인텔의 차세대 “Nova Lake-S” 프로세서는 올해 말 출시를 앞두고 준비가 진행되고 있다. 하지만 최근 루머에 따르면, 대형 통합 그래픽(iGPU)을 탑재한 일부 Nova Lake-S 모델은 상당한 전력을 요구할 가능성이 있으며, 이에 따라 TDP와 최대 소비 전력(Peak Power) 역시 크게 증가할 수 있다.
인텔 관련 정보를 주로 다루는 유명 루머 유출가 Jaykihn은 X(구 트위터)를 통해, 12개의 Xe3P 그래픽 코어를 탑재한 인텔 16코어 CPU SKU가 별도의 전력 설계를 필요로 할 것이라고 밝혔다. 해당 모델은 iGPU에만 65W의 전력 예산이 할당될 것으로 알려졌다. 이 프로세서는 다음과 같은 구성을 갖춘다.
- P-Core 4개
- E-Core 8개
- LPE-Core 4개
- Xe3P GPU 코어 12개
즉, 4+8+4+12 코어 구성의 제품이다.
이 구성은 통합 그래픽이 두 개의 VCCGT 전원 페이즈를 필요로 하는 몇 안 되는 프로세서 중 하나가 될 전망이다. 일반적인 인텔 CPU에서는 VCCGT가 프로세서 내부 통합 그래픽을 위한 단일 페이즈 전원 레일로 구성된다. 하지만 인텔은 Nova Lake에서 iGPU 성능을 크게 향상시키는 방향을 목표로 하고 있기 때문에, 기존의 단일 전원 페이즈만으로는 충분하지 않을 수 있다.
앞서 공개된 정보에 따르면, 인텔의 최상위급 오버클럭 전용 듀얼 컴퓨트 다이(Dual Compute Die) Nova Lake-S 프로세서는 최대 52코어 구성을 갖추며, PL2 모드에서 최대 474W 전력 제한을 지원할 것으로 알려졌다. 또한 하이엔드 Z990 메인보드에서는 최대 3개의 8핀 CPU 전원 커넥터(EPS)를 제공하는 설계도 검토되고 있는 것으로 전해졌다. 이는 일반적인 하이엔드 메인보드가 보통 2개의 8핀 EPS CPU 전원 커넥터를 제공하는 것과 비교하면 상당히 이례적인 구성이다. 다만 3개의 8핀 전원 커넥터는 듀얼 컴퓨트 다이 제품을 일반적으로 구동하기 위한 필수 조건이라기보다는, 최상위 오버클럭 환경을 위한 설계에 가깝다.
현재 알려진 내용에 따르면, 2개 또는 3개의 EPS 전원 커넥터를 갖춘 메인보드 모두 인텔의 차세대 하이엔드 44코어 및 52코어 프로세서를 지원할 가능성이 높다. 또한 175W 플랫폼 기반 제품군 역시 지원 대상에 포함될 것으로 예상된다. 다만 실제 출시 시점에는 다양한 CPU 구성과 전력 설계가 등장할 가능성이 있으며, 메인보드 제조사들은 이미 더 높은 TDP를 고려한 전원부 설계 준비에 들어간 것으로 보인다.
※ 아래 이미지는 설명을 위한 예시 이미지다. |