유출된 상세 문서를 통해 내부 코드명 SM8975로 알려진 차세대 칩셋의 정보가 공개됐습니다. 이 칩은 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro라는 이름으로 출시될 것으로 예상되며, 현재까지 알려진 내용만 보면 최근 몇 년간 Qualcomm이 선보인 칩셋 가운데 가장 큰 아키텍처 변화 중 하나가 될 전망입니다.

가장 눈에 띄는 변화는 제조 공정입니다. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro는 TSMC의 개선된 2nm급 N2P 공정을 적용한 Qualcomm 최초의 플래그십 칩이 될 것으로 알려졌습니다. 흥미로운 점은 공정이 더 미세해졌음에도 칩 면적(다이 크기)은 약 126.2㎟에서 약 134㎟로 오히려 커졌다는 것입니다. 일반적으로 이는 더 많은 기능과 복잡한 회로가 집적됐다는 의미로 해석됩니다.
CPU는 퀄컴의 맞춤형 오리온 코어를 2+3+3 구성으로 사용합니다. 즉, 프라임 코어 2개, 퍼포먼스 코어 3개, 효율 코어 3개로 이루어져 있습니다. 정확한 클럭 속도는 아직 공개되지 않았습니다. 그래픽 측면에서 프로 버전은 18MB의 GMEM 메모리를 탑재한 Adreno 850 GPU(기존 Adreno 840에서 업그레이드됨)를 사용합니다.
또한, AI 프레임 퓨전이라는 새로운 기능을 구현하는 두 개의 전용 Matrix ALU 블록이 포함되어 있습니다. 이 기능은 초고해상도 업스케일링과 AI 생성 프레임을 모두 사용하여 전력 소모를 줄이면서 게임 화면을 더욱 부드럽게 만들 수 있습니다. 이러한 Matrix ALU와 AI 프레임 퓨전 기능은 Pro 버전에서만 제공되는 것으로 보입니다. 일반 SM8950은 12MB의 GMEM 메모리를 탑재한 축소된 Adreno 845를 사용하며, 새로운 AI 블록은 포함되지 않을 것으로 예상됩니다.
캐시 용량도 증가하여 16MB의 공유 L2 캐시와 8MB의 시스템 레벨 캐시가 탑재되었습니다. 프로 모델은 LPDDR5X와 최신 LPDDR6를 모두 지원하는 반면, 기본 버전은 LPDDR5X만 지원합니다.
프로 버전은 제조 비용이 더 많이 들 것으로 예상 되므로, 초고가 프리미엄 스마트폰에만 탑재될 가능성이 높습니다. 퀄컴은 2026년 9월 22일부터 24일까지 하와이 마우이에서 열리는 스냅드래곤 서밋에서 이 플랫폼을 공식 공개할 예정입니다.
9월에 열릴 정상 회담에서 남은 공백들이 메워질 것으로 예상됩니다. 현재로서는 이 기능을 사용할 고급 안드로이드 스마트폰에 있어 확실한 성능 향상이 될 것으로 보입니다. |