모건 스탠리, AMD EPYC 베니스, 2027년 출하량서 엔비디아 베라 앞설것

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하드웨어 뉴스

1 모건 스탠리, AMD EPYC 베니스, 2027년 출하량서 엔비디아 베라 앞설것 본문보기 QM센스 QM센스 | 694 | 2 2026.06.26 14:29

출처 1 : https://wccftech.com/amd-epyc-venice-to-outpace-nvidia-vera-cpus-2027/

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/26/8fb1a651cf41ed6c39d03784918be420.jpg" alt="퀘이사존"> 모건 스탠리는 AMD의 EPYC 베니스가 2027년까지 675만 대 판매되어 엔비디아 베라 CPU를 앞지를 것으로 전망젠6는 575만 대 판매된 경쟁 제품을 능가할 것으로 보임 <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">NVIDIA는 2027년에도 TSMC의 최대 고객 자리를 유지할 것으로 예상되지만, AMD EPYC Venice가 Vera CPU를 앞지를 가능성이 있습니다. TSMC는 AI 경쟁 심화에 따른 CPU 수요 증가로 2.5D 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있다고 전망합니다. NVIDIA가 고객 목록에서 1위를 차지하는 가운데, AMD EPYC가 Vera를 따라잡고 있습니다. CPU는 AI 기술의 발전과 함께 수요가 급증하면서 첨단 패키징 기술의 주요 소비재로 빠르게 자리매김하고 있습니다. 2026년은 기술 업계 전반에 걸쳐 롤러코스터 같은 한 해였으며, 2027년 역시 그에 못지않게 치열한 경쟁이 예상됩니다. 2027년에는 AI 컴퓨팅 수요 증가에 따라 주요 기업들이 신제품을 출시하거나 기존 제품의 생산량을 늘릴 것으로 전망됩니다. 모건 스탠리의 보고서에 따르면 NVIDIA는 CoWoS(Copy-on-a-Service) 설비 분야에서 TSMC의 최대 고객 자리를 유지할 것으로 예상됩니다. TSMC는 2027년까지 월 20만 개의 웨이퍼 생산 능력을 달성할 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/26/6f6632a436ed03114145188f1400381d.jpg" alt="퀘이사존"> 엔비디아는 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin) 같은 AI GPU에는 CoWoS-L을, 베라(Vera) CPU에는 CoWoS-R을 사용하는 등 두 가지 핵심 제품에 TSMC의 CoWoS 패키징 솔루션을 활용하고 있습니다. CoWoS-L 생산 능력은 약 91만 개에 달할 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 40% 증가한 수치입니다. 베라 CPU 출하량은 두 배로 늘어날 것으로 전망됩니다. 이러한 성장세는 엔비디아의 매출을 전년 대비 52% 증가시킬 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 블랙웰과 루빈을 포함한 모든 AI GPU 제품에 TSMC의 CoWoS-L을 단일 공급원으로 사용하고 있습니다. 2027년 엔비디아의 CoWoS-L 소비량은 약 91만 개에 달할 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 약 40% 증가한 수치입니다. 엔비디아의 강력한 CoWoS-R 수주 실적은 AI GPM 제품(예: 두 배 증가)의 성장 여지를 시사합니다. 이러한 점들을 종합해 볼 때, 엔비디아의 2027년 데이터 센터 매출 전망치는 전년 대비 52% 증가할 것으로 예상됩니다.출처: 모건 스탠리 하지만 현재 엔비디아는 강력한 경쟁에 직면해 있습니다. 엔비디아의 Vera CPU는 이미 TSMC에서 양산 중이지만, AMD의 차세대 EPYC 플랫폼인 Venice 역시 마찬가지입니다. Venice는 곧 출시될 Zen 6 아키텍처를 기반으로 하며, 성능과 효율성 면에서 상당한 향상을 가져올 것으로 기대됩니다. 이에 대한 자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있습니다. 모건 스탠리는 엔비디아의 베라(Vera) CPU가 2027년까지 575만 대 판매될 것으로 예상했습니다. 이는 신제품 CPU 출시로서는 상당한 수치이며, 엔비디아는 이미 2026년에 세계 최대 CPU 공급업체가 되겠다고 공언한 바 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/26/31352c422a59fddabfe3c34318b3df76.webp" alt="퀘이사존"> 하지만 동시에, 이 보고서는 AMD의 EPYC 베니스(Venice) CPU가 675만 대 판매될 것으로 예상하며, 이는 베라보다 17% 증가한 수치입니다(2026년 대비 5.4배 증가). 또한, AMD는 TSMC의 첨단 2nm 공정 기술을 사용하는 반면, 베라는 3nm 공정 기술을 기반으로 합니다. 베라는 에이전트형 AI에 특화되어 설계된 반면, AMD EPYC 베니스는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 모두를 지원합니다. 저희 CoWoS 소비 예측에 따르면, 엔비디아의 5nm Vera CPU는 2027년에 575만 대, AMD의 2nm Venice CPU는 2026년 약 125만 대에서 2027년에는 675만 대까지 소비량이 증가할 것으로 예상됩니다.출처: 모건 스탠리 앞으로 다가올 진정한 경쟁은 AMD와 엔비디아의 경쟁이 아니라, 맞춤형 칩입니다. 많은 AI 기업들이 맞춤형 칩 분야에 뛰어들고 있습니다. OpenAI, Google, Amazon 등은 맞춤형 칩 개발을 논의 중이거나 이미 생산하고 있으며, 이는 자체 개발과 외부 위탁 개발 간의 논쟁을 더욱 심화시킬 것입니다. 맞춤형 칩 개발이 가속화됨에 따라 엔비디아, AMD를 비롯한 칩 제조업체들은 심각한 위기에 직면할 수 있습니다. 컴퓨팅 수요는 여전히 높지만, AI 기업들이 자체적으로 칩을 생산하면서 공급과 수요의 격차가 더욱 커질 것이기 때문입니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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