 데 사용됩니다. 명확히 하기 위해 프로세서 측에서는 PCI-Express 5.0을 지원하고 칩셋은 PCIe 4.0만 지원하므로 링크 협상 메커니즘은 링크를 Gen 4로 다운그레이드합니다.칩셋 연결성 AMD가 Computex에서 AM5 칩셋 옵션을 발표한 방식은 각각이 자체 실리콘을 기반으로 하는 독립적인 디자인인 것처럼 보였습니다. 실제로 AMD는 다양한 구성에서 사용되는 "Promontory 21"이라는 단일 칩셋을 만들기 위해 ASMedia와 제휴했습니다. X670 및 X670E의 경우 추가 연결 옵션을 위해 한 쌍의 B650 칩셋을 함께 데이지 체인 방식으로 연결합니다.Promontory 21은 총 16개의 PCI-Express 레인을 제공합니다. 이 중 4개는 앞에서 언급한 것처럼 Gen 4 인터페이스를 통해 CPU에 연결하는 데 사용됩니다. X670/X670E 데이지 체인 구성에서 보조 칩셋은 기본 칩셋에 연결되며 프로세서에 직접 연결되지 않습니다. 즉, 기본 칩셋에서 다른 4개의 레인이 사용되어 8개의 사용 가능한 PCIe 레인이 남게 되는 반면 보조 칩셋에는 12개의 사용 가능한 PCIe 레인이 있습니다. 4개의 레인은 PCIe 3.0이지만 SATA 6Gbps의 다중 인터페이스입니다. 이를 통해 마더보드 제조업체는 해당 인터페이스를 구현하는 방법을 선택할 수 있으며 ASRock은 8개의 SATA 포트를 사용하는 반면 대부분의 다른 보드 제조업체는 X670 및 X670E 마더보드에서 6개를 사용하는 것으로 보입니다. 즉, B650 마더보드에는 총 8개의 사용 가능한 PCIe 4.0 레인과 4개의 PCIe 3.0 또는 SATA 6Gbps 인터페이스가 있습니다. X670 및 X670E 마더보드에는 12개의 PCIe 4.0 레인과 최대 8개의 PCIe 3.0 또는 SATA 6Gbps 인터페이스가 있습니다. 이 외에도 각 칩셋에는 6개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 인터페이스가 있으며 처음 두 개는 단일 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 인터페이스로 결합될 수 있습니다. 즉, X670 및 X670E 보드는 총 16개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트 또는 2개의 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트와 12개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트(USB 3.2 Gen 포함)를 가질 수 있습니다. 프로세서에서 2(10Gbps) 포트. 마지막으로 칩셋에서 최대 6개의 USB 2.0 포트를 지원합니다. 참고로 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트가 2개 이상 있는 모든 마더보드는 타사 호스트 컨트롤러 또는 허브를 사용합니다. 인텔 앨더레이크와 비교총 28개의 PCIe 레인을 지원하는 Intel의 Z690 칩셋과 비교할 때 AMD는 분명히 약간 축소하기로 결정했습니다. 공정하게 말하면 인텔은 Z690 칩셋에서 12개 이상의 PCIe 4.0 레인을 지원하지 않으며 이 레인 중 4개는 SATA 6Gbps 포트와 공유됩니다. Intel은 12개의 PCIe 3.0 레인을 추가로 지원함으로써 승리하지만, 그 중 2개는 이더넷 MAC과 공유되며 AMD는 PCIe 기반 이더넷 컨트롤러에 의존하기 때문에AMD가 하지 않습니다. Intel의 CPU가 8개의 DMI 4.0 레인을 지원하기 때문에 Intel이 일부 칩셋에 더 넓은 버스를 가지고 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. AMD의 B650 칩셋과 인텔의 B660을 비교하면 B660 칩셋은 PCIe 4.0 레인 6개와 PCIe 3.0 레인 8개만 지원하기 때문에 고속 인터페이스가 중요한 경우 AMD가 약간 앞서고, Z690 칩셋은 총 10개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 인터페이스를 지원하지만 AMD와 마찬가지로 2개의 인터페이스가 결합되어 단일 20Gbps 인터페이스를 생성합니다. 즉, 최대 4개의 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트가 지원. B660 칩셋은 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 2개와 USB 3.2 Gen 1(10Gbps) 포트 2개 또는 10Gbps 포트 6개를 지원합니다. 즉, Intel은 CPU 내부에 USB 포트가 없기 때문에 마더보드 제조업체가 마더보드에 연결 옵션을 구현하는 방법에 따라 이것이 무승부입니다. 이 시점에서 우리가 분명히 알지 못하는 것은 AMD가 2개의 칩셋을 사용하는 경우, 특히 고속 저장 장치와 관련하여 어느 정도의 성능 저하가 있을 것인지입니다. 우리는 가상화된 환경에서의 이러한 구현과 그러한 경우 이러한 장치가 OS에 어떻게 표시되는지에 대한몇 가지 우려를 보았지만 그러한 우려를 공유하지 않습니다. 우리는 기본 칩셋이 호스트 시스템에 대한 PCIe 브리지로 나타날 것으로 예상합니다. 이 메커니즘은 사양의 일부이며 수년 동안 지원되고 사용된 메커니즘입니다. 이것들은 우리가 기다렸다가 어떻게 작동하는지 봐야 할 것입니다. 그러나 AMD는 분명히 여러 칩셋을 개발하는 비용에 비해 충분히 합리적이라고 생각했습니다.

2022-05-29

서멀라이트 인텔 12세대 소켓 휨 방지 LGA17XX-BCF 국내 출시 서멀라이트 LGA17XX-BCF가 서린씨앤아이를 통해 국내 출시되었습니다블랙, 블루, 그레이, 레드 총

2022-05-27

인텔 12세대 CPU의 IHS 곡률 보정으로 부품 파손을 방지하고 더 높은 쿨링 효율 제공 소켓 전문 제조사인 LOTES 본 공장에서 생산되어 완벽한 피팅과 신뢰도 갖춰