한층 치열해지면서 반도체 기업들이 더욱 강력한 성능의 칩을 빠른 속도로 개발하는 데 박차를 가하고 있기 때문이다. 그 대표적인 사례가 애플이다. 보도에 따르면 애플은 M6의 테이프아웃(Tape-out)을 완료한 지 불과 6개월 만에 M7의 테이프아웃도 마친 것으로 알려졌다. 이러한 일정이라면 M6 Pro와 M6 Max는 출시되지 않고, 대신 M7 Pro와 M7 Max가 그 자리를 대체할 가능성이 제기되고 있다.
M7, M5 대비 대폭 확대된 통합 메모리 탑재 전망
M7은 M5보다 훨씬 많은 통합 메모리(Unified Memory)를 지원할 것으로 예상된다. 이는 애플이 차세대 SoC에서 온디바이스 AI 성능을 한층 강화하는 데 초점을 맞추고 있기 때문이라는 분석이다.
M7은 2027년 상반기 출시가 예상되며, 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 냉각 시스템을 새롭게 적용한 디자인의 MacBook Pro에 탑재될 가능성이 높다. 블룸버그(Bloomberg)의 마크 거먼(Mark Gurman)은 최신 'Power On' 뉴스레터를 통해, 더욱 향상된 성능의 M7 Pro와 M7 Max가 2027년 말 출시될 예정이며, 이후 M7 Ultra는 2028년에 등장할 것으로 전망했다.
앞서 전해진 정보에 따르면, 워크스테이션급 M7 Ultra는 내부 설계를 새롭게 변경한 Mac Studio에 탑재될 예정이며, 최대 1.5TB의 통합 메모리를 지원할 것으로 알려졌다.
마크 거먼은 다음과 같이 전했다.
"애플은 처음으로 새로운 세대에서 하이엔드 칩을 건너뛰려 한다. M6 제품군을 Pro·Max·Ultra 모델까지 완성하는 대신 곧바로 M7으로 넘어갈 예정이다. 실제로 애플은 M6의 테이프아웃(칩 설계 완료) 작업을 진행한 지 불과 6개월 만에 M7의 테이프아웃도 시작했다. 이에 따라 M7은 2027년 상반기에 출시되고, 이어 M7 Pro와 M7 Max는 2027년 말, M7 Ultra는 2028년에 등장할 것으로 예상된다."
거먼은 애플이 M6부터 SoC 출시 전략의 기존 공식을 깨는 이유는 AI 때문이라고 설명했다. AI 성능 강화를 위한 핵심 업그레이드를 더 빨리 제공하기 위해 M6 제품군을 모두 완성하는 대신 M7 시리즈 출시를 앞당겼다는 것이다.
예를 들어 기본형 M7은 240GB/s의 통합 메모리 대역폭을 지원할 것으로 알려졌다. 이는 M5의 153GB/s보다 약 56% 높은 수준으로, 애플이 온디바이스 AI 성능 향상에 얼마나 큰 비중을 두고 있는지를 보여주는 대목이다.
거먼은 이어 다음과 같이 덧붙였다.
"이러한 기존 전략의 변화는 AI 때문이다. 애플은 M7 제품군을 위해 신경망 처리(Neural Processing) 성능을 대폭 강화하는 방안을 준비해 왔으며, 이러한 개선이 M6 라인업을 완성하는 것보다 차세대 제품 출시를 앞당길 만큼 충분히 중요하다고 판단했다. 이러한 변화는 특히 M7 Ultra에서 본격화될 것이다. 내가 입수한 정보에 따르면 M7 Ultra는 AI 성능을 획기적으로 향상시켜, NVIDIA의 Blackwell과 같은 전용 AI 가속기에 한층 가까운 수준까지 끌어올릴 것으로 보인다."
AI가 애플의 실리콘 출시 일정을 앞당긴 것은 이번이 처음이 아니라는 점도 주목할 만하다. 현재 M8도 개발 중인 것으로 알려졌으며, 애플은 TSMC의 2nm 공정을 두 세대(M7·M8)에만 적용한 뒤 1.4nm 공정으로 전환할 계획인 것으로 전해졌다. AI 칩 제조사들의 수요가 급증하면서 2nm 생산 능력이 빠르게 소진될 것으로 예상되기 때문이다.
이러한 변화는 소비자에게도 긍정적인 측면이 있다. 메모리 가격 상승이라는 부담은 있지만, 애플의 최신 실리콘 기술이 더 빠른 주기로 제품에 적용되면서 이전보다 짧은 주기로 성능 향상을 경험할 수 있을 것으로 기대된다. |