2022-06-13

z390 막시무스 11 1151v2 소켓에서  핀고장등으로 1151v2소켓을 1151로 바꿨는데 이경우 7700k 장착후쓰면 문제가없을까요?

2022-06-11

컴맹입니다...ㅎㅎㅎ메인보드는 ASUS PRIME B660-PLUS D4 입니다.요 상단에 팬 두개를 달아주려고 하는데 시스템팬 달아주려고 하는데요!아무리봐도 시스템팬 연결하는 4핀단자가 안보입니다..aio pump에라도 연결을 해줘여 할까요?연장선을 사서 하단에 있는 4핀단자까지 끌어다 줘야할지.. 어떻게 해야할까용

2022-06-11

쭉 현재 소켓으로 사용하면 좋을텐데 현재 소켓으로 성능 향상 한계가 와서 그런건지 궁금합니다.

2022-06-10

이번에 x73 white rgb 구매했는데 최근생산제품도 전부 인텔1700소켓은 미포함인건가요?  신청하면 금방 오긴온다던데 주말이 끼어있어서ㅜ

2022-06-10

알리에서 구매한 인텔12세대 소켓가이드가 계속 평택항에 인질로 잡혀있네요... 이제껏 직구 이래저래 꽤 해봤는데 이정도 동안 통관못하고 있는건 또 처음이네요...

2022-06-10

하지만 성능 확실 하네요 에이펙스 레전드 60~65도 하던걸 53~60까지 내려주네요 기본 소켓 가이드는 휘어 있더군도...

2022-06-09

설명서엔 두개 연결해서 보드에 한번에 연결하게 되어 있는 것 같은데 어떻게 하는건가요??

2022-06-06

[루머] 14세대 메테오 레이크 및 15세대 애로우 레이크 Intel LGA-1851 소켓 유출 LGA-2551이 아닌 14세대, 15세대 Core 시리즈용 인텔 소켓 V1

2022-06-05

AM4 소켓에 5800X와 크라켄 X73 수냉쿨러 조합으로 사용하고 있습니다. 최근 5800X3D를 구매해 장착하려고하니 불가피하게 X73을 해체해야하더라구요.

2022-06-05

b660-a보드에 12600k 사용중에 써멀라이트 lga17xx-bcf 소켓가이드로 교체를 했습니다 교체하는 과정에서 cpu를 한번 탈착하여 서멀재도포를 했는데요 다른건 다 잘 작동합니다만

2022-06-04

Load 평균  1) RC1700 : 77.7도 -> 76.2도(소켓가이드 장착)  2) FC140 : 81.1도 -> 76.3도 (소켓가이드 장착) 2

2022-06-04

센터에서도 동일한 증상이 발생했다고 합니다. 2, 4소켓이 권장이지만 1,3도 문제가 발생을 하면 안되는데 발생할 경우에는 메인보드, 램, cpu 중에 범인이 있다고 하시더군요.

2022-06-04

마더보드에 원래있던 소켓가이드 나사풀면 cpu 넣는 마더보드 부분(cpu핀)부품도 같이 분리되나요?? 아니면 소켓가이드 풀어도 그부분은 고정되어있나요??

2022-06-04

[루머] LGA 2551 소켓 기반 인텔 14세대 메테오 레이크 2023년 출시, 15세대 애로우 레이크 2024년 출시 앞으로 몇 달 안에 인텔은 13세대 랩터 레이크 CPU를

2022-05-31

프로세서와의 연결성 Zen 4 프로세서의 레인을 시작으로 모든 PCIe 레인은 PCIe 5.0이며 총 28개의 레인이 있습니다. 처음 16개의 PCI Express 레인은 단일 x16 PCIe 슬롯에 사용되거나 2개의 x8 슬롯으로 분할될 수 있습니다. AMD의 요구 사항은 X670E 보드에서 PCIe 5.0만 적용하므로 PCIe 4.0은 더 저렴한 마더보드에 적용할 수 있습니다.새로운 Zen 4 Ryzen 프로세서에는 8개의 범용 레인이 있으며 그 중 최소 4개는 M.2 스토리지 슬롯(항상 5세대) 전용으로 필요합니다. 나머지 4개 레인은 마더보드 제조업체에 달려 있습니다. 일부 보드는 이것을 사용하여 Thunderbolt 4(Intel Goshen Ridge JHL8440) 또는 USB4(ASMedia ASM4242)를 구현합니다. 이러한 옵션을 사용하지 않는 경우 이러한 레인은 추가 M.2 슬롯으로 이동할 수 있습니다. 통합 그래픽이 Zen 4에서 표준이 되면서 1세대 AM5 프로세서는 HDMI 2.1 및 DisplayPort 2.0이 지원되는 4개의 전용 디스플레이 출력을 제공하지만 우리가 이해하는 한 둘 다 필요하지 않습니다. 또한 4개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트와 프로세서에서 나오는 최소 1개의 USB 2.0 포트가 있습니다. USB 3.2 포트 중 3개는 DP Alt 모드도 지원합니다. 이 모드는 여러 발표된 보드에서 최소 하나의 USB-C 포트를 지원하는 것을 본 적이 있습니다. 이것은 다시 한 번 구현하는 마더보드 제조업체에 달려 있는 것 같습니다. 나머지 4개의 PCIe 레인은 칩셋에 연결하는 데 사용됩니다. 명확히 하기 위해 프로세서 측에서는 PCI-Express 5.0을 지원하고 칩셋은 PCIe 4.0만 지원하므로 링크 협상 메커니즘은 링크를 Gen 4로 다운그레이드합니다.칩셋 연결성 AMD가 Computex에서 AM5 칩셋 옵션을 발표한 방식은 각각이 자체 실리콘을 기반으로 하는 독립적인 디자인인 것처럼 보였습니다. 실제로 AMD는 다양한 구성에서 사용되는 "Promontory 21"이라는 단일 칩셋을 만들기 위해 ASMedia와 제휴했습니다. X670 및 X670E의 경우 추가 연결 옵션을 위해 한 쌍의 B650 칩셋을 함께 데이지 체인 방식으로 연결합니다.Promontory 21은 총 16개의 PCI-Express 레인을 제공합니다. 이 중 4개는 앞에서 언급한 것처럼 Gen 4 인터페이스를 통해 CPU에 연결하는 데 사용됩니다. X670/X670E 데이지 체인 구성에서 보조 칩셋은 기본 칩셋에 연결되며 프로세서에 직접 연결되지 않습니다. 즉, 기본 칩셋에서 다른 4개의 레인이 사용되어 8개의 사용 가능한 PCIe 레인이 남게 되는 반면 보조 칩셋에는 12개의 사용 가능한 PCIe 레인이 있습니다. 4개의 레인은 PCIe 3.0이지만 SATA 6Gbps의 다중 인터페이스입니다. 이를 통해 마더보드 제조업체는 해당 인터페이스를 구현하는 방법을 선택할 수 있으며 ASRock은 8개의 SATA 포트를 사용하는 반면 대부분의 다른 보드 제조업체는 X670 및 X670E 마더보드에서 6개를 사용하는 것으로 보입니다. 즉, B650 마더보드에는 총 8개의 사용 가능한 PCIe 4.0 레인과 4개의 PCIe 3.0 또는 SATA 6Gbps 인터페이스가 있습니다. X670 및 X670E 마더보드에는 12개의 PCIe 4.0 레인과 최대 8개의 PCIe 3.0 또는 SATA 6Gbps 인터페이스가 있습니다. 이 외에도 각 칩셋에는 6개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 인터페이스가 있으며 처음 두 개는 단일 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 인터페이스로 결합될 수 있습니다. 즉, X670 및 X670E 보드는 총 16개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트 또는 2개의 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트와 12개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트(USB 3.2 Gen 포함)를 가질 수 있습니다. 프로세서에서 2(10Gbps) 포트. 마지막으로 칩셋에서 최대 6개의 USB 2.0 포트를 지원합니다. 참고로 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트가 2개 이상 있는 모든 마더보드는 타사 호스트 컨트롤러 또는 허브를 사용합니다. 인텔 앨더레이크와 비교총 28개의 PCIe 레인을 지원하는 Intel의 Z690 칩셋과 비교할 때 AMD는 분명히 약간 축소하기로 결정했습니다. 공정하게 말하면 인텔은 Z690 칩셋에서 12개 이상의 PCIe 4.0 레인을 지원하지 않으며 이 레인 중 4개는 SATA 6Gbps 포트와 공유됩니다. Intel은 12개의 PCIe 3.0 레인을 추가로 지원함으로써 승리하지만, 그 중 2개는 이더넷 MAC과 공유되며 AMD는 PCIe 기반 이더넷 컨트롤러에 의존하기 때문에AMD가 하지 않습니다. Intel의 CPU가 8개의 DMI 4.0 레인을 지원하기 때문에 Intel이 일부 칩셋에 더 넓은 버스를 가지고 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. AMD의 B650 칩셋과 인텔의 B660을 비교하면 B660 칩셋은 PCIe 4.0 레인 6개와 PCIe 3.0 레인 8개만 지원하기 때문에 고속 인터페이스가 중요한 경우 AMD가 약간 앞서고, Z690 칩셋은 총 10개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 인터페이스를 지원하지만 AMD와 마찬가지로 2개의 인터페이스가 결합되어 단일 20Gbps 인터페이스를 생성합니다. 즉, 최대 4개의 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 포트가 지원. B660 칩셋은 USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 2개와 USB 3.2 Gen 1(10Gbps) 포트 2개 또는 10Gbps 포트 6개를 지원합니다. 즉, Intel은 CPU 내부에 USB 포트가 없기 때문에 마더보드 제조업체가 마더보드에 연결 옵션을 구현하는 방법에 따라 이것이 무승부입니다. 이 시점에서 우리가 분명히 알지 못하는 것은 AMD가 2개의 칩셋을 사용하는 경우, 특히 고속 저장 장치와 관련하여 어느 정도의 성능 저하가 있을 것인지입니다. 우리는 가상화된 환경에서의 이러한 구현과 그러한 경우 이러한 장치가 OS에 어떻게 표시되는지에 대한몇 가지 우려를 보았지만 그러한 우려를 공유하지 않습니다. 우리는 기본 칩셋이 호스트 시스템에 대한 PCIe 브리지로 나타날 것으로 예상합니다. 이 메커니즘은 사양의 일부이며 수년 동안 지원되고 사용된 메커니즘입니다. 이것들은 우리가 기다렸다가 어떻게 작동하는지 봐야 할 것입니다. 그러나 AMD는 분명히 여러 칩셋을 개발하는 비용에 비해 충분히 합리적이라고 생각했습니다.

2022-05-31

현재 12700k b660박격포 ak620쿨러 쓰고있는데 조립1도 모르고 써멀 그런개념도 잘 몰라서 그러는데 12세대 소켓가이드 이거 하면 온도도 도 잘식혀주고 휨방지도 방지해준다고

2022-05-31

설레이는 마음으로 12600K에 소켓가이드를 장착했습니다. 장착쿨러는 AK620. 

2022-05-31

아무리봐도 3열 수냉인데 값이 이상해서 결국 12세대 소켓가이드를 구매해서 오늘 교체를 했습니다.

2022-05-31

정리글  1) 저의 12600kF는 코어별로 온도 차이가 큰것 같습니다(어디 글 보니까 정상이라고도 하더라구요)  2) 저의 CSI360  pro z690 d4는  LGA-17xx 소켓가이드