퀄컴, AI 메모리 병목 겨냥한 HBC 공개… HBM 대비 와트당 대역폭 6배 주장

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1 퀄컴, AI 메모리 병목 겨냥한 HBC 공개… HBM 대비 와트당 대역폭 6배 주장 본문보기 QM달려 QM달려 | 2K | 4 2026.06.25 09:35

출처 1 : https://wccftech.com/qualcomm-hbc-stacks-compute-beneath-dram-to-smash-the-ai-memory-wall/

<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="font-size: 18px; text-align: center;">퀄컴, AI 메모리 병목 겨냥한 HBC 공개… HBM 대비 와트당 대역폭 6배 주장</p><p style="font-size: 13px; text-align: center; color: #888;">Qualcomm’s HBC Stacks Compute Beneath DRAM To Smash The AI Memory Wall, Claiming 6x The Bandwidth Per Watt Of HBM</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/6abcaa4d2a8fec1872ac2ce8666400ed.jpg" alt="퀘이사존"></p><p style="text-align: center; "><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">퀄컴(Qualcomm)이 AI 데이터센터 시장을 위한 혁신 기술인 HBC(High-Bandwidth Compute)를 공개하며, 메모리 월(Memory Wall) 문제를 해결하겠다는 비전을 제시했다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;"><span style="font-size: 20px; color: rgb(255, 231, 156);">퀄컴의 HBC는 DRAM 아래에 적층되는 메모리 가속기로, 기존 SRAM 및 HBM 구성 대비 대폭 향상된 성능을 제공</span></p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">Investor Day 2026 행사에서 퀄컴은 HBC를 공개했다. HBC는 메모리 용량과 대역폭을 크게 향상시키는 것을 목표로 하는 혁신적인 기술이다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p><p style="text-align: justify;">HBC 아키텍처는 특정 목적에 최적화된(Purpose-Built) 니어 메모리(Near-Memory) 솔루션을 적용하며, 향상된 메모리 대역폭과 연산 기능을 3D 적층 칩 설계를 통해 결합한다. 이를 통해 퀄컴은 현재 기술 업계 전반이 직면하고 있는 메모리 병목 현상(Memory Bottleneck)을 해결하는 것을 목표로 하고 있다.</p><p style="text-align: justify;"><br></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/65443712fa28e0f3c9010effd3b706fe.jpg" alt="퀘이사존"></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">현재 AI 연산 가속기(AI Compute Accelerator) 시장에서 HBM은 사실상의 표준 솔루션으로 자리 잡고 있다. 그러나 전력 소모가 지속적으로 증가하면서 토큰(Token)당 처리 비용 역시 높아지고 있으며, 이는 결국 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership) 증가로 이어져 효율성이 점차 떨어지고 있다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">퀄컴은 HBC(High-Bandwidth Compute)를 통해 이러한 문제를 해결할 수 있다고 주장한다. 퀄컴에 따르면 새로운 아키텍처는 토큰당 필요한 에너지 투입량을 줄이고, 메모리 대역폭을 향상시키며, 동시에 TCO까지 낮출 수 있다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">HBC 아키텍처는 ▲3D 적층(3D Integration) 기술 리더십 ▲시스템 수준 설계(System-Level Design) ▲LPDDR 기술 리더십 ▲전력 효율성(Power Efficiency) 전문성이라는 네 가지 핵심 기반 위에 구축됐다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/107a4ec7950f4360803829a3484c63b3.jpg" alt="퀘이사존"></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그렇다면 HBC는 어떤 방식으로 동작할까? HBC 가속기는 LPDDR 메모리 스택 아래에 배치된다. 퀄컴은 더 큰 메모리 용량을 확보할 수 있다는 점을 이유로 LPDDR을 메모리 솔루션으로 선택했다. LPDDR 스택은 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극)를 통해 HBC 가속기와 연결된다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">1세대 제품인 HBC Gen1은 차세대 AI250 가속기 칩에 처음 적용될 예정이다. 이 구성에서는 HBC가 적용된 LPDDR 스택이 AI250 가속기와 동일한 2D 유기 기판(Organic Substrate) 위에 탑재된다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">각 AI250 가속기 카드는 최대 133TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이는 LPDDR5X를 사용하는 기존 AI200 대비 약 18배 향상된 수치라고 퀄컴은 설명했다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/18d52586d12871089a0940e1c1904631.jpg" alt="퀘이사존"></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">경쟁력 측면에서 HBC는 HBM 대비 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)을 최대 6배 높일 수 있으며, SRAM 대비 와트당 메모리 용량(Capacity per Watt)은 최대 200배 향상될 것으로 기대된다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">퀄컴은 공급망 내 주요 전략 파트너들과 협력해 현재 AI 산업이 직면한 가장 큰 병목 현상을 해결해 나갈 계획이다. 퀄컴이 지목한 핵심 과제는 메모리 용량(Memory Capacity), 메모리 대역폭(Memory Bandwidth), 그리고 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)이다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/3e342576da7efc3175abc525d6174976.jpg" alt="퀘이사존"></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">1세대 HBC Gen1 솔루션과 AI250 AI 가속기는 2027년 중반 출시될 것으로 예상된다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">퀄컴은 여기서 그치지 않고 HBC 로드맵을 더욱 확대하고 있으며, 2028년 출시를 목표로 하는 2세대 HBC Gen2 솔루션도 함께 공개했다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">HBC Gen2는 차세대 AI300 AI 가속기와 함께 제공될 예정이며, AI200 대비 유효 메모리 대역폭(Effective Bandwidth)을 최대 54배 향상시킬 것으로 기대된다. 또한 HBM과 비교해 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)은 최대 7배 높아질 것으로 퀄컴은 설명했다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p>원문 출처: <a href="https://wccftech.com/qualcomm-hbc-stacks-compute-beneath-dram-to-smash-the-ai-memory-wall/" target="_blank">Wccftech</a></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><i style="color: rgb(255, 156, 0);">※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다.<br>퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></p>
<p><br></p>

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