2023-12-05

    시장에서는 TSMC가 내년 자본 지출을 280억~300억 달러로 줄일 것이라는 소문이 돌았습니다. 올해 대비 6.3%~12.5% ​​감소할 가능성이 있는 것은 특정 공정 장비의 공동 사용과 올해부터 이연된 예산의 활용에 따른 것이다. 실현된다면 이는 거의 4년 만에 가장 낮은 자본 지출 지점이 될 것입니다. 또한 UDN News 에서 보고한 바에 따르면 이는 장비 및 테스트 관련 회사의 주문량에 영향을 미쳐 다가오는 해 공급망의 전반적인 주문 역학에 영향을 미칠 수 있습니다 .     TSMC는 내년도 자본지출 감소론에 대해 12월 4일 "내년 자본지출 관련 내용은 2024년 1월 컨퍼런스에서 공식 공개할 예정"이라고 밝혔습니다. 자본 지출의 잠재적 완화에도 불구하고 업계 관찰자들은 특히 첨단 공정 기술 분야의 R&D 투자가 지속적으로 증가할 것으로 예상합니다.     업계 소식통에 따르면 TSMC의 첨단 공정 기술에 대한 R&D 투자는 내년에도 성장 궤적을 유지할 것이라고 합니다. 특히 3나노 첨단 공정 장비의 약 80%를 5나노, 7나노 공정에 공유할 수 있다. 내년 설비투자는 3나노 이하 첨단 공정과 마스크 기술 투자에 초점이 맞춰질 것으로 예상됩니다. 한편, 성숙한 프로세스는 고급 패키징을 위한 특수 프로세스 및 장비 수정의 비율을 증가시킬 것입니다. TSMC는 10월 2023년 3분기 실적발표에서 단기 시장의 불확실성을 언급하며 조심스러운 입장을 취했습니다. 회사는 신중한 투자 접근 방식을 채택하여 올해 자본 지출을 약 320억 달러로 유지했습니다.     한편, 반도체 리소그래피 기술 분야의 글로벌 리더인 ASML은 최근 재무 보고서를 발표했습니다. 예측에 따르면 2024년은 2023년과 유사한 예상 매출을 기록하는 과도기적인 해가 될 것입니다. 이러한 신중한 전망은 반도체 산업이 현재 사이클의 바닥을 경험하고 있는 단계와 일치합니다.※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

2023-11-28

사양길 접어든 HDD...부품 공급업체도 공장 폐쇄 나서 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2023-11-27

    TechNews의 보고서 에 따르면 Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm 및 MediaTek은 모두 최신 칩을 제조하기 위해 TSMC의 반도체 프로세스를 활용하며 일부는 잠재적으로 삼성의 파운드리를 사용하지만 일반적으로 주력 제품에는 사용되지 않습니다. 최근 몇 달 동안 삼성의 수율이 향상되면서 회사는 특히 3나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정의 일부 주문을 확보하기 위해 노력하고 있습니다.     이전 시장 보고서에서는 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 4가 TSMC의 N3E 프로세스 기술과 삼성의 SF3E 프로세스 기술을 동시에 활용하는 듀얼 파운드리 전략을 채택할 수 있다고 제안했습니다. 그러나 Qualcomm과 MediaTek은 현재 듀얼 파운드리 전략을 추구하지 않고 Snapdragon 8 Gen 4 및 Dimensity 4와 같은 칩 제조에 TSMC의 2세대 3나노미터 공정 기술(N3E)을 사용할 계획입니다.     2022년 6월 말 기준으로 삼성은 한국 화성산업단지에서 3나노미터 공정 칩 생산을 시작한다고 발표했습니다. 이 칩에는 TSMC의 3나노미터 FinFET 기술에 비해 에너지 효율성이 더 높다는 소문이 있는 새로운 GAA 트랜지스터 아키텍처 기술이 통합되어 있습니다. 그럼에도 불구하고 삼성전자는 3나노 분야에서 아직 주요 고객사로부터 상당한 수주를 확보하지 못했습니다.     흥미롭게도 이 회사는 4nm 영역에서 더 많은 성공을 거두었습니다. 삼성전자는 4나노 공정 기술 영역에서 수율과 각종 이슈를 점차 해결해 온 것으로 전해집니다. 3세대 4나노미터 공정 기술은 성능 향상, 전력 소비 감소, 밀도 증가 및 TSMC 수준에 가까운 수율을 달성했습니다. 시장 소식통에 따르면 삼성전자는 AMD, 테슬라 등의 기업으로부터 인정을 받아 신규 수주를 확보했습니다.     현재 TSMC의 3나노 공정 기술 생산 능력은 점점 늘어나고 있으며, 2024년 말까지 월 10만 장의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상됩니다. 매출 기여도는 현재 5%에서 10%로 늘어날 것으로 예상됩니다.     한편, 삼성전자는 2024년 2세대 3나노 공정 기술인 SF3(3GAP)를 선보일 예정이다. 기존 SF3E를 기반으로 더욱 최적화하는 것을 목표로 하고 있으며, 삼성 자체 개발한 엑시노스 2500이 그 중 하나가 될 것으로 예상된다. 이 새로운 공정 기술을 채택한 최초의 고성능 칩입니다.※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

2023-11-26

(이미지 출처: SK하이닉스) 시장조사업체 오미다에 따르면 올해 3분기 기준 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 35%에 달합니다(비즈니스코리아 인용).

2023-11-26

업력 8년 PV 외주업체, '남혐' 논란 휩싸여 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2023-11-23

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요최근 몇 년간 메모리 시장의 역학은 큰 변화를 겪었습니다. 한국의 거대 메모리 기업인 삼성과 SK하이닉스가 중국 기업들과 치열한 경쟁에 직면하고 있기 때문입니다. 그들은 경쟁이 심화되고 있으며 기술 격차가 꾸준히 줄어들고 있습니다. 한국 언론 매체 비즈니스 코리아의 보도에 따르면, 시장 내부자들은 중국이 메모리 산업에 대한 지원을 늘리면서 수년간의 개발 끝에 낸드플래시와 글로벌 선도 기업과의 기술 격차는 이제 약 2년 정도로 좁혀졌다. 하지만 DRAM의 경우 5년 정도의 원래 기술 격차가 여전히 유지되고 있습니다. 보고서는 격차가 줄어든 주된 이유는 낸드플래시 기술의 문턱이 상대적으로 낮아 추격 속도가 빨라지고 있으며, 이러한 가속도가 지속적으로 진행돼 기술 격차가 더욱 줄어들고 있기 때문이라고 밝혔다. 중국 최대 메모리 반도체 회사인 YMTC(Yangtze Memory Technologies Co.)는 2022년 FMS(Flash Memory Summit)에서 Xtacking 3.0 아키텍처를 기반으로 하는 4세대 3D TLC NAND 플래시 메모리인 X3-9070을 공식 공개했습니다. YMTC는 낸드플래시 다단수 생산을 달성해 삼성, SK하이닉스에 앞서기도 했다. 2022년 한 해에만 중국 정부와 국유 투자 자금의 투자액이 약 500억 위안에 달하는 것으로 파악된다. 지속적이고 실질적인 자금 조달은 기술 추격과 빠른 시장 침투를 모두 포괄하는 개발 노력을 지원하는 것을 목표로 합니다. 보고서는 반도체 회로 소형화가 한계에 가까워짐에 따라 중국이 특히 첨단 패키징 기술 분야에서 기술 격차를 좁힐 수 있는 또 다른 기회를 잡을 수 있다고 강조합니다. 세계에서 두 번째로 큰 패키징 기술 시장인 중국은 더욱 포괄적인 생태계를 자랑합니다. JCET, Tongfu Microelectronics Co., HT-Tech 등의 회사는 모두 전 세계 반도체 패키징 기업 상위 10위 안에 자리 잡았지만, 한국 기업은 이 목록에 포함되지 않았습니다. TrendForce는 실제로 한국의 메모리 거대 기업과 중국 기업 사이에 약 2년의 기술 차이가 있다고 지적했습니다. YMTC는 연구개발 능력을 갖추고 있지만 대량생산을 위한 핵심 장비가 부족하다는 점이 가장 큰 걸림돌이다. 이후 전개는 중국이 핵심 반도체 장비를 확보할 수 있느냐에 달려 있다. 성공하면 YMTC는 300단 등 더 높은 수준으로 전환해 양산에 들어갈 기회를 갖게 될 수도 있다.

2023-11-18

하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 미국 정부가 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)를 조사하고 있다 미국에 본사를 둔 주요 칩 제조 장비 제조업체인

2023-11-18

[루머] 삼성, 칩 제조업체가 생산 다각화를 모색함에 따라 AMD의 4nm CPU 주문 확보 AMD의 프로메테우스(Prometheus)는 TSMC와 삼성이 모두 제작할 예정입니다

2023-11-18

국내 출처 기사입니다. 기사 보러 가기

2023-11-17

삼성이 BOE를 공급업체 목록에서 제외하기로 한 결정은 일련의 특허 침해와 영업비밀 도용 혐의에서 비롯됐다.

2023-11-15

    Kuai Technology는 11월 14일 Apple Supply Chain News에 따르면 LG 디스플레이가 2월부터 iPad Pro용 OLED 패널 생산을 시작할 것이라고 보도했습니다.     비즈니스코리아에 따르면 애플은 신형 아이패드 프로 생산을 위해 LG전자에 OLED 패널 1000만개를 주문했는데, 이는 전체 물량의 60%에 해당합니다.    현재 LG와 삼성의 애플과의 가격 협상은 종료됐다. 패널당 원가는 비슷한 아이폰 제품의 3배에 달할 것으로 예상돼 LG전자는 이번 프로젝트에서 더 높은 수익을 얻게 됩니다다.     LG 디스플레이 사업이 지난 기간 지속적으로 적자를 기록해 온 점에 주목할 필요가 있는데, 애플의 이번 수주는 긍정적인 신호입니다.     iPhone 15 시리즈부터 Apple의 OLED 스크린 구매가 점차 늘어나고 있으며, 태블릿과 노트북에도 OLED 패널이 더 많이 채용될 예정이며, 2026년에는 접이식 OLED 스크린을 탑재한 MacBook 모델도 출시될 가능성이 있습니다.     일부 연구기관에서는 태블릿, 노트북, 모니터용 OLED 패널 출하량이 연평균 41%씩 성장할 것으로 전망했는데, OLED 시장이 확대되면서 LG 디스플레이 사업 매출도 개선될 것으로 예상됩니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

2023-11-14

Qualcomm 및 Nvidia와 같은 주요 업체가 공급업체를 재검토할 수 있다는 추측이 난무하고 있으며, 업계 소식통에 따르면 삼성의 4nm 생산 능력은 TSMC의 대략 절반 수준이라고

2023-11-10

[루머] 한국 소매업체를 통해 RTX 4080 SUPER 및 RTX 4070 SUPER 확인 엔비디아의 GeForce RTX 4080 SUPER & RTX 4070 SUPER

2023-11-09

지난 7일 열린 투자자 간담회에서 NAND 플래시 메모리 컨트롤러 및 모듈 공급업체인 Phison Electronics Corporation은 다음과 같이 밝혔습니다.

2023-11-07

(이미지 출처: 삼성) 중국은 메모리 제조업체에 지속적으로 투자하고 있습니다.

2023-11-07

급성장하는 GPU 제조업체의 큰 변화.

2023-11-04

일본의 공압 제어 시스템 제조업체인 SMC는 2026년까지 400억 엔(2억 6500만 달러)을 투자하여 현장에 24시간 운영되는 모델을 구축하여 제품 개발에 소요되는 시간을 절반으로

2023-11-03

최고의 SSD에 사용되는 플래시를 제조하는 중국 최대의 3D 낸드 메모리 제조업체인 양쯔메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 절실히 필요했던 수십억 달러의 투자를 확보했습니다.

2023-11-02

이 회사는 이 3개월 동안의 타격은 간신히 피했을지 모르지만, 2024년까지 칩셋 제조업체를 기다리고 있는 수많은 도전 과제가 있으며, 그 목록의 최상위에는 Huawei가 있을 가능성이

2023-11-02

로이터 통신에 따르면 중국 집적 회로 산업 투자 펀드(이하 빅 펀드)가 중국의 신생 DRAM 제조업체인 창신 신차오에 약 145억 6천만 위안(약 19억 9천만 달러)을 투자했습니다