JEDEC, SPHBM4 표준 승인… HBM 패키징 비용 문제 해결 나선다

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2 JEDEC, SPHBM4 표준 승인… HBM 패키징 비용 문제 해결 나선다 본문보기 QM달려 QM달려 | 2.5K | 5 2026.06.25 09:48

출처 1 : https://wccftech.com/jedec-approves-sphbm4-to-break-hbm-costs-retain-hbm4-speeds-standard-packages/

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">JEDEC, SPHBM4 표준 승인… HBM 패키징 비용 문제 해결 나선다JEDEC Approves SPHBM4 to Break HBM’s Costly Packaging Bottleneck, Retaining HBM4-level Speeds With Standard Packages</td></tr></tbody></table></div>
 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/81fa0529c318734c6b2e84c05d681026.jpg" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">SPHBM4는 기존 HBM(High Bandwidth Memory) 기술이 안고 있는 높은 비용과 복잡한 패키징 문제를 해결하기 위해 제정되고 있는 새로운 JEDEC 표준이다. HBM 수요는 계속 증가하고 있지만, 높은 비용으로 인해 JEDEC의 차세대 SPHBM4가 더 매력적인 대안으로 떠오를 수 있다 최근 출시되는 대부분의 AI 및 HPC 가속기는 다양한 형태의 HBM 메모리를 탑재하고 있다. 특히 최상위 제품군은 최신 HBM4를 채택하고 있으며, 차세대 규격인 HBM4E 역시 주요 반도체 업체들을 대상으로 샘플 공급이 진행되고 있다.</td></tr></tbody></table></div> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">하지만 HBM 수요가 지속적으로 증가하고 프리미엄 DRAM 시장의 공급 부족 현상이 이어지면서, HBM 자체가 새로운 병목 요인으로 떠오르고 있다. 문제는 단순히 높은 가격만이 아니다. 최근의 가격 급등은 HBM이 필수적으로 요구하는 첨단 패키징 기술에서 비롯된 측면이 크다. 또한 HBM 세대가 발전할수록 더욱 복잡하고 고가의 패키징 기술이 필요하게 된다. 이러한 HBM의 한계를 해결하기 위해 업계에서는 HBF(High Bandwidth Flash), ZAM, 3D 적층 플래시(3D-Stacked Flash) 등 다양한 대안 기술이 논의되고 있다. 그러나 아직까지 본격적인 상용화 단계에 도달한 기술은 없다. 이런 가운데 JEDEC은 HBM의 적용 범위를 확대할 수 있는 새로운 표준을 제안했다. 바로 SPHBM4(Standard Package HBM4)다. JEDEC에 따르면 지난 21일 DRAM 메모리 소위원회(JC-42.2)의 논의를 거쳐 새로운 HBM4 표준인 SPHBM4가 이사회(Board of Directors) 승인을 최종 통과했다. SPHBM4는 기존 HBM4 수준의 성능을 유지하면서도 더 적은 수의 신호 핀(Signal Pin)과 표준 패키징 구조(Standard Package)를 사용할 수 있도록 설계된 규격이다. 이는 고가의 첨단 패키징 기술에 대한 의존도를 낮추고, 고성능 메모리의 활용 범위를 더욱 확대할 수 있음을 의미한다. ET뉴스는 SPHBM4에 대해 "기존 HBM4 성능을 유지하면서도 적은 신호 핀과 일반 패키징 구조를 사용할 수 있도록 설계된 규격"이라고 설명했다. SPHBM4의 핵심 아이디어는 비교적 단순하다. HBM4와 같은 기존 HBM의 성능 수준을 최대한 유지하면서 신호 핀 수를 줄이는 것이다. 또한 이름에 포함된 'SP(Standard Package)'가 의미하듯, 기존 HBM이 요구하는 고가의 첨단 패키징 대신 보다 범용적인 패키징 방식을 활용할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 HBM 제조사들은 첨단 패키징 기술 의존도를 줄이고 생산 비용을 낮출 수 있을 것으로 기대된다. 물론 신호 핀 수를 줄이면 일반적으로 대역폭 감소와 성능 저하가 발생할 수 있다. 그러나 SPHBM4는 이를 보완하기 위해 신호 전송 속도를 기존 대비 4배까지 높이는 방식을 채택했다. 그 결과 신호 핀 수를 기존의 5분의 1 수준으로 줄이면서도 HBM4급 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다.</td></tr></tbody></table></div> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/25/390d550d585d769fc39020911844cff0.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">이러한 설계를 통해 SPHBM4는 일반적인 기판(Standard Substrate)을 사용하면서도 HBM 수준의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다. 또한 메모리와 연산 다이(Compute Die) 간 연결 거리는 약 20mm 수준으로 확대된다. 늘어난 물리적 거리는 패키지 내부의 발열을 보다 효과적으로 관리할 수 있는 여유 공간을 제공한다. ET뉴스에 따르면 한 업계 관계자는 "유리기판(Glass Substrate)이 대형 패키지 구현을 위한 기반 기술이라면, SPHBM4는 그 안에 HBM급 메모리를 보다 경제적으로 배치할 수 있도록 하는 표준"이라며 "향후 SPHBM4 채택이 확대될 경우 대형 패키지 수요 증가와 함께 유리기판의 가치도 동반 상승할 수 있다"고 설명했다. 일부 시장 분석가들은 SPHBM4와 향후 등장할 표준 패키지 기반 HBM(Standard-Packaged HBM)이 유리기판과 결합될 가능성에 주목하고 있다. 유리기판은 기존 유기 기판 대비 여러 장점을 제공한다. 대표적으로 더 높은 열 안정성(Thermal Stability), 우수한 평탄도(Flatness), 그리고 더욱 미세한 배선(Fine Wiring) 구현이 가능하다는 점이 꼽힌다. 결과적으로 SPHBM4는 단순히 HBM의 비용 절감에 그치지 않고, 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 생태계 확대에도 중요한 역할을 할 수 있다는 평가를 받고 있다. 특히 AI 가속기와 HPC 시장에서 패키지 크기와 메모리 용량이 지속적으로 증가하는 상황에서, SPHBM4는 HBM의 높은 성능을 보다 낮은 비용과 높은 생산성으로 제공할 수 있는 현실적인 대안으로 부상하고 있다. </td></tr></tbody></table></div> <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">“SPHBM4 targets a fourfold increase in signal speed versus HBM4, thereby cutting the required signal pin count to roughly one fifth. Its defining feature is the ability to deliver HBM class bandwidth while using standard substrates.” HBM4 has ~2K pins and each pin runs at 11Gbps… <a href="https://t.co/6GEVuIO4md">https://t.co/6GEVuIO4md</a>— Vikram Sekar (@vikramskr) <a href="https://x.com/vikramskr/status/2068561111842996725?ref_src=twsrc%5Etfw">June 21, 2026</a></blockquote>

</div><div> </div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">유리기판(Glass Substrate)은 향후 반도체 산업의 핵심 기술 중 하나로 부상할 것으로 기대되고 있으며, 현재 업계 전반에서 관련 개발이 활발하게 진행되고 있다. 다만 아직 대량 생산 단계에는 이르지 못한 상태다. 업계에서는 향후 수년 내 시험 생산(Trial Production)이 시작될 것으로 예상하고 있으며, 본격적인 상용화 시점은 2030년 전후가 될 것으로 전망하고 있다. HBM 수요 급증은 AI와 HPC 시장의 혁신을 이끌고 있지만, 높은 비용과 첨단 패키징 기술 의존도는 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다. 이러한 상황에서 JEDEC이 새롭게 승인한 SPHBM4는 시의적절하면서도 현실적인 대안으로 평가받고 있다. SPHBM4는 더 적은 수의 신호 핀과 표준 패키징, 그리고 보다 경제적인 기판을 활용하면서도 HBM4에 근접한 수준의 성능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한 신호 전송 속도를 기존 대비 4배 향상시키고 패키지 내부의 열 관리 효율을 개선함으로써, 대역폭 손실을 최소화하면서도 HBM 도입 장벽을 크게 낮출 수 있다. 특히 차세대 패키징 기술로 주목받는 유리기판과 자연스럽게 결합될 수 있다는 점에서 SPHBM4의 잠재력은 더욱 크다. 향후 이 표준이 본격적으로 확산될 경우 고성능 메모리에 대한 접근성이 크게 향상될 수 있으며, 현재의 HBM 공급 부족 문제를 완화하는 동시에 AI 및 HPC 시스템의 확장성과 비용 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 결국 SPHBM4는 단순한 메모리 규격의 진화를 넘어, 차세대 AI 인프라 구축 과정에서 성능과 비용의 균형을 맞출 수 있는 새로운 해법으로 자리매김할 가능성이 높다.</td></tr></tbody></table></div><div> </div> 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">원문 출처: <a href="https://wccftech.com/jedec-approves-sphbm4-to-break-hbm-costs-retain-hbm4-speeds-standard-packages/" target="_blank">Wccftech</a></td></tr></tbody></table></div>
 
※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다. 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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