전원부는 16+1페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 DiGi+ VRM ASP2100입니다. 모스펫은 Vishay SiC654 50A Dr.MOS, 커패시터는 MIL이라고 적힌 솔리드 폴리머 모델입니다.
원래 인텔 B660 칩세트는 배수 오버클록을 지원하지 않습니다. 하지만 메인보드에 CPU 베이스 클록, 즉 BCLK를 제어할 수 있는 클록 제너레이터 칩이 있다면 BCLK를 조절하여 오버클록 할 수 있습니다. ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI가여기에 속하는데, 클록 제너레이터 칩을 가지고 있어 배수 잠금이 해제된 K 시리즈 CPU가 아니더라도 BCLK를 조절해서 오버클록 할 수 있습니다.
인텔 코어 i9-12900F와(16코어 24스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다. 메인보드 UEFI 설정은 그래픽카드 Resizable BAR 활성화를 제외한 기본 설정과 BCLK 125 MHz, P-Core 40, E-Core 32배수로 설정한 BCLK 오버클록 설정입니다. 이때 전압은 1.3 V, LLC는 Level 6입니다. 이렇게 하면 P-Core는 5.0 GHz, E-Core는 4.0 GHz로 오버클록됩니다.
LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.
UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.3 V, P-Core 45, E-Core 35배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.
엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지니고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.
12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조 공정은 '인텔 7'으로, 향후 7 nm로 예상하는 제조 공정은 '인텔 4'로 불리는 식입니다. 이전 세대인 11세대 인텔 코어 시리즈가 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와는 달리, 표현 그대로 이번엔 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.
게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.
마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.