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보통 새로운 CPU나 GPU를 출시할 때 가장 먼저 최고 등급 제품인 플래그십 내지는 하이엔드 제품을 먼저 선보입니다. 아무래도 소비자들의 첫인상을 사로잡을 수 있도록, CPU나 GPU가 보여줄 수 있는 최고 성능을 보여주기 위함이겠죠. 이번에 출시한 인텔 12세대 코어 프로세서도 오버클록을 적용할 수 있는 K 시리즈 프로세서와 Z690 칩세트를 먼저 공개했습니다. CPU 자체도 P-Core와 E-Core로 나뉘었고, DDR5와 PCI Express 5.0 등 새로운 모습을 선보였습니다. 벤치마크에서는 게임이나 작업 등에서 이전과는 달라진 모습을 보여 놀랍기도 했습니다. 이제는 P-Core와 E-Core를 충실히 활용할 수 있는 윈도우 11 환경에서 어떤 모습을 보여줄 수 있을지 앞으로가 더욱 기대되기도 하죠.
새로운 CPU가 출시되면, 메인보드 제조사들에서는 메인보드를 공개합니다. CPU나 GPU와 마찬가지로, 하이엔드 제품을 먼저 선보이죠. 하이엔드 메인보드들을 살펴보면 메인보드 제조사에서 보여줄 수 있는 최대 역량을 가늠할 수 있기도 합니다. 이번 칼럼에서 살펴볼 GIGABYTE Z690 AORUS MASTER가 바로 GIGABYTE AORUS 메인보드 중 EXTREME과 함께 하이엔드 내지는 플래그십에 위치하는 제품입니다. 가격이 100만 원을 넘는 AORUS EXTREME은 부담스럽다면, AORUS MASTER는 70만 원을 넘지 않아, 하이엔드 메인보드 중에서는 오히려 접근성이 나쁘지 않은 편인데요. 하이엔드 제품다운 구성과 모습을 보여줄 수 있을지 궁금하네요.
메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.
인텔 Z690 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 최상위 모델입니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 Z590과 많은 부분이 바뀌었습니다.
가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. 이 외에는 소소하게 업그레이드된 정도이며, SATA 포트 지원 수가 늘어나서 SATA 포트를 6개만 지원하는 Z690 메인보드라면, SATA M.2 SSD를 사용한다고 SATA 포트가 비활성화하는 불상사가 줄어들었습니다.
구성품으로 사용자 매뉴얼, 다국어 설치 가이드, AORUS 스티커, SATA 케이블 6개, RGB LED 케이블, 소음 센서, 온도 센서 2개 그리고 M.2 SSD 고정 나사를 제공합니다.
Wi-Fi 6E를 지원하는 AORUS 안테나를 제공합니다.
디자인은 한눈에 봐도 어둡다는 느낌을 받습니다. 다른 하위 등급 AORUS 메인보드들에는 일부 포인트로 밝은 색을 넣는 경우가 있는데요. AORUS MASTER는 대부분 어두운 색이고, 오디오 파트 커버만 약간 밝은 편입니다. I/O 커버는 플라스틱 재질이고, 커버 윗부분은 마치 거울과 같습니다. 메인보드 중앙에는 상당히 두꺼운 M.2 SSD 히트싱크가 눈에 들어오네요.
PCI Express 슬롯은 ×16 슬롯만 3개를 제공합니다. 최상단 ×16 슬롯은 CPU에 연결된 슬롯으로, PCI Express 5.0을 지원합니다. 나머지 ×16 슬롯 2개는 모두 Gen3 ×4 모드로 작동합니다.
I/O 포트에는 Q-Flash Plus 버튼, Clear CMOS 버튼, Wi-Fi 안테나 커넥터, USB 3.2 Gen1 Type-A(파란색) 4개, DisplayPort, USB 3.2 Gen2 6개(빨간색 Type-A 5개, 왼쪽 Type-C 1개), USB 3.2 Gen2×2 1개(오른쪽 Type-C), 10 기가비트 이더넷을 지원하는 RJ-45 이더넷 커넥터 그리고 각종 오디오 잭이 있습니다.
히트싱크는 모두 그래픽카드와 같은 발열량이 많은 곳에서 사용하는 알루미늄 핀 적층 방식입니다. 전원부 히트싱크에는 히트파이프를 넣어, 전원부 중 어느 한 곳이 과하게 뜨거워지지 않도록 대비했습니다. 히트파이프가 서멀패드로 전원부 모스펫과 직접 닿아, 전원부에서 발생하는 열을 좀 더 빠르게 흡수할 수 있겠네요.
M.2 SSD 슬롯은 모두 5개입니다. 각 M.2 SSD 슬롯은 양면 히트싱크에 모두 서멀 패드를 붙였습니다.
백플레이트를 장착해 메인보드 후면을 보호하고, 서멀 패드를 붙여 히트싱크 역할도 겸합니다. 전원부 후면 외에 따로 붙인 곳은 10 기가비트 이더넷 컨트롤러 후면을 냉각합니다.
전원부는 19+1 페이즈 구성입니다. PWM 컨트롤러는 Renesas RAA229131이고, CPU 코어(VCore)와 내장 그래픽 코어(VCCGT)를 담당합니다. CPU 코어에 할당한 모스펫은 Renesas RAA22010540(105 A 지원)이고, 내장 그래픽 코어에는 Renesas ISL99390FRZ(90 A 지원) 사용했습니다. 커패시터는 Nichicon FPCAP 제품을 사용했습니다.
16 코어 24 스레드 CPU인 인텔 코어 i9-12900K로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 P-Core 5.2 GHz, E-Core 4.2 GHz(CPU Core Voltage: 1.30 V, Load Line Calibration: Extreme)로 오버클록 한 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 23℃±0.5℃로 유지했습니다.
적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.
LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.
UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.3 V, P-Core 45, E-Core 35배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.
AORUS MASTER 디자인은 전체적으로 무광 검은색이 많습니다. RGB LED 효과는 I/O 커버와 칩세트 히트싱크 위에서만 은은하게 점등합니다. 한눈에 봐도 차분한 디자인이죠. ELITE와 PRO 메인보드들을 보면 밝은 색을 사용한 곳도 일부 존재했는데요. AORUS MASTER는 전체적으로 어두워 하위 등급 메인보드들에 비해 더욱 고급스러운 느낌을 받았습니다.
메인보드에서 제공하는 M.2 SSD 슬롯은 무려 5개입니다. 최상단 1개는 CPU에 직결 나머지 슬롯은 모두 칩세트에 연결된 슬롯이죠. 5개 중 4개는 Gen4 NVMe SSD를 지원하고 나머지 하나는 Gen3 NVMe SSD를 지원합니다. NVMe SSD는 고성능을 보여주는 한편, 온도를 높지 않게 유지할 필요가 있는데요. 양면에 모두 히트싱크와 서멀 패드를 제공해, 충분히 대비했습니다. 슬롯이 많고 방식에 약간 차이가 있기 때문에, 어떤 슬롯이 어떤 인터페이스를 지원하는지에 대해 매뉴얼을 참고할 필요가 있습니다.
Z690 AORUS MASTER 전원부는 19+1 페이즈 구성입니다. 각 모스펫은 105 A 제품을 사용했죠. 전원부를 냉각하는 히트싱크에서는 이전 AORUS MASTER 모델에 존재했던 동일한 특징을 찾을 수 있는데요. 전원부를 냉각하는 히트싱크가 알루미늄 핀 적층 방식이고, 히트파이프를 삽입해 모스펫과 직접 닿도록 만든 점입니다.
이러한 특징을 담은 히트싱크가 제 역할을 하는지 확인하기 위해, P-Core를 5.2 GHz, E-Core를 4.2 GHz로 오버클록을 적용하고 10분간 테스트를 진행, 전원부 후면 온도를 측정했습니다. 테스트 진행 후 전원부 후면 온도는 60℃를 넘지 않는 낮은 온도를 보였고, 게임에서는 50℃를 채 넘지 않습니다. 히트파이프 덕분에 좌측과 상단 전원부 온도는 크게 차이나지 않았습니다. 테스트에서는 온도를 확인하기 위해 백플레이트를 분리했기 때문에, 백플레이트를 장착하면 온도가 더욱 하락할 수 있습니다. 오버클록을 적용하기에 충분한 구성이네요.
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메인보드 마더보드 MAINBOARD MOTHERBOARD GIGABYTE 기가바이트 기가 긱바 AORUS 어로스 INTEL 인텔 Z690 690
GIGABYTE Z690 AORUS MASTER
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