미디어텍, Google 차세대 TPU v9 설계 맡는다… HBM4e·SRAM 확대

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하드웨어 뉴스

1 미디어텍, Google 차세대 TPU v9 설계 맡는다… HBM4e·SRAM 확대 본문보기 QM유성 QM유성 | 1.2K | 6 2026.06.23 10:02

출처 1 : https://tech.udn.com/tech/story/123153/9581687?from=udn-indexnewnews_ch1024

<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="font-size: 18px; text-align: center;">MediaTek, Google TPU v9 강화판 Triggerfish 설계 프로젝트 독점 수주: HBM4e 및 SRAM 확대로 AI 에이전트 작동 속도 가속화</p><p style="font-size: 13px; text-align: center; color: #888;">傳聯發科獨家拿下TPU v9增強版「Triggerfish」設計專案 HBM4e與加大SRAM加速AI代理運作速率</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/23/84ce41b6e2d12358b33fb64d6e3553f5.jpg" alt="퀘이사존" width="100%"></p>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">유명 애널리스트 궈밍치의 최신 보고서에 따르면, MediaTek이 Google의 차세대 AI 가속기인 TPU v9 강화판(코드명 Triggerfish) 독점 설계 프로젝트를 수주한 것으로 알려졌습니다. 이 칩은 AI 에이전트와 강화학습(RL)의 초저지연 추론 수요를 겨냥한 제품으로, 2027년 말 생산을 시작해 2028년 양산에 들어갈 전망입니다. 이는 향후 MediaTek 실적 성장의 중요한 동력이 될 것으로 예상됩니다.</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p><b style="color: rgb(255, 255, 255);">초저지연 추론 강조: SRAM 3배 확대 및 HBM4e 직접 탑재</b></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">궈밍치에 따르면 Google은 현재 9세대 TPU를 이원화해 개발하고 있습니다. 표준형 TPU v9의 코드명은 Humufish이며, MediaTek이 독점 설계를 맡은 강화판은 Triggerfish라는 코드명을 사용합니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">TPU v9는 원래 TPU v8e의 발전형에 가까운 제품으로 평가됩니다. 현재 사용 중인 TPU v8i와 TPU v8t는 기존 설계가 분리된 형태일 가능성이 제기되고 있습니다. TPU v9 강화판의 핵심 목표는 AI 연산의 대표적인 병목 현상인 메모리 월(Memory Wall)과 CPU 전송 병목을 해소하고 추론 성능을 높이는 것입니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">TPU v9 강화판은 표준형 TPU v9 대비 다음과 같은 주요 업그레이드를 적용합니다.</p>
<p><br></p>
<ul><li style="text-align: justify;">SRAM 용량 폭증: 내장된 정적 랜덤 액세스 메모리<span style="font-size: 14px; color: #9F9F9F;">(SRAM)</span> 용량이 표준 버전의 2~3배로 직접 상향됩니다.</li><li style="text-align: justify;">메모리 아키텍처 업그레이드: 표준 버전의 HBM4를 포기하고, 최신 HBM4e 고대역폭 메모리를 직접 채택합니다.</li><li style="text-align: justify;">시뮬레이션 다이<span style="font-size: 14px; color: #9F9F9F;">(Simulation Die)</span> 추가: 이 추가된 다이는 강화 학습<span style="font-size: 14px; color: #9F9F9F;">(Reinforcement Learning, RL)</span> 및 다중 AI 에이전트 간의 협조 조율을 가속화하는 데 전용으로 사용될 예정입니다.</li></ul>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">Google은 SRAM 용량을 대폭 늘려 강화학습과 AI 에이전트의 활성 작업 상태를 TPU 내부에 유지할 수 있게 됩니다. 이를 통해 CPU와 TPU 사이에서 발생하는 빈번한 데이터 이동을 줄이고 초저지연 디코딩 단계의 응답 속도를 향상시킬 수 있습니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">TPU v9는 TSMC 2nm 공정을 사용할 예정입니다. 다만 CoWoS 첨단 패키징 공급 부족 문제로 인해 Google은 TSMC 패키징뿐 아니라 Intel의 EMIB-T 패키징 기술 도입도 검토 중인 것으로 알려졌습니다.</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div><blockquote class="twitter-tweet" align="center"><p lang="en" dir="ltr">Google and MediaTek Deepen TPU v9 Collaboration with Upgraded Triggerfish, Targeting AI Agents, Reinforcement Learning, and Effective Compute Maximization<br><br>1. My latest industry checks indicate that Google is developing an upgraded v9 chip, likely codenamed Triggerfish, based on…</p>— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) <a href="https://x.com/mingchikuo/status/2068924606329598079?ref_src=twsrc%5Etfw">June 22, 2026</a></blockquote><br></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p><b style="color: rgb(255, 255, 255);">출하량은 표준 버전보다 적지만, 칩 단가는 역행하여 30% 급등</b></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">궈밍치는 표준형 TPU v9의 출하량을 400만~500만 개 수준으로 예상했습니다. 반면 TPU v9 강화판은 100만~200만 개 수준의 출하량이 예상됩니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">TPU v9 강화판은 고급 메모리와 복잡한 패키징 기술이 적용되는 만큼 표준형 대비 평균 판매 가격이 약 30% 높을 것으로 전망됩니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">이는 높은 수익성을 의미할 뿐 아니라 MediaTek의 고성능 맞춤형 ASIC 설계 역량이 세계 최고 수준의 클라우드 기업으로부터 인정받았다는 의미도 가집니다. MediaTek은 이미 Google TPU 8i 프로젝트에도 참여한 바 있으며, 이번 수주는 한 단계 더 높은 수준의 기술력을 입증한 사례로 평가됩니다.</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p><b style="color: rgb(255, 255, 255);">모바일 칩에서 클라우드 ASIC 거두로, MediaTek의 전략적 질적 변화</b></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">MediaTek의 TPU v9 강화판 독점 설계 수주는 매우 중요한 의미를 가집니다. 이는 MediaTek이 모바일 프로세서 업체라는 이미지를 넘어 글로벌 데이터센터 시장의 핵심 설계 기업으로 자리매김하고 있음을 보여줍니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">과거 AI ASIC 설계 파트너를 찾을 때는 Broadcom이나 Alchip, GUC 같은 전문 설계 업체가 우선적으로 거론됐습니다. 하지만 MediaTek은 최근 수년간 첨단 공정 대응 능력과 고속 인터페이스 기술을 확보하며 공격적으로 사업 영역을 확장해 왔습니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">Google이 TPU v9 강화판을 별도로 설계하는 배경에는 AI 산업의 변화가 자리하고 있습니다. 업계는 대규모 모델 학습 중심에서 고난도 추론과 AI 에이전트 중심으로 이동하고 있습니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">미래 AI는 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 강화학습, 다단계 사고, 에이전트 협업을 수행해야 합니다. 기존 구조에서는 시스템 메모리와의 잦은 통신이 병목으로 작용할 수 있습니다. MediaTek이 지원한 대용량 SRAM과 HBM4e는 이러한 문제를 해결하기 위한 초고속 내부 작업 공간 역할을 수행하게 됩니다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">이번 협력이 실제 제품으로 이어질 경우 2028년 이후 MediaTek의 실적 성장뿐 아니라 AI 반도체 시장에서의 영향력 확대에도 큰 전환점이 될 것으로 전망됩니다.</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p>원문 출처: <a href="https://tech.udn.com/tech/story/123153/9581687?from=udn-indexnewnews_ch1024" target="_blank">tech.udn.com</a></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><i style="color: rgb(255, 156, 0);">※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다.<br>퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></p>
<p><br></p>

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