
몇 달 후, 미디어텍은 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재될 디멘시티 9600 칩을 출시할 예정입니다. 디멘시티 9600과 함께, 대폭 업그레이드된 자사 최초의 프로 브랜드 모바일 프로세서인 디멘시티 9600 프로도 공개될 것으로 예상됩니다.
공식 출시일은 9월로 예상되지만 아직 몇 달이 남았는데, 이미 유출된 정보들을 통해 곧 출시될 디멘시티 플래그십 모델에 대한 충분한 세부 사항들을 엿볼 수 있습니다.
미디어텍 디멘시티 9600 시리즈: 사양표 
미디어텍 디멘시티 9600 시리즈: 알아야 할 모든 것
미디어텍은 차세대 칩셋 제품군을 일반형 디멘시티 9600과 고성능 디멘시티 9600 프로로 나눌 예정입니다. 미디어텍뿐만 아니라 퀄컴 역시 올해 하반기에 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 칩의 "프로" 버전을 출시할 계획입니다.
올해는 디멘시티 9600 프로가 주요 성능 업그레이드를 선보이며 애플과 퀄컴의 최고 제품들과 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 예상되어 경쟁이 더욱 심화될 전망입니다.
프로세스 노드 및 CPU 아키텍처
디멘시티 9600 프로는 TSMC의 첨단 2nm(N2P) 공정을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 이를 통해 이전 세대 대비 10~15%의 성능 향상과 25~30%의 전력 효율 개선을 기대할 수 있습니다. 하지만 일반 디멘시티 9600에도 동일한 공정이 적용될지는 아직 불확실합니다.
TSMC의 공장들은 전례 없는 고성능 칩 수요를 충족시키지 못하고 있으며 , 따라서 첨단 공정의 공급 확보 자체가 큰 과제입니다. 비용을 절감하기 위해 표준형 Dimensity 9600은 3nm 공정을 사용하거나, 품질이 낮은 2nm 칩을 사용할 가능성도 있습니다.
디멘시티 9600 프로는 향상된 공정 외에도 CPU 아키텍처가 대폭 업그레이드될 것으로 알려져 있습니다. 기존의 '1+3+4' 설계 대신, 프로 칩은 5.0GHz의 최대 클럭 주파수를 가진 두 개의 울트라 코어를 특징으로 하는 '2+3+3' 구성을 사용할 가능성이 있습니다. 일반 디멘시티 9600 또한 새로운 구성을 사용할 수 있지만, 최대 클럭 주파수는 더 낮을 것으로 예상됩니다.

울트라 코어는 Arm의 차세대 Cortex C2-Ultra(코드명 "Canyon")일 것으로 추측됩니다. 세 개의 고성능 코어는 "Gelas-B"라는 코드명을, 세 개의 균형 잡힌 고성능 코어는 "Gelas"라는 코드명을 사용합니다.
GPU 및 게임 성능
디멘시티 9600 칩은 경쟁사의 최고급 칩과 견줄 만하거나 그 이상의 성능을 발휘하도록 그래픽 성능이 크게 향상될 것으로 알려졌습니다. 두 가지 버전 모두 Arm의 차세대 "Magni" GPU 아키텍처를 탑재할 것으로 예상되지만, 프로 버전은 코어 수가 더 많을 가능성이 있습니다.
또한, 이 칩은 고사양 게임 작업을 처리하기 위해 실리콘에 직접 통합된 전용 하드웨어 블록을 특징으로 할 수 있습니다. 정보 유출자 Digital Chat Station 에 따르면 , 이 칩은 하드웨어 수준에서 게임에 인위적으로 프레임을 삽입하여 60FPS로 실행되는 게임을 120FPS 이상으로 부드럽게 확대할 수 있습니다. Magni GPU는 또한 소프트웨어적인 기법에 의존하는 것이 아니라 네이티브 해상도 업스케일링 기능을 갖추고 있다고 합니다.
이 칩은 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공하여 최신 게임에서 더욱 사실적인 조명, 그림자 및 반사를 구현한다고 합니다. 또한, Dimensity 9600 Pro는 LPDDR6 RAM과 UFS 5.0 스토리지를 지원하여 데이터 전송 속도를 크게 향상시켜 게임 실행 속도와 게임 에셋 로딩 속도를 높일 수 있다고 합니다.
AI 및 NPU 기능
미디어텍은 디멘시티 9600 칩의 AI 기능을 크게 향상시킨 것으로 알려져 있습니다. 또한 이 칩은 오픈AI의 첫 번째 AI 우선 스마트폰에도 탑재될 것으로 예상됩니다 .
디멘시티 칩은 계층형 컴퓨팅을 위한 듀얼 NPU 설계와 머신 러닝 작업을 동적으로 분석하고 실시간 효율성을 기반으로 GPU와 NPU 간에 컴퓨팅 유동성을 분배하는 뉴럴 셰이더 스케줄러(NSS)를 활용할 수 있습니다.
해당 프로세서는 Arm의 확장형 행렬 확장 2(SME2)에 대한 통합 하드웨어 지원을 포함할 수 있으며, 이를 통해 행렬 연산을 크게 가속화하여 전력 효율성을 높이면서 AI 응답 속도를 향상시킬 수 있습니다.
벤치마크 수치
정보 유출자 Digital Chat Station은 엔지니어링 샘플을 기반으로 한 Geekbench 6 초기 예상치를 공개 했습니다 . 이는 최종 수치는 아니지만, 대략적인 성능을 가늠하는 데 도움이 될 수 있습니다.
유출된 정보에 따르면, Dimensity 9600 Pro는 Geekbench 6에서 싱글 코어 점수 4200~4300점, 멀티 코어 성능은 12000~12500점 정도를 기록할 것으로 예상됩니다. 참고로, 이전 세대 제품의 Geekbench 점수는 싱글 코어 4000점, 멀티 코어 11000점이었다고 정보 제공자는 밝혔습니다. 이러한 수치는 Dimensity 9600 Pro가 급격한 성능 향상보다는 꾸준하고 점진적인 세대 도약을 보여줄 것임을 시사합니다.

디멘시티 9600 시리즈 칩을 탑재한 출시 예정 기기들
다음은 곧 출시될 디멘시티 칩이 탑재될 것으로 예상되는 스마트폰 목록입니다. - Vivo X500 (Dimensity 9600)
- Vivo X500 Pro (Dimensity 9600 Pro)
- 오포 파인드 X10 (디멘시티 9600)
- 오포 파인드 X10 프로 (디멘시티 9600 프로)
첫 번째 스마트폰은 이르면 2026년 9월에 출시될 수 있습니다. |