분해 TEARDOWN
 
 
 
 
[1차 측 콘덴서] Rubycon 470uF / 420V - 105℃ [2차 측 콘덴서] ChengX 2200uF / 16V - 105℃, 2200uF / 10V - 105℃(전해), CapXon 1000uF / 16V(솔리드)
750SM과 850SM은 같은 PCB를 공유하여 내부 디자인이 같습니다. EMI 필터, 트랜스, 콘덴서, 방열판 등을 확인할 수 있으며 도터 보드를 사용하여 공간을 확보하고 쿨링 효율도 높였습니다. 세미 모듈러 구조인 만큼 외부로 연결되는 케이블이 다수 있으며, 모듈러 보드 역시 메인 PCB와 케이블로 연결되어 있습니다. 출력단에 DC to DC를 추가하여 12V 가용력을 100%까지 끌어 올리고 전압 안정성도 확보했습니다.
사용 중 발생할 수 있는 만약의 상황에 대비하기 위해 보호회로를 지원합니다.(내역은 아래와 같습니다.) OVP (Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로 OCP (Over Current Protection) = 과전류 보호회로 OPP (Over Power Protection) = 과전력 보호회로 SCP (Short Circuit Protection) = 단락(합선) 보호회로 OTP (Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로 UVP (Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로 NLO (No Load Operation) = 공회전 보호회로 SIP (Surge& Inrush Protection) = 서지&인러쉬 보호회로

[쿨링팬] MARTECH DF1202512FDHN(DC12V 0.42A 5.04W) [크기] 120 x 120 x 25 mm [베어링] HDB(Hydro Dynamic Bearing)
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