삼성전자가 첨단 패키징 생산 능력을 확대할 것으로 보입니다. 한경 보도에 따르면 삼성전자는 광주광역시에 첨단 패키징 공장을 건설하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌습니다. 투자 발표는 이르면 이달 말 이재명 대통령이 주재하는 주요 대기업 총수 간담회에서 이루어질 전망입니다. 이 자리에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 재계 리더들이 참석할 예정입니다.
보도에 따르면 이번 신규 생산 기지 건설이 확정될 경우 삼성전자로서는 35년 전 온양캠퍼스 조성 이후 첫 패키징 기지 구축이 됩니다. 또한 평택캠퍼스 착공 이후 11년 만에 처음으로 진행되는 대규모 반도체 생산 부지 공사이기도 합니다.
업계에서는 이번 움직임을 아산 온양과 천안 등 기존 충청권 중심의 패키징 네트워크를 호남권까지 확장하여 생산 능력을 대폭 키우려는 전략으로 바라보고 있습니다.
광주를 최종 후보지로 선택한 배경에는 인프라 확보 문제도 작용한 것으로 전해졌습니다. 수도권의 전력과 용수 공급이 한계에 다다르고 있다는 우려 속에서 삼성전자가 광주를 대안으로 선택했다는 분석입니다.
삼성, 패키징 및 테스트 투자 가속화 삼성전자는 첨단 패키징 분야의 영향력을 꾸준히 넓혀가고 있습니다. 뉴데일리 보도에 따르면 삼성전자는 천안 사업장의 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산 능력을 확대하고 있으며 2026년 말까지 열압착 본딩(TCB)은 월 23만 1,000개 하이브리드 구리 본딩(HCB)은 월 1만 9,500개 수준의 처리 용량 확보를 목표로 하고 있습니다. 아울러 2029년까지 HBM 적층 로드맵을 TCB에서 HCB로 전환할 계획을 세우며 차세대 패키징 기술 투자에 속도를 내는 중입니다.
국내뿐만 아니라 해외 투자도 가시화되고 있습니다. 로이터가 인용한 제안서에 따르면 삼성전자는 베트남에 반도체 테스트 공장을 짓기 위해 39조 동(약 15억 달러)을 투자할 계획입니다. 하노이에서 북쪽으로 약 60km 떨어진 산업단지에서 이미 착공에 들어갔으며 2027년 11월 가동을 목표로 하고 있습니다.
반도체 업계 전반으로 확산되는 첨단 패키징 경쟁 동아일보에 따르면 SK하이닉스 역시 전라남도를 비롯한 호남 지역에 반도체 패지킹 생산 기지를 구축하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌습니다. 다만 SK하이닉스는 이미 충청북도 청주에 첨단 패키징 공장인 P&T7을 건설하기 위해 19조 원 규모의 투자 계획을 발표했으며 올해 4월 공사를 시작했습니다.
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