2021-07-24

NVIDIA의 차세대 RTX 40 시리즈 그래픽 카드는 EUV 리소그래피를 사용하는 TSMC의 5nm 공정 노드에서 제작될 것으로 보입니다.

2021-07-24

NVIDIA Ada Lovelace, TSMC 5nm를 사용하여 내년 출시? 

2021-07-16

AMD는 내년에 5nm Zen4 프로세서를 출시할 예정이며, Ryzen 6000 시리즈의 데스크톱 버전은 코드명 Raphael입니다.

2021-07-14

Digitimes는 최근 삼성, TSMC, Intel 및 IBM의 반도체 공정 밀도를 분석하고 10nm, 7nm, 5nm, 3nm 및 2nm의 상황을 비교한 연구 보고서를 발표했습니다

2021-07-14

이전 내부자 폭로로 보자면 Whitechapel 프로세서 는 A78 , A76 및 A55 코어인 8코어 ARM 3클러스터 아키텍처인 삼성의 5nm LPE 프로세스를 사용하여 대량생산

2021-07-13

한편 인텔의 10nm 노드는 제곱 mm당 106만 개의 밀도로 두 노드보다 밀도가 높습니다. 5nm 노드를 시작으로 삼성의 노드는 뒤처졌습니다.

2021-07-10

앞서 언론에 보도된 바에 따르면. 애플은 9월에 업그레이드된 M1 칩을 탑재한 맥북 프로를 출시할 예정이었다, 이 칩은 애플의 2세대 자체 개발 칩인 M2로 알려져 있다. 그러나 최신 보고서에 따르면 이 칩은 M1의 약간 업그레이드된 버전일 뿐이며 실제 이름은 "M1x"이라고 한다. 얼마 전  애플의 내부 관계자들은 M2가 내년 상반기에 출시할 것이라는 소문이 있었지만 오늘 새로운 정보가 나오면서 그들은 이 M2 일부 디자인의 영향이 있다는 입장도 보이고 있다고 합니다. DigiTimes의 최신 보고서에 따르면 M2 칩은 대량 양산시 완전히 새로운 아키텍처를 채택할 예정이며 이는 전체적으로 A15 Bionic과 유사하고 TSMC의 N5P 프로세스를 기반으로 하고 있지만. 그들은 반도체 공급 부족으로 인해 2022년 5월 양산 돌입. 하지만 실제로는 9월 양산를 시작해 하반기 정식 출시를 희망 하고 있다고 한다. 형색으로 디자인된 차세대 맥북 에어는 여전히 이 칩을 탑재하여 출시할 가능성이 가장 높은 제품입니다. 애플이 내년에 맥북 에어 라인을 업그레이드할 것이라고 이전에 유출된 바 있습니다.애플은 성능 향상과 함께 외관도 나타날 것입니다. 디자인 변경은 새로운 iMac과 매우 유사하며 색상도 거의 동일할 것으로 알려져 있다. 또한 얼마 전 해외 언론은 신형 MacBook Air의 렌더링을 공개하여 제품의 외관을 공개하면서 현재 iPhone 12와 iMac의 본체 디자인을 동기화 할 수 있음을 보여주었습니다.전체 프레임은 직각 구조를 채택하고, 왼쪽과 오른쪽은 구조가 다릅니다.하지만 USB-C 사양의 인터페이스를 갖추면서 출시할 예정입니다.------------------------------의역 및 오타 있을 수 있습니다.본 글은 재 개인적인 사견은 없음을 알려드립니다.

2021-07-08

새로운 세대는 TSMC의 N5 5nm 공정을 사용하여 제조될 것입니다 (삼성의 공정은 이러한 큰 코어와 높은 전력 소비를 지원하기에 충분하지 않습니다).

2021-07-06

오늘 Business Korea의 최신 보고서에 따르면 삼성은 5nm 노드 문제로 다시 어려움을 겪고 있습니다.

2021-06-28

이전 세대의 OCTEON에 비해 3배의 성능과 50% 낮은 전력을 제공하는 새로 발표된 솔루션은 Arm Neoverse N2 코어를 통합하기 위해 5nm 공정에서 처음으로 설계되었습니다

2021-06-27

작년에 Apple은 최첨단 5nm EUV 칩 용량에 접근할 수 있는 TSMC의 유일한 고객이었습니다.

2021-06-27

출처 : hardwaretimes 번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. 중국의 칩 제조업체인 Biren Technology는 올해 3분기에 첫 7nm GPU를 테이프 아웃 (설계 완료)할 계획이며, 2022년에 공식 출시될 예정입니다. 회사의 CTO인 Mike Hong에 따르면 GPU는 신경망 훈련용으로 설계될 예정입니다. 그리고 머신 러닝은 NVIDIA의 차세대 Tensor 코어 GPU (Ada Lovelace 마이크로 아키텍처 기반)와 맞붙을 것입니다. 이것이 최선의 시나리오가 될 가능성이 높지만 여전히 높은 주장이며 대부분의 실제 벤치마크에서는 실현되지 않습니다. 암페어 기반 A100 Tensor Core GPU가 희소성 (희소 행렬을 사용하는 저정밀도 컴퓨팅 형식)을 사용할 때 전체 처리량을 20배까지 늘릴 수 있다는 점을 고려하면 더욱 분명합니다. NVIDIA의 Tesla GPU 및 최신 A100과 마찬가지로 Biren의 GPU는 FP16, INT16 및 INT8과 같은 저정밀도 컴퓨팅을 지원해야 하는 데이터 센터를 대상으로 합니다. 따라서 메인스트림 GPU와 같은 그래픽 렌더링을 할 수 없으며, 그래픽 파이프라인은 컴퓨팅 지향 구조로 대체됩니다. 이 회사는 기존 GPU의 기반이 되는 벡터 프로세서 대신 3D 메모리 패키징 (온 다이 HBM 메모리)을 사용하는 데이터 스트림 처리 장치와 고급 캐시 계층 구조를 활용하려고 합니다. 전자는 데이터 센터 공간에 상대적으로 새로 추가된 NVIDIA의 DPU와 유사한 것으로 보이며 데이터 처리 기능 측면에서 GPU의 유연성을 높여야 합니다. 데이터 처리 장치 (DPU)는 데이터 중심 컴퓨팅의 데이터 처리 하드웨어 가속기와 프로그래밍 전문 전자 회로입니다. 데이터는 다중화된 정보 패킷으로 구성 요소와 송수신됩니다. DPU에는 일반적으로 CPU, NIC 및 프로그래밍 가능한 데이터 가속 엔진이 포함됩니다. 이를 통해 DPU는 네트워킹 패킷, 스토리지 요청 또는 분석 요청에서 효율적으로 작동하도록 전문화되는 동시에 중앙 처리 장치의 일반 성과 프로그래밍 가능성을 가질 수 있습니다. 데이터 가속 엔진은 병렬 처리(많은 요청을 처리하는 데 필요)가 큰 CPU와 SIMD 아키텍처(각 요청이 서로 다른 결정을 내리고 칩을 통해 다른 경로를 따라야 하므로 필요)가 아닌 MIMD 아키텍처를 통해 GPU와 차별화됩니다. DPU는 ASIC 기반, FPGA 기반 또는 SoC 기반일 수 있습니다. DPU는 데이터 중심 컴퓨팅, 빅 데이터 및 인공 지능/머신 러닝/딥 러닝으로의 증가로 인해 2010년대에 도입된 이래 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. DPU는 독립적인 인프라 엔드 포인트로 설계되었습니다. 

2021-06-21

AMD 차세대 제품은 5nm Zen4입니다. 또한 동시에 공정, 아키텍처를 업그레이드할 것입니다.

2021-06-15

여러분들의 소중한 댓글은 콘텐츠, 뉴스 번역/창작자에게 큰 힘이 됩니다. 2022년에는 5nm Zen4 외에도 AMD의 두 가지 주요 제품에는 차세대 RDNA3 아키텍처

2021-06-08

Marvell은 오늘 5nm에서 100G PAM4 전기 입력/출력 (I/O)을 갖춘 업계 최초의 1.6T 이더넷 PHY를 출시했습니다. 

2021-06-04

다음 단계는 5nm 공정입니다. 인텔 관계자는 명확한 정보를 제공하지 않았지만 일부 투자 은행 분석가는 5nm 공정 수준을 공개했습니다.

2021-05-31

AMD는 향후 2년 동안 TSMC에 5nm 및 3nm 생산 용량을 예약한 것으로 알려져 있습니다. 2022년에 5nm Zen4 아키텍처 프로세서를 출시할 것으로 예상되며, 3nm Zen5

2021-05-27

AMD는 Ryzen 5000 제품군을 대체하여 2021년에 Zen3+ 아키텍처를 사용하는 Warhol 프로세서의 Ryzen 6000 시리즈를 출시할 것입니다. 2022년까지 AMD는 5nm

2021-05-21

출처 : 테크파워업 번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. ETimes에 따르면 삼성전자는 텍사스 오스틴에 새로운 첨단 반도체 공장을 건설할 계획입니다. 이 효과에 대한 공식 발표는 문 대통령과 바이든 미국 대통령이 워싱턴 DC에서 첫 번째 정상 회담을 개최할 예정인 오늘 늦게 발표될 것입니다. 이 시설은 5나노미터 EUV 공정에서 반도체 칩의 제3자 계약 제조를 제공할 것입니다. 삼성은 14nm 노드에서 칩을 제조하는 텍사스에 있는 회사의 기존 파운드리 근처에 위치한 이 팹 건설에 180억 달러를 투자했습니다. 삼성의 투자는 아마존, 구글, 마이크로소프트, 테슬라와 같은 미국 주요 기업들의 대용량 로직 칩 수요 증가에 대한 대응입니다.

2021-05-20

출처 : gsmarena 번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다.화요일에 Google은 다양한 Android 제품과 Google 앱 및 서비스의 업데이트에 대해 몇 가지 발표를 했습니다. 발표 내용 중에는 향후 스마트 워치를 위한 새로운 Wear OS를 개발하는데 있어 Google과 삼성의 파트너십이 있었습니다. 두 회사 모두 들어오는 스마트 워치에 대한 구체적인 정보를 공유하지 않았지만, 팁스터 @IceUniverse와 @RQuandt는 모두 새로운 운영 체제와 함께 출시될 예정인 삼성의 곧 출시될 갤럭시 워치에 대해 밝혔습니다. 칩셋을 시작으로 이것은 Android 기반 스마트 워치의 주요 변화가 될 것으로 예상됩니다. 퀄컴의 최신 실리콘은 12nm 공정에서 Mobvoi TicWatch Pro 3와 함께 데뷔한 Snapdragon Wear 4100이며, Galaxy Watch Active2에서 발견된 삼성의 Exynos 9110은 10nm 공정을 기반으로 합니다. 이 소문이 사실이라면 삼성의 차세대 스마트 워치는 배터리 수명을 향상시키면서 엄청난 성능을 발휘할 수 있습니다. Galaxy Watch Active 2에는 2.5D 글라스가 있어 워치 가장자리에 부드럽게 기울어졌습니다. 소문에 따르면 Watch Active4에는 디스플레이를 보호하는 평면 2D 유리와 더 작은 베젤이 있으므로 삼성이 메뉴 스크롤에 사용되는 회전 베젤 동작을 계속 사용할지 궁금합니다.삼성 Galaxy Watch3@IceUniverse의 트윗에 이어 또 다른 잘 알려진 유출자인 Roland Quandt는 Watch Active4가 알루미늄과 스테인리스 스틸 버전으로 출시될 것이라고 제안했습니다. Google이 Wear OS에서 기대할 수 있는 몇 가지 사항을 알려주긴 했지만, 여전히 퍼즐을 풀 수 있는 모든 부분이 없습니다. 어제 발표는 티저와 같았으며, 새로운 Wear는 가을에 출시될 것으로 예상됩니다. 새로운 업데이트는 Google Maps, Tiles, Spotify, YouTube Music에 대한 점검과 두 음악 앱 모두에 대한 오프라인 다운로드 추가를 포함하여 새로운 앱도 가져올 것입니다.