PC가 대중화된 이래로, 사용 시 온도가 높아질 수밖에 없는 PC를 시원하게 식히기 위한 노력은 지금까지 쭉 이어져 왔습니다. 현재 대표적인 것은 공기를 활용한 전통적인 공랭 방식, 액체 계열을 사용한 수랭 방식이겠으며 크게 대중적이진 않지만 비전도성 액체를 이용한 유랭(Oil cooling) 방식, 액체질소 또는 펠티어 소자 등을 활용한 냉각 방식도 있지요. 일반적으로 엔트리, 메인스트림급 칩셋을 탑재한 메인보드라면 공랭 방식으로도 충분하지만 퍼포먼스급 메인보드부터는 슬슬 수랭 방식을 고려해야 합니다. CPU 온도는 물론, 이를 받쳐주는 메인보드 전원부의 온도도 절대 무시할 수 없기 때문입니다.
하지만 PC 주요 부품 전부를 수랭 방식으로 구성하긴 어렵습니다. 이제는 대중화된 일체형 수랭이라 해도 라디에이터 및 쿨링팬이 필수이기 때문에 CPU, 그래픽카드를 각각 일체형 수랭으로 구성하기엔 시스템 내부 구성의 부담이 큽니다. 특히, 그래픽카드는 종류가 제한적이고, 메인보드용 일체형 수랭 쿨러는 찾을 수도 없죠. 따라서 보통은 CPU에 일체형 수랭 쿨러를 장착하는 것으로 끝내는 경우가 많습니다. 이러한 경우 CPU 온도는 확실하게 낮춰주지만, 메인보드 전원부의 발열 부담을 크게 줄여주지는 못합니다.
따라서 ASUS와 같은 글로벌 제조사들은 플래그십 등급 브랜드에 커스텀 수랭 방식을 적용한 제품을 내놓곤 했습니다. 설치 시의 진입 장벽은 일체형 수랭보다 훨씬 높아서 대중적이라고 보긴 어렵지만, 고생한 만큼 혹은 그 이상의 냉각 성능 및 튜닝 효과를 제공해 주기 때문에 마니아층을 형성하고 있기도 합니다. 또한 구성에 따라서는 PC 주요 부품 전부를 하나의 수로로 잇는 것도 가능하여 상대적으로 시스템 내부 구성의 부담도 줄어듭니다. 이번에 살펴볼 ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA는 ASUS ROG 메인보드 중에서도 커스텀 수랭에 특화된 모델로, 전원부 전체에 적용된 커스텀 수랭 블록을 통해 매우 시원한 시스템 구성이 가능한 제품입니다. 커스텀 수랭 시스템 구성을 고려하고 있다면 무조건 한 번 이상은 살펴보게 될 제품이기도 한데요. ASUS의 플래그십이자 커스텀 수랭 특화 제품인 ROG MAXIMUS Z790 FORMULA 본연의 성능 및 커스텀 수랭 시 성능은 어떨지 궁금하지 않으신가요?
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 퀵 스타트 가이드 문서, ROG 키 체인, ROG 스티커, ROG VIP 카드, USB 드라이브, ASUS WiFi Q-안테나, ARGB 및 RGB 연장 케이블, SATA 케이블 4개, DDR5 팬 홀더, M.2 고무 패키지, M.2 백플레이트 Q-Latch 패키지 3개, M.2 서멀 패드, Q-connector, M.2 백플레이트 고무 패키지 3개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 2개, 4.0 x4 1개
[M.2 SSD 슬롯] Gen5 x4 1개, Gen4 x4 4개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 11개
첫인상은 이전 모델이라 할 수 있는 ASUS ROG MAXIMUS Z690 FORMULA(리뷰 바로 가기)와 비슷합니다. 살짝 푸른 끼가 있는 흰색 커버와 백플레이트, FORMULA의 핵심이라 할 수 있는 전원부 커스텀 수랭 블록이 동일해서 그럴 것입니다. 다만 Z690 FORMULA는 전원부 커스텀 수랭 블록과 칩세트 방열판에 도트 디자인을 적용하고 도트 홀에서 LED가 점등됐던 반면, Z790 FORMULA는 전원부 커스텀 수랭 블록에서만 LED가 점등되며 나머지 부분은 상대적으로 더 뚜렷한 디자인을 적용하였습니다.
M.2 1번 슬롯에 위치한 2인치 LiveDash OLED 디스플레이는 M.2 방열판 기능을 겸하고 있는데, 이전 Z690 FORMULA보다 더 두꺼워졌습니다. 기본적으로는 PC가 구동되면 디버그 LED 기능을 하여 시스템 확인 도중 이상 있는 하드웨어를 표시해 줍니다. 부팅에 이상이 없다면 각종 센서값이 표시되고, ASUS Armoury Crate 소프트웨어에서 커스텀 애니메이션이나 텍스트를 출력하도록 설정할 수 있습니다.
전원부 후면 부분과 백플레이트 사이에 서멀 패드를 부착하여, 기판 보호 및 방열 효과를 제공합니다.
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 1개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
[수랭 쿨링 시스템 핀헤더] Water IN, Water OUT, Water FLOW
커스텀 수랭에 특화된 메인보드이므로 당연히 수랭 전용 헤더를 제공합니다. W_PUMP+ 헤더는 고성능 PWM 또는 DC 워터 펌프에 3 A 이상을 공급할 수 있으며, W_IN/W_OUT 헤더로 모든 구성 요소의 입력/출력 지점에서 온도를 모니터링할 수 있습니다. 또한 W_FLOW 헤더를 사용하면 전체 수로에서 유량을 지속적으로 모니터링할 수 있습니다.(온도 센서, 유량계는 별도 구매 필요)
[I/O 포트 구성] Clear CMOS 버튼, BIOS FlashBack 버튼, HDMI 포트, USB 5Gbps Type-A 포트 4개(파란색), USB 10Gbps Type-A 포트 5개(빨간색), Thunderbolt 4 포트 2개, 5Gb 이더넷 포트, USB 10Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 모듈, Optical S/PDIF 출력 단자, 오디오 잭
[LED] 전원부 방열판
[전면 USB 20Gbps] Type-C 포트 1개 (최대 60 W PD/QC4+ 지원)
[전면 USB 5Gbps] 핀헤더 2개(4 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판 및 커스텀 수랭 블록] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽
ASUS에서 HybridChill이라고 명명한 전원부 방열판은 커스텀 수랭 블록과 합쳐져 있는 구조입니다. 흰색 금속 커버 위에 보이는 2개의 손나사를 풀면, 수랭 피팅을 연결할 수 있는 구멍이 나타납니다. 나사산 피팅은 G1/4" 산업 표준을 사용하여 다양한 커스텀 냉각 설정과의 호환성을 보장한다고 합니다. 수로 내부에는 방수 고무 개스킷과 마이크로핀 역할을 하는 웨이브 핀 채널이 있습니다.
[M.2 SSD 방열판] 3개 슬롯 양면, 2개 슬롯 단면
[편의기능] M.2 Q-Latch, PCIe Slot Q-Release, Q-Code LED
나사 없이 M.2 SSD 및 M.2 방열판을 장착하고 해제할 수 있는 기능인 M.2 Q-Latch를 제공합니다. 잃어버리기 쉽고, 다른 나사들보다 규격이 작은 M.2 SSD 나사 대신 간편하게 걸쇠로 고정하는 방식입니다. 모든 M.2 SSD 슬롯에서 지원합니다. 최신 그래픽카드가 커지면서 PCIe 슬롯에서 분해하는 게 어렵습니다. ASUS는 이를 해결하기 위해 확장 카드 고정 레버 해제 버튼 PCIe Slot Q-Release를 도입했습니다. 메모리 슬롯 오른쪽 아래 버튼을 누르면 최상단 확장 슬롯 걸쇠가 풀려 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있습니다.
메인보드 우측 최상단에는 2개의 영문, 숫자로 구성된 에러 코드를 보여주는 Q-Code LED가 마련되어 있으며, 그 아래로 강제 재부팅(RETRY), 전원(START), 사용자 정의(FLEXKEY, 안전모드 부팅이나 LED ON/OFF 등으로 사용 가능) 버튼이 사용하기 쉽게 배치되어 있습니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 20+1+2 페이즈
[PWM 컨트롤러] Renesas RAA229131
[CPU 전원부 모스펫] Renesas RAA22010540 105 A Dr.MOS
[메인 칩세트] Intel Z790
[오디오 코덱] Realtek ALC4082
[유선 네트워크] Realtek 8126
[무선 네트워크] Intel BE200NGW
무선 네트워크로 Wi-Fi 7에 대응하는 Intel BE200 칩셋이 탑재되었습니다. IEEE 802.11be 기술 표준을 사용하고 M.2 2230 규격을 갖추었습니다. 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 대역에서 작동하며 최대 속도는 5 Gigabit, Bluetooth 버전은 5.4입니다.
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
[오버클록 테스트 CPU 설정] P-Core 5.7 GHz, E-Core 4.4 GHz, CPU 전압 1.225 V, LLC Level 8
□ CPU 클록 변화
▼ E-Core 클록 변화 그래프(눌러서 펼치기)
ㅁ
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
기본 설정에서 전력 제한(PL1) 253 W가 걸려있습니다. 블렌더 렌더링 테스트 시 HWiNFO 상으로 초반 소비전력(CPU Package Power)이 374 W까지 상승했다가 250 W 수준으로 낮아집니다. 그로 인해 P-CORE와 E-CORE 모두 클록이 하락합니다. 게임 테스트에선 기본 설정 시 평균 209.1 W, OC 설정 시 평균 169.5 W를 보이며, 둘 다 하락 없이 클록이 유지됩니다. P-Core 5.7 GHz, E-Core 4.4 GHz OC가 적용된 커스텀 수랭 환경에서는 일반 OC보다 낮은 소비전력을 보이지만, 하락 없이 클록이 유지되는 특성은 동일하게 나타납니다.
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
Blender
OC + Water Cooling |
OC |
Default |
Cyberpunk 2077
OC + Water Cooling |
OC |
Default |
▲ 블렌더 테스트의 열화상 카메라 측정값으로 제작한 그래프
가장 높은 소비전력이 측정된 블렌더 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 60.8℃로 측정됩니다. 열화상 카메라에서는 그보다 높은 71.9 ℃입니다. 전원부에 커스텀 수랭 블록이 적용된 만큼 접촉식 온도계에서 최대 온도가 45 ℃를 넘지 못하며, 열화상 카메라에서도 61.0 ℃로 비교적 낮은 온도를 나타냅니다. 또한 위 결과는 서멀 패드가 적용된 금속 백플레이트를 분리한 후 측정된 온도라는 점을 감안하면, 금속 백플레이트를 장착한 실사용 환경에서는 더 낮은 온도를 나타내겠습니다. 게임 테스트에서는 Default 상태 기준 접촉식 온도계는 최대 50.6 ℃, 열화상 카메라는 최대 54.2 ℃로 확인되었으며, 커스텀 수랭 적용 시 접촉식 온도계 최대 40.4 ℃, 열화상 카메라 최대 44.2 ℃로 각각 10 ℃가량 눈에 띄는 차이를 보였습니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판
요약 SUMMARY
- 커스텀 수랭 자체의 진입 장벽
- 메인보드를 포함한 비용 부담이 다소 높음
+ 커스텀 수랭이 아니어도 우수한 전원부 온도
+ 커스텀 수랭 구성 시 5~10 ℃ 가량 더 낮아지는 전원부 온도
+ 방열판이 전부 제공되는 M.2 슬롯 5개
+ M.2 Q-Latch, PCIe Slot Q-Release 등 다양한 편의 기능
+ 흰색 시스템 구성에 적합한 커버와 방열판 색상 적용
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