최근 본 '무빙'이라는 드라마에서 주인공들의 대사가 기억납니다. 이도 저도 아닌 어중간한 주황색 같다며 스스로를 비관하던 여자 주인공의 말에 이것도 저것도 아닌 게 아닌, 빨간색도 되고 노란색도 될 수 있는 색이 주황색이라고 위로하는 장면은 제 가슴을 울리게 했는데요. 다른 관점에서 주황색은 자신만의 정체성을 가진 색이기도 하지만 빨간색과 노란색 모두 잘 어울리는 넓은 포용력을 가진 색이라는 생각이 듭니다.
앞서 설명한 주황색과 비슷한 색을 PC 컴포넌트 분야에도 찾아볼 수 있는데요. 바로 은색입니다. 보급형 제품의 경우 원가 절감을 위한 구성품과 디자인적인 요소가 부족한 경우가 많은데, 제조사에선 은색을 포인트 색으로 사용해 흰색, 검은색 시스템 어디에도 잘 어울리는 디자인으로 소비자에게 만족감을 제공하고 있습니다. 이번에 소개할 ASUS PRIME H770-PLUS 역시 은색을 포인트로 활용한 메인보드입니다. 엔트리에서 메인스트림까지 담당하고 있는 PRIME 브랜드 제품이며 인텔의 H770 칩세트를 장착해 확장성을 높이고 흰색과 검은색, 어떤 시스템을 구상하더라도 잘 어울리는 제품입니다.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 사용자 설명서, 간편 설치 설명서, ASUS WebStorage 프로모션 안내장, 드라이버 디스크, I/O 실드, SATA 케이블 2개, M.2 SSD 스페이서 및 나사 3개, M.2 SSD 높이 조절용 고무 패드 1개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 1개, 4.0 x4 2개(x16 모양), 3.0 x1 2개, Wi-Fi 카드용 M.2 슬롯
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 3개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 5개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 2개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
CPU 소켓을 중심으로 은하계를 표현한 디자인은 ASUS PRIME 브랜드의 정체성을 잘 보여줍니다. 메인보드 전원부 발열에 대한 관심이 높아지고 있는 흐름에 맞춰 CPU 소켓 왼쪽의 넓은 면적의 은색 방열판을 적용 했습니다. 일반적인 ATX(30.5 x 24.4 cm) 크기이며, 검은색 PCB에 은색 방열판 구성으로 흰색, 검은색 어떤 시스템과도 잘 어울리는 디자인입니다.
[I/O 포트 구성] HDMI 포트, DisplayPort, USB 2.0 2개, USB 3.2 Gen1 3개, USB 3.2 Gen2 3개(Type-A 2개, Type-C 1개), 2.5 GbE 유선 랜, 오디오 잭
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 2개(4 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(3 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽
[M.2 SSD 방열판] 1슬롯 단면
최상단 M.2 SSD 슬롯에만 방열판을 제공합니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 9+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] DIGI+ VRM ASP2100R
[CPU 전원부 모스펫] Vishay SiRA14DP(high-side) + SiRA12DP(low-side)
[메인 칩세트] Intel H770
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8125BG
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
블렌더 렌더링 테스트에서 평균 약 173 W(CPU Package Power) 전력을 사용합니다. 인텔 코어 i5-13600K의 MTP(Max Turbo Power)가 181 W임을 고려했을 때, P-Core, E-Core 클록 하락 없이 충분히 13600K의 성능을 발휘하고 있습니다. 기본 설정에서 HWinfo64 프로그램상 전력 제한 설정은 215 W로 확인됩니다.
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
가장 높은 소비전력이 측정된 CPU 블렌더 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 58.0℃로 측정됩니다. 열화상 카메라에서는 그보다 높은 최대 72.1℃입니다. CPU 소켓 위쪽은 방열판을 지원하지 않아 상대적으로 온도가 높게 측정됩니다. 게임 테스트에서는 열화상 카메라 기준 최대 60.2 ℃로 전원부 온도에 민감한 사용자라면 타워형 공랭쿨러를 추천합니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판
요약 SUMMARY
- CPU 소켓 위쪽 전원부 방열판 미지원
- 첫 번째 M.2 SSD 슬롯만 방열판 지원
+ 게임 플레이 시 60℃ 내외 전원부 온도
+ 은색 방열판 구성으로 흰색 & 검은색 시스템에 두루 어울림
+ RGB LED 헤더 5개 지원(12 V 2개, 5 V 3개)
+ 전면 USB 3.2 Gen1 핀헤더 2개(4 포트) 지원
+ 국내에 발매된 유일한 H770 메인보드(칼럼 작성일 기준)
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