Supermicro는 AMD의 6세대 EPYC ‘Venice’ 프로세서, Instinct MI450 가속기, 그리고 NVIDIA의 Vera Rubin 기반 솔루션을 탑재한 차세대 시스템을 공개했습니다. 이 가운데 가장 주목받은 제품은 Vera CPU와 Rubin GPU를 탑재한 VR200 NVL72 랙입니다. 이 시스템은 Supermicro의 차세대 액체 냉각 시스템과 함께 적용될 예정이며, 회사는 기존 냉각수 대비 전기 임피던스가 1,000배 높은 신규 냉각수를 함께 선보였습니다. 이는 차세대 AI 시스템에서 중요한 역할을 할 가능성이 있습니다.
“우리의 신규 냉각수는 새로운 포뮬러를 적용했으며, 표준 냉각수 대비 최대 1,000배 높은 전기 임피던스를 제공합니다”라고 Supermicro 최고경영자 찰스 량은 Computex 기조연설에서 밝혔습니다. “만약 작은 누수가 발생하더라도 높은 전기 임피던스를 갖추고 있다면 시스템이 즉시 종료되지 않고 계속 작동할 수 있습니다.”
기존 직접 액체 냉각(DLC) 시스템에 사용되는 수냉 기반 냉각수는 물보다 전도성이 낮긴 하지만 여전히 전기를 일부 전달합니다. 따라서 냉각수가 메인보드, GPU, 전원 회로, 커넥터 등에 누출될 경우 누설 전류가 발생하거나 단락(쇼트) 문제로 이어질 수 있습니다. 반면 전기 임피던스가 1,000배 더 높은 냉각수는 전류 흐름에 대한 저항성이 훨씬 높아 소규모 누수가 발생하더라도 시스템이 즉시 종료되거나 전자 부품이 손상될 가능성을 낮춰줍니다. 이는 NVIDIA의 VR200 NVL72와 같은 최신 AI 랙 시스템이 약 800만 달러(약 109억 원)에 달하는 것으로 알려진 만큼 보호가 매우 중요하기 때문입니다. 또한 AI 데이터센터에서 다운타임 감소는 수익성과 직결되기 때문에 중요한 요소로 꼽힙니다.
다만 Supermicro의 주장은 현재로서는 평가하기 어렵습니다. 회사는 냉각수의 전도도(µS/cm), 저항률(MΩ·cm), 절연 강도(kV/mm)와 같은 구체적인 사양을 공개하지 않았으며, 비교 대상으로 사용된 기존 냉각수에 대한 정보도 밝히지 않았습니다. 최신 물-글리콜 기반 냉각수도 기본적으로 높은 저항성을 갖추고 있기 때문에 1,000배 향상이라는 수치는 상당한 발전처럼 보입니다. 그러나 실제 세부 정보가 공개되지 않은 만큼 실질적인 성능 향상 폭을 판단하기는 어렵습니다. Supermicro 측 설명에 따르면 소규모 냉각수 누수 시 서버가 즉시 종료될 가능성을 줄여 대규모 AI 인프라의 다운타임 위험을 낮출 수 있다는 점이 핵심입니다. 다만 새로운 냉각수가 물-글리콜 계열보다 절연 유체에 가까운 성질을 지녔는지는 아직 확인되지 않았습니다.
신규 냉각수는 Supermicro의 모든 차세대 액체 냉각 시스템에 적용될 예정이며, AMD Helios 및 NVIDIA VR200 NVL72 시스템에도 포함됩니다. 현재 NVIDIA가 파트너사 간 차별화 요소를 제한하고 있는 상황에서, 기존 냉각수 대비 1,000배 높은 전기 임피던스를 갖춘 냉각수는 Supermicro NVIDIA 기반 제품군의 핵심 차별화 요소가 될 가능성이 큽니다.
NVIDIA AI 시스템과 관련해 Supermicro는 다른 제조사들과 마찬가지로 올해 하반기 Vera Rubin 기반 시스템 출시를 준비 중입니다. 회사는 NVIDIA Vera CPU와 Rubin GPU를 기반으로 한 NVL72 랙 규모 시스템뿐 아니라 다양한 프로세서를 탑재한 Rubin DGX 시스템도 함께 선보일 계획입니다.
AMD 측에서는 MI455X 기반 Helios 랙 규모 솔루션 역시 올해 하반기 출시를 준비 중입니다. 다만 UALink 또는 Ethernet 기반 UALink 인터커넥트를 사용하는지는 공개하지 않았습니다. 또한 Supermicro는 TSMC N2 공정을 기반으로 제작된 AMD 6세대 EPYC ‘Venice’ 프로세서를 탑재한 1소켓 및 2소켓 서버도 준비 중이며, 해당 시스템은 2026년 시장 출시가 예상됩니다. |