사용한 주요 부품 MAIN COMPONENTS
□ darkFlash DF2100 MESH RGB 강화유리
[360 mm 라디에이터 지원] 상단, 전면
결과를 확인하기 전 테스트에 사용한 주요 구성을 간단하게 살펴보겠습니다. 우선 가장 핵심인 케이스인데요. 대중성과 호환성을 고려했을 때 10만 원 이하의 접근성이 좋은 가격, ATX 마더보드 지원, 전면 메시 패널, 전면과 상단 360 mm 라디에이터 지원이라는 조건을 만족하는 제품이 마침 사무실 창고에 있었습니다. 바로 얼마 전 칼럼을 진행한 darkFlash DF2100 MESH RGB 강화유리입니다.
[측면 패널 통풍구 폐쇄]
통풍에 신경 쓰는 사용자가 늘어난 만큼 케이스 역시 이를 강화하기 위해 측면에 통풍구가 존재하는 케이스도 많아졌는데요. 테스트에 사용한 제품 역시 마찬가지입니다. 그러나, 이번 테스트에서는 최대한 변인을 줄이기 위해 측면 통풍구는 포맥스로 막았습니다.
[기본 140 mm 3개 → 120 mm 3개로 교체]
테스트용 케이스는 전면에 140 mm 쿨링팬 3개, 후면에 120mm 쿨링팬 1개가 기본 탑재되어 있습니다. 그러나 상단에는 120 mm 쿨링팬 3개 또는 140 mm 쿨링팬 2개까지만 장착할 수 있어, 기본 쿨링팬 140 mm 3개를 모두 120 mm로 변경하였습니다. 또한, 교체한 120 mm 쿨링팬 속도는 약 1,200 RPM으로 고정하였습니다.
□ darkFlash Twister DX-360 V2.6 ARGB
케이스 못지않게 360 mm 규격 일체형 수랭 쿨러도 다양한데, 테스트에는 사무실에서 보유 중인 제품 중에서 10만 원 내외의 가격에 성능도 준수한 darkFlash Twister DX-360 V2.6 ARGB를 사용했습니다.
□ 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 4090 SG WHITE OC V2 24GB
PC에서 발생하는 열은 대부분 그래픽카드와 CPU가 그 원인인데요. 이번 테스트의 주제가 '열'과 직접적인 관계가 있기 때문에 당연히 테스트에는 고성능 제품을 사용하였습니다. 먼저 그래픽카드는 현재 소비자용 제품 중 가장 뛰어난 성능을 보유한 NVIDIA 지포스 RTX 4090입니다.
□ Intel Core i9-13900KF @ P-core 5.5 GHz / E-core 4.3 GHz
마지막으로 그래픽카드와 함께 PC 발열의 높은 지분을 차지한 CPU는 Intel 하이엔드 프로세서인 Intel Core i9-13900KF 를 P-core 5.5 GHz / E-core 4.3 GHz로 클록을 고정하였습니다.