메인보드 라인업 분류는 크게 칩세트, 폼팩터로 구분됩니다. 칩세트는 CPU, 메모리 오버클록 가능 여부와 저장장치, USB, 확장 슬롯 등 확장성 여부를, 폼팩터는 작은 M-ITX부터 거대한 E-ATX까지 크기로 등급을 분류합니다. 일반적으로 메인보드의 폼팩터가 커질수록 등급이 높아지는데, 엔트리에서 메인스트림 등급은 M-ATX가 많고, 하이엔드급 제품의 대부분은 ATX와 E-ATX 폼팩터를 가집니다. 공간의 한계로 작은 크기의 하이엔드 시스템을 구성하고자 할 경우, M-ATX 메인보드로 확장성과 작은 크기라는 두 마리 토끼를 잡고자 하지만 생각보다 하이엔드 M-ATX 보드 종류가 많진 않습니다.
▲ 왼쪽: ASUS ROG MAXIMUS II GENE, 오른쪽: ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
ASUS는 M-ATX 폼팩터를 별도 브랜드로 독립시켜 GENE 시리즈 라인업을 구성하고 있습니다. 기능과 구성을 고급화하고 폼팩터는 M-ATX로 작게 만들어, 고급형 M-ATX 메인보드 브랜드로 자리잡았습니다. 이번에 살펴볼 ASUS ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4는 GENE 시리즈의 계보를 잇는 제품입니다. 메인스트림 칩세트인 B760이 장착된 GENE 시리즈 메인보드는 어떤 성능과 확장성을 보여줄지 기대됩니다.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 사용 설명서, ASUS WebStorage 프로모션 안내장, ROG 스티커 세트, ROG STRIX 키링, ROG STRIX 감사카드,
Wi-Fi 안테나, SATA 케이블 2개, 케이블 타이, M.2 SSD 서멀 패드 1개, M.2 SSD Q-Latch 1개, M.2 SSD 받침 고무 2개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 1개, 4.0 x1 2개, 4.0 x4 1개(x16 모양)
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 2개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 5개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 1개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
기존에 소개해 드렸던 ASUS ROG STRIX A 시리즈 디자인과 유사합니다. 은색 방열판과 흰색 I/O 커버, 메인보드 곳곳에 프린팅 된 레트로 감성의 픽셀 디자인이 눈에 띕니다. 이전 세대 ASUS ROG STRIX B660-G 메인보드는 검정색 콘셉트 디자인이었지만, 이번 ASUS ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 보드는 흰색 콘셉트 디자인입니다. ROG GENE 시리즈의 계보를 이어 받아 정사각형(24.4 × 24.4 cm) mircoATX 폼팩터로 작은 크기만큼 부속품들이 꽉 차 보이는 느낌을 줍니다.
▲ ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI
[I/O 포트 구성] DisplayPort 1개, HDMI 포트 1개, BIOS FlashBack 버튼, USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen1 포트 2개, 2.5 GbE 유선 랜, USB 3.2 Gen2 포트 1개, USB 3.2 Gen2 x2 Type-C 포트 1개, Wi-Fi 안테나 커넥터, 오디오 잭, USB 3.2 Gen1 Type-C 포트 1개
[LED] 전원부 왼쪽 방열판
[전면 USB 3.2 Gen2] Type-C 포트 1개
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 1개(2 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽
CPU 왼쪽 전원부 방열판은 I/O 커버와 연결된 느낌을 줍니다. 방열판 위로 I/O 커버가 덮는 디자인으로 방열판이 더 커보이는 효과가 있습니다. 왼쪽 전원부 방열판과 위쪽 전원부 방열판은 각각 분리된 구조이며, 히트파이프가 삽입되어 있진 않습니다.
[M.2 SSD 방열판] 2슬롯 단면
[편의기능] PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch
최신 그래픽카드가 커지면서 PCIe 슬롯에서 분해하는 게 어렵습니다. ASUS는 이를 해결하기 위해 확장 카드 고정 레버 해제 버튼 PCIe Slot Q-Release를 도입했습니다. 메모리 슬롯 오른쪽 아래 버튼을 누르면 최상단 확장 슬롯 걸쇠가 풀려 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있습니다. 나사 없이 M.2 SSD를 장착하고 해제할 수 있는 기능인 M.2 Q-Latch를 제공합니다. 잃어버리기 쉽고, 다른 나사들 보다 규격이 작은 M.2 SSD 나사 대신 간편하게 걸쇠로 고정하는 방식입니다. 모든 M.2 SSD 슬롯에서 지원합니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 12+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] DiGi+ VRM ASP2100R
[CPU 전원부 모스펫] Vishay SiC623 60 A Dr.MOS
[메인 칩세트] Intel B760
[오디오 코덱] SupremeFX S1220A
[유선 네트워크] Intel I226-V
[무선 네트워크] AX211NGW
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
ASUS ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4는 전력 제한이 완전히 풀려있지 않습니다. 블렌더 렌더링 테스트에서 인텔 코어 i9-13900의 MTP(Maximum Turbo Power)인 219 W 보다 높은 평균 약 293 W(CPU Package Power)로 전력을 공급하다, 약 3분 후 평균 253 W로 전력을 낮춥니다.
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
오버클록이 되지 않는 최상위 모델인 인텔 코어 i9-13900(24코어 32스레드)을 장착하고 테스트를 진행했습니다. 가장 높은 소비전력이 측정된 CPU 블렌더 렌더링 테스트에서 열화상 카메라 기준 최대 77.3℃, 게임 테스트에선 56.4℃로 측정됩니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판
요약 SUMMARY
- 이젠 DDR4를 놓아줘야 할 때?
- SATA 포트 4개 지원(동급 제품 SATA 포트 6개 지원)
+ 12+1 페이즈 구성의 탄탄한 전원부(인텔 i9-13900 사용가능)
+ 후면 USB Type-C 포트 2개 지원
+ 편의성 기능 지원(PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch)
+ DDR4 메모리 지원으로 업그레이드 비용 감소
+ 흰색 시스템 구성 용이
+ Wi-Fi와 블루투스를 활용해 무선 환경 구성 가능
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