샌디스크, NAND·연산 통합 칩 승부수… HBM 공급난 대응 나서

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하드웨어 뉴스

6 샌디스크, NAND·연산 통합 칩 승부수… HBM 공급난 대응 나서 본문보기 QM달려 QM달려 | 3.6K | 10 2026.06.22 09:22

출처 1 : https://wccftech.com/sandisk-bets-on-stacking-nand-and-compute-on-one-chip/

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">샌디스크, NAND·연산 통합 칩 승부수… HBM 공급난 대응 나서SanDisk Bets on Stacking NAND and Compute on One Chip as HBM Shortages Choke the AI Boom</td></tr></tbody></table></div>
 
 
<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/22/5ac2504fda026942c4b0668893403644.jpg" alt="퀘이사존" width="100%">
 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">SanDisk가 메모리 한계를 극복하기 위한 새로운 방안으로 칩 내부에 NAND 플래시를 적층하는 방식을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 메모리 한계에 직면한 업계, 새로운 해법 모색 AI 시장의 급격한 성장과 이에 따른 컴퓨팅 수요 증가는 기존 메모리 기술의 한계를 드러내고 있으며, 이에 따라 DRAM 및 NAND 제조사들은 기존 방식에서 벗어난 새로운 접근법을 모색하고 있다. 과거에는 새로운 메모리 기술을 개발하는 것만으로도 성능 향상이 가능했으며, 특히 DRAM이 핵심 역할을 담당했다. 그러나 최근에는 개발 비용 증가, 수율 문제, 전력 소비 증가 등의 부담이 커지면서 다른 대안을 찾으려는 움직임이 활발해지고 있다. 대표적으로 HBM(고대역폭 메모리)은 꾸준히 발전해 왔지만, 최근에는 수요 급증에 따른 공급 부족 문제가 발생하면서 또 다른 병목 요인으로 지목되고 있다. 이러한 상황 속에서 SanDisk는 기존 메모리 구조를 넘어서는 새로운 설계 방안으로 NAND 플래시를 칩 내부에 적층하는 기술을 제안하며 차세대 메모리 솔루션 확보에 나서고 있다.
 </td></tr></tbody></table></div>
 
<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/22/1b6a0d406485087e94530fabca635c52.jpg" alt="퀘이사존" width="100%">

 <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">HBM은 공급 부족 외에도 몇 가지 한계를 안고 있다. 대표적으로 용량 확장에 제약이 있으며, DRAM 제조사들이 세대가 바뀔 때마다 더 높은 속도와 더 큰 용량을 제공하고 있음에도 폭발적으로 증가하는 수요를 따라가기에는 역부족인 상황이다. 또한 HBM은 프로세서 옆에 별도 패키지로 배치되는 구조이기 때문에 데이터 이동 과정에서 지연 시간(latency)이 발생하는 단점도 존재한다. 반면 NAND 플래시는 훨씬 저렴한 비용으로 대용량 구성이 가능하지만, 칩과 물리적으로 더 떨어져 있고 데이터 전송 속도 역시 느리다. 특히 NAND는 지금까지 DRAM, 특히 HBM 수준의 대역폭과 성능을 구현하지 못했다. DRAM과 NAND의 장점을 결합하는 HBF 이러한 문제를 해결하기 위해 SanDisk는 앞서 HBF(High-Bandwidth Flash)라는 개념을 공개한 바 있다. HBF는 HBM과 유사한 구조를 채택해 여러 개의 NAND 플래시 다이를 수직으로 적층하는 방식이다. 각 층은 TSV(Through Silicon Via)로 연결되며, 이를 통해 여러 NAND 패키지를 하나의 스택처럼 동작하도록 구성한다. 현재 HBM은 스택당 약 32~64GB 수준의 용량을 제공하지만, HBF는 최대 4TB 규모까지 확장할 수 있는 것이 특징이다. 이 방식은 용량과 대역폭 문제를 상당 부분 해결할 수 있지만, AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장이 요구하는 미래 성능 수준을 충족하기에는 추가적인 혁신이 필요하다. 이에 SanDisk는 최근 등록한 특허 'US 12,430,274 B2'를 통해 한 단계 더 진보한 개념을 제시했다. 해당 특허는 주 연산 칩 아래에 CBA(CMOS Bonded Array) 기반 NAND 플래시 타일을 3D 적층하는 구조를 다루고 있다. 여기서 주 연산 칩은 AI 가속기나 GPU가 될 수 있다. 이 구조에서도 동일한 인터포저 위에 HBM DRAM이 함께 사용되지만, HBM과 NAND가 서로 다른 역할을 담당하도록 설계된 것이 특징이다.</td></tr></tbody></table></div> 
<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/22/2bccb87711c36830a30738e95b59ef2e.jpg" alt="퀘이사존" width="100%">
이미지 출처: US Patents
 <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">이는 일종의 '두 마리 토끼를 한 번에 잡는' 접근 방식으로 볼 수 있다. HBM은 즉각적인 처리가 필요한 데이터 작업을 담당하고, 메모리 타일에 탑재된 NAND 플래시는 읽기·쓰기 작업과 대규모 데이터 저장을 담당하는 구조다. 특히 NAND 플래시는 연산 칩과 메모리 타일 사이에 더 넓은 연결 경로를 제공해 데이터 이동 효율을 높이고, 비용과 전력 소비를 줄이는 효과를 기대할 수 있다. 특허 설명에 따르면, 해당 프로세싱 코어는 고대역폭·대용량 비휘발성 메모리와 직접 통합된 멀티코어 프로세서로 구성된다. 여기서 프로세서는 대형 GPU나 AI 프로세서가 될 수 있으며, 비휘발성 메모리는 하나의 대형 NAND 메모리 타일과 CMOS 로직 타일을 결합한 CBA(CMOS Bonded Array) 메모리 타일로 구성된다. 또한 프로세서와 CBA 메모리 타일은 인터포저 위에 함께 배치되며, 그 주변에는 여러 개의 HBM 스택이 추가로 탑재되는 구조를 갖는다. 다만 이러한 구조가 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 미래 기술의 가능성을 보여주기는 하지만, 아직은 특허 단계에 머물러 있다는 점을 고려해야 한다. 실제 제품으로 구현되기 위해서는 전력 소비 문제를 비롯해 NAND와 DRAM을 하나의 패키지에 통합하는 데 따른 제조 비용, 발열, 수율 등 해결해야 할 과제가 적지 않다. 그럼에도 이번 특허는 프로세서와 NAND를 하나의 구조로 통합하는 아키텍처에 대해 강력한 지식재산권 보호 장벽을 구축했다는 점에서 의미가 크다. 특히 광대역 인터페이스와 타일 관통형 데이터 경로 설계는 경쟁사가 쉽게 모방하기 어려운 요소로 평가된다. 반면 현재 SanDisk가 실제 상용화를 추진하고 있는 HBF는 프로세서 옆에 메모리를 배치하는 보다 현실적이고 구현이 쉬운 방식에 가깝다. 결국 업계의 관심은 SanDisk가 특허로 보호한 장기 비전과 현재 개발 중인 제품 사이의 간극을 얼마나 좁힐 수 있을지에 모이고 있다. HBF 발표가 단기적인 청사진이라면, 이번 특허는 SanDisk의 장기 전략을 보여주는 로드맵이라고 볼 수 있다.</td></tr></tbody></table></div> 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">뉴스 출처: @seti_park, @jimmy_yoasobi
 </td></tr></tbody></table></div>
 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">원문 출처: <a href="https://wccftech.com/sandisk-bets-on-stacking-nand-and-compute-on-one-chip/" target="_blank">WCCFTech</a></td></tr></tbody></table></div>
 
※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다. 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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