TSMC, CoWoS 수요 감당 한계… 첨단 패키징 물량 인텔·대만 업체로 분산

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하드웨어 뉴스

1 TSMC, CoWoS 수요 감당 한계… 첨단 패키징 물량 인텔·대만 업체로 분산 본문보기 QM달려 QM달려 | 500 | 3 2026.07.13 08:38

출처 1 : https://wccftech.com/tsmc-cant-keep-up-with-cowos-demand-advanced-packaging-orders-spilling-over-to-intel-rival-fabs/

<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="font-size: 18px; text-align: center;">TSMC, CoWoS 수요 감당 한계… 첨단 패키징 물량 인텔·대만 업체로 분산</p><p style="font-size: 13px; text-align: center; color: #888;">TSMC Can’t Keep Up With CoWoS Demand, Sending Advanced Packaging Orders Spilling Over To Intel & Rival Taiwanese Fabs</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/13/65266501868082442a4045d9e6989501.jpg" alt="퀘이사존"><br></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 활용한 AI 칩 주문이 급증하고 있지만, TSMC가 폭발적인 수요를 모두 소화하지 못하면서 인텔(Intel)을 비롯한 경쟁 업체들이 반사이익을 얻고 있는 것으로 나타났다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 18px; color: rgb(255, 231, 156);">CoWoS 공급 부족에 TSMC 고객사 분산… 인텔 등 첨단 패키징 업체 주문 증가</span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장으로 관련 반도체 수요는 전례 없는 수준에 도달했다. 이에 따라 현재 개발되는 AI·HPC 칩은 지금까지 상용화된 기술 가운데 가장 진보된 첨단 패키징 기술을 기반으로 생산되고 있다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">첨단 패키징 시장을 선도하고 있는 기업은 단연 TSMC다. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술은 경쟁사보다 한발 앞서 상용화되며 수년간 AI 및 HPC 칩 제조를 위한 대표적인 첨단 패키징 솔루션으로 자리 잡아 왔다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그러나 AI 칩 수요가 폭발적으로 증가하면서 TSMC 역시 공급망 병목 현상의 영향을 피하지 못하고 있다. 폭증하는 주문을 모두 소화하기 어려운 상황이 이어지면서, 현재는 시장 수요를 충분히 충족하지 못하고 있는 것으로 전해졌다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/13/72641c5cd45846d2f406931e8d092632.png" alt="퀘이사존"><br></p><p style="text-align: center; "><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">여기에 경쟁도 그 어느 때보다 치열해지고 있다. 인텔(Intel)은 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 앞세워 첨단 패키징 시장에서 세계 2위 사업자로 도약하겠다는 목표를 세우고 있다. EMIB는 CoWoS 대비 여러 장점을 제공할 것으로 기대된다. 또한 대만의 패키징·테스트 업체인 ASE, SPIL, Powertech, KYEC 역시 TSMC가 감당하지 못한 주문이 다른 업체로 넘어가는 이른바 스필오버(Spillover) 효과를 누리며 수혜를 입고 있다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">현재 TSMC는 매출과 수익성 측면에서는 AI 특수의 수혜를 누리고 있지만, 현실적으로는 더욱 큰 부담도 안고 있다. TSMC는 NVIDIA AI 칩의 핵심 생산을 담당하고 있으며, 일부 고객사는 아직 구축되지도 않은 생산능력까지 미리 예약할 정도로 공급 경쟁이 치열한 상황이다. 이 때문에 생산 능력 확보에 대한 부담도 갈수록 커지고 있다. TSMC의 주요 AI 및 HPC 고객으로는 AMD, Amazon AWS 등도 포함된다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">대만 Commercial Times에 따르면, 인텔은 미국 정부의 지원을 바탕으로 첨단 패키징 사업 확대에 공격적으로 나서고 있다. 동시에 ASE, SPIL, Powertech, KYEC 등 대만 패키징·테스트 업체들도 TSMC 주문이 분산되는 효과를 적극적으로 흡수하며 사업 기회를 확대하고 있는 것으로 알려졌다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">NVIDIA의 AI 칩 주문 급증은 TSMC의 실적에도 큰 호재가 되고 있다. 향후 수백만 개에 달하는 AI 칩이 전 세계 AI 인프라에 공급될 것으로 예상되며, 이에 따라 웨이퍼 가격도 이미 큰 폭으로 상승한 상태다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">한편 AMD는 이미 TSMC CoWoS를 활용해 N2P 공정에서 양산 중인 차세대 서버 프로세서 EPYC Venice를 생산하고 있다. 또한 차세대 AI 가속기인 MI400과 MI500 시리즈에도 TSMC의 첨단 패키징 기술을 적용할 예정이며, 이들 칩 역시 향후 다양한 프론티어급(Frontier-Scale) 및 하이퍼스케일러(Hyperscaler) AI 플랫폼에 수백만 개 규모로 공급될 것으로 전망된다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><span><br></span></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/13/baa7ed2e17620de62045b68b7024bd8c.jpg" alt="퀘이사존"><span><br></span></p><p style="text-align: center; "><span><br></span></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">현재 TSMC는 대만에서 총 5개의 첨단 패키징 및 테스트 공장을 운영하고 있다. 생산 시설은 신주 과학단지(Hsinchu Science Park), 남부 과학단지(Southern Taiwan Science Park), 타오위안 룽탄(Taoyuan Longtan), 중부 과학단지(Central Taiwan Science Park), 먀오리 주난(Miaoli Zhunan) 등에 위치해 있다. 또한 첨단 패키징 생산능력 확대를 위해 대만 내 신규 공장을 추가로 건설 중이며, 미국에서는 12개 팹(Fab) 확장 계획의 일환으로 애리조나주에 첨단 패키징 공장 2곳을 신설할 계획이다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">한편 최근에는 NVIDIA가 차세대 Feynman GPU의 첨단 패키징 물량 일부를 인텔(Intel)로 이전할 것이라는 보도도 나온 바 있다. 해당 제품에는 인텔의 한층 개선된 EMIB 기술이 적용될 것으로 예상된다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">반대로 주문 분산(스필오버) 현상이 TSMC에 반드시 부정적인 것만은 아니라는 분석도 나온다. 일부 물량을 경쟁사에 넘기는 대신 TSMC는 수익성이 높은 첨단 공정과 핵심 고객사 생산에 역량을 집중할 수 있기 때문이다. 다만 이러한 전략은 주요 고객들이 경쟁사로 생산을 완전히 이전하지 않는다는 전제가 충족될 때에만 유효할 것으로 보인다.</p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p style="text-align: center; "><span><br></span></p><p style="text-align: center; "><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p>출처: <a href="https://wccftech.com/tsmc-cant-keep-up-with-cowos-demand-advanced-packaging-orders-spilling-over-to-intel-rival-fabs/" target="_blank">Wccftech</a></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><i style="color: rgb(255, 156, 0);">※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다.<br>퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></p>
<p><br></p>

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