구글 차세대 TPU ‘Frozen V2’ 공개… SRAM 온칩 설계로 CoWoS 의존 줄인다

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하드웨어 뉴스

0 구글 차세대 TPU ‘Frozen V2’ 공개… SRAM 온칩 설계로 CoWoS 의존 줄인다 본문보기 QM달려 QM달려 | 344 | 3 2026.07.28 09:22

출처 1 : https://wccftech.com/googles-frozen-v2-tpu-hardwires-sram-onto-silicon-ditching-tsmcs-cowos-packaging-for-gemini/

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/28/4908ee4d3a1bcf6fe49c26a4b2a892f7.jpg" alt="퀘이사존" width="100%">
 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">AI 경쟁이 본격적으로 진행되면서 빅테크 기업들은 지속적으로 엔비디아(NVIDIA)의 고가 GPU를 대체하거나 보완할 수 있는 자체 맞춤형 칩 개발에 나서고 있다. 구글의 텐서 처리 장치(TPU, Tensor Processing Unit)와 아마존의 트레이니움(Trainium) 칩은 낮은 전력 소비와 비용 효율성을 앞세워, AI 컴퓨팅 분야에서 엔비디아 제품을 보완하는 여러 솔루션 중 하나로 자리 잡고 있다. 이러한 가운데 모건스탠리(Morgan Stanley)의 보고서에 따르면, 구글의 차세대 TPU 칩은 자사의 제미나이(Gemini) AI 모델에 최적화된 설계를 적용하며, TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술을 사용하지 않는 방향을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
 구글, TPU 성능 향상을 위해 메모리를 실리콘 위에 직접 배치 검토 구글은 새로운 TPU 칩의 성능 개선을 위해 RAM을 실리콘 위에 직접 배치하는 방식을 고려하고 있으며, 이를 통해 기존 패키징 기술에 대한 의존도를 줄이는 방안을 검토하고 있다. 구글이 TPU 칩에 어떤 패키징 기술을 사용할지는 지속적으로 업계의 관심을 받아온 부분이다. 여러 보고서에서는 구글과 TPU 설계 파트너인 미디어텍(MediaTek)이 차세대 TPU 칩에 인텔의 EMIB-T 패키징 기술을 활용할 가능성이 있다고 전망했다. 하지만 일부 애널리스트들은 최종 선택이 수율(yield)에 따라 달라질 수 있다고 분석하고 있다. 즉, 인텔이 실제 생산 과정에서 정상적으로 작동하는 칩을 얼마나 안정적으로 공급할 수 있는지가 중요한 변수라는 의미다. 모건스탠리의 보고서에 따르면, 구글은 자사 칩에서 패키징 기술 자체의 필요성을 제거하는 방향까지 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 인텔의 EMIB-T 기술은 중급 수준의 AI 칩에 적합한 패키징 방식으로 평가받고 있으며, TSMC의 CoWoS 패키징 기술은 엔비디아의 AI GPU와 같은 고성능 AI 칩에서 선호되는 방식으로 여겨지고 있다.</td></tr></tbody></table></div>

 
<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/28/9871f0cacb9f9c751279b62e3bc50b9b.jpg" alt="퀘이사존" width="100%">
 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">세부 내용에 따르면, 구글은 ‘Frozen V2’라는 이름의 칩을 설계하고 있으며, 이를 통해 비유적으로 말하면 두 가지 목표를 동시에 달성하려는 것으로 보인다. 구글은 이 TPU를 통해 자사의 Gemini AI 모델 실행에 특화된 맞춤형 칩을 만들 계획이다. 이를 위해 구글은 칩 내부의 SRAM을 실리콘 위에 직접 하드와이어링(hardwiring)하는 방식을 적용해, CoWoS와 같은 별도의 패키징 기술이 필요하지 않도록 설계하는 방안을 추진하고 있다. 모건스탠리는 Frozen V2가 내년에 초기 생산 단계에 진입하고, 2028년부터 본격적인 생산 확대에 들어갈 수 있다고 전망했다. 구글의 파트너 후보로는 마벨(Marvell)이 거론되고 있지만, 현재까지 구체적인 협력 업체 정보는 확인되지 않았다. 이러한 접근 방식은 완전히 새로운 개념은 아니다. AI 칩 제조사인 탈라스(Taalas) 역시 올해 초 비슷한 방식을 공개한 바 있다. 탈라스는 신경망 가중치(neural network weights)를 실리콘에 직접 하드와이어링해, 메모리와 연산 장치 사이에서 발생하는 데이터 전송 병목 현상을 제거하는 방식을 사용했다.
 </td></tr></tbody></table></div>
 <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">Morgan Stanley believes Google's "Frozen v2" chip, designed to run Gemini models more efficiently, will be using on-chip SRAM, eliminating the need for CoWoS packaging. Limited production beginning in 2027 and a broader ramp in 2028. According to industry checks, Marvell <a href="https://x.com/search?q=%24MRVL&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$MRVL</a> is… <a href="https://t.co/rncq4yJblq">pic.twitter.com/rncq4yJblq</a>— P Equity Research 📰 (@pequityresearch) <a href="https://x.com/pequityresearch/status/2081726305691983955?ref_src=twsrc%5Etfw">July 27, 2026</a></blockquote>

</div> 
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);">원문 출처: <a href="https://wccftech.com/googles-frozen-v2-tpu-hardwires-sram-onto-silicon-ditching-tsmcs-cowos-packaging-for-gemini/" target="_blank">WCCFTech</a></td></tr></tbody></table></div>
 
※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다. 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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