2024-04-26

보도에 따르면 Qualcomm의 차세대 서버 프로세서는 TSMC의 5나노미터 프로세스(N5P)를 사용하여 제조되며 최대 클럭 속도 3.8GHz의 Oryon 코어 80개, 최대 전송

2024-04-26

    TSMC는 자사의 최신 공정 기술에 인텔이 지지하고 있는 ASML의 High-NA EUV 칩제조 도구가 필요하지 않다고 말했지만, 향후 이 기술을 사용을 위해

2024-04-26

    SK하이닉스는 지난 4월 24일 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 2024 기술 심포지엄에서 차세대 기술을 선보이고 핵심 파트너십을 강화했다.

2024-04-25

TSMC, 더 저렴한 4nm 제조 기술 준비: 최대 8.5% 저렴 마스크 수가 적고 다이 크기도 작아집니다 TSMC는 북미 기술 심포지엄 2024에서 새로운 4nm급 생산 기술인

2024-04-25

옹스트롬-14 시대를 대비한 TSMC, 최첨단 1.4nm 공정 개발 시작 TSMC는 최첨단 A14 프로세스 개발을 시작하면서 회사가 마침내 "옹스트롬 14 시대"에 진입했다고 발표했습니다

2024-04-25

대만에서 가장 큰 회사라는 회사의 위치는 중국과의 갈등으로 인해 잠재적으로 TSMC 칩 공급 능력이 손상될 수 있다고 우려하는 서구 강대국의 우려 사항입니다.

2024-04-25

TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 'A16' 시작" 깜짝 발표 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요.

2024-04-24

화요일 초에 규모 6.0과 6.3의 지진이 두 차례 발생했음에도 불구하고 TSMC 팹에서는 “소수의 클린룸 직원들만 즉시 대피했다”고 DigiTimes는 보도했습니다.

2024-04-24

대량 생산 일정은 Apple의 맞춤형 AI 서버 칩이 TSMC의 3nm 'N3E' 공정을 사용할 것임을 나타냅니다.    

2024-04-23

    TSMC는 미국, 독일 및 기타 글로벌 지역에 새로운 반도체 제조 공장을 건설하는 데 투자할 계획입니다.

2024-04-21

국내 출처 기사입니다.기사 보러 가기

2024-04-20

인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 가속 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요.

2024-04-19

    최근 몇 년 동안 TSMC는 대만에서만 칩을 생산한다는 전략을 근본적으로 바꾸고 해외 확장을 시작했습니다.

2024-04-19

(SK하이닉스 보도자료)=SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.

2024-04-18

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 2023년 반도체 보고서: TSMC 1위, 엔비디아가 큰 폭으로

2024-04-18

TSMC는 오늘 2024년 1분기 실적을 발표했습니다. 2024년 1분기 실적 - 순매출: 5,926억 4,400만 NT$ (전년 대비 + 16.5% / 전분기

2024-04-18

(이미지 출처: Mike Kai Chen/Bloomberg via Getty Images) 대만의 Commercial Times에 따르면, 4월 15일 TSMC는 정전 위기를

2024-04-17

시장에서는 2025년까지 수백만 개의 칩이 출하될 것으로 예상함에 따라 NVIDIA의 Blackwell AI GPU는 CoWoS(TSMC) 및 HBM DRAM을 포함한 다른 모든

2024-04-17

Apple M3 Max의 공식 이미지 Apple과 TSMC의 파트너십을 통해 두 회사는 최첨단 칩 분야에서 최고를 이끌어낼 수 있었습니다.

2024-04-16

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