삼성, 엑시노스 개발 박차, 3세대 계획 발표, 퀄컴 의존도 축소 추진

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2 삼성, 엑시노스 개발 박차, 3세대 계획 발표, 퀄컴 의존도 축소 추진 본문보기 QM센스 QM센스 | 461 | 2 2026.07.10 09:31

출처 1 : https://wccftech.com/samsung-has-three-exynos-chipsets-planned-according-to-rumor/

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/10/413658bdb7f2d540f7f39052d5695c80.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">엑시노스 2600은 삼성의 미래 스마트폰 칩셋에 대한 기대감을 높여주는 맛보기였습니다. 최근 유출된 정보에 따르면, 삼성은 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 독자적인 길을 개척하려는 의지를 보이고 있습니다. 삼성은 세대별로 더욱 발전되고 풍부한 기능을 갖춘 3세대 SoC를 출시할 계획이라고 합니다. 삼성의 차세대 엑시노스 칩셋 3종의 코드명이 공개되면서 퀄컴의 영향력에서 벗어나고자 하는 삼성의 의지 엑시노스 2700은 이미 2026년 4분기 또는 2027년 1분기에 발표될 예정이지만, 이번 루머에서 가장 흥미로운 점은 삼성의 파운드리 사업부에 지속적인 차질이 발생하지 않는다면 3세대에 걸친 칩셋 출시가 실제로 이루어질 가능성이 높다는 것입니다. 아래 목록은 칩셋의 이름과 코드명을 보여줍니다. 엑시노스 2700 - 율리시스엑시노스 2800 - 뱅가드엑시노스 2900 - 휘슬러 엑시노스 2700은 삼성의 차세대 2nm SoC로, 엑시노스 2600보다 향상된 성능과 효율성을 위해 삼성의 SF2P 공정을 활용할 것이라고 여러 차례 보도한 바 있습니다. 다행히도, 이번 출시 이후에도 두 차례 더 신제품이 출시될 예정이라는 소식은 삼성이 자체 개발한 2nm SoC에 대한 자신감을 바탕으로 퀄컴에 대한 의존도를 줄여나가고 있음을 시사합니다. 엑시노스 2800의 경우, 삼성이 자체 개발한 GPU를 탑재한 첫 번째 SoC가 될 것이라는 보도가 있었으며, 이는 삼성과 AMD의 협력 관계가 종료될 것임을 암시합니다. 더욱 중요한 것은 이 칩이 스마트폰을 넘어 다양한 애플리케이션에 사용될 수 있도록 개발되고 있다는 점이며, 이는 삼성의 반도체 생태계 강화와 시장 점유율 확대를 위한 훌륭한 발걸음입니다. 하지만 엑시노스 2800은 삼성의 2nm GAA 노드를 고수할 것으로 보입니다. 삼성은 차세대 제조 공정을 통해 경쟁사와 경쟁하기보다는 안정적인 수율을 유지하는 데 집중하기로 결정한 것으로 알려졌습니다. 다행히도, 바로 이 지점에서 엑시노스 2900이 등장할 예정이며, 엑시노스 2900의 출시와 삼성의 1.4nm 노드 상용화는 단순한 우연의 일치가 아닐 것으로 예상됩니다. 삼성은 2029년 양산을 목표로 하고 있으며, 엑시노스 2900은 이 차세대 기술을 가장 먼저 적용받는 제품이 될 가능성이 높습니다. 또한, 삼성이 차세대 리소그래피 기술 개발에만 집중하고 있다고 생각했다면, 아래에서 삼성에 경쟁 우위를 제공할 수 있는 놀라운 소식을 확인해 보세요. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/10/d1a9bb44d68f57cc90e40c271e2af749.jpg" alt="퀘이사존"> 삼성의 첨단 패키징 기술 개발 노력으로 엑시노스 제품군이 새로운 도약을 준비 엑시노스 2600은 삼성이 자체 개발한 새로운 패키징 기술을 적용하여 LPDDR5X RAM 칩의 크기를 성능 저하 없이 줄이고, 히트 패스 블록(HPB)이라는 구리 방열판을 SoC 다이 위에 장착하여 열 방출을 개선했습니다. 엑시노스 2700은 이 기술을 한 단계 더 발전시켜 온패키지 메모리 방식을 탈피하고 DRAM을 분리하여 발열을 더욱 효과적으로 제어할 예정입니다. 엑시노스 제품군은 발열이 심한 것으로 악명이 높았는데, 삼성은 이러한 단점을 인식하고 첨단 제조 공정을 통해 발열 문제를 해결했을 뿐만 아니라 냉각 성능을 더욱 향상시킨 새로운 패키징 기술을 도입했습니다. 이제 남은 것은 앞서 언급한 세 가지 SoC가 예정대로 출시될지 여부입니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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