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SSD가 아직은 비쌌던 시절에는 HDD를 같이 사용했었습니다. SSD에 OS 및 게임을 설치하고, 자료는 HDD에 보관했죠. 지금은 SSD의 가격이 많이 저렴해지면서 HDD의 필요성이 많이 줄어들었습니다. 게다가 M.2 NVMe SSD는 장착이 간편하고 속도도 기존 SATA 방식보다 훨씬 빠르기에 많이 사용합니다. 하지만, 이러한 NVMe SSD도 발열에 주의해야 합니다. 속도가 빠른 만큼 컨트롤러와 낸드 플래시 온도가 급격히 상승하게 되는데, 특히, 컨트롤러가 일정 온도를 넘기면 스로틀링이 발생해 성능 저하로 이어집니다. 고성능을 자랑하는 PCIe 4.0, 5.0 인터페이스 제품은 더욱 주의해야겠죠.
최근 출시하는 메인스크림급 이상 메인보드 대부분은 M.2 슬롯에 히트싱크를 기본으로 제공하고 있습니다. 혹은 히트싱크를 기본으로 장착하고 있는 SSD도 출시되고 있죠. 만일 메인보드도, SSD도 히트싱크를 제공하지 않거나, 기본 방열판이 작아 만족스러운 쿨링 성능을 보여주지 못하면, 별도로 구매하여 장착하기도 합니다. 이럴 때 사용하기 좋은 제품으로 22년 4월 리포트로 소개한 마이크로닉스 WARP SHIELD S와 SHIELD H 히트싱크가 있는데요. 크기와 구성에 따른 차이는 있지만, 모두 뛰어난 쿨링 성능을 보여주었습니다. 이번 리뷰에선 WARP SHIELD 시리즈를 다시 한번 살펴보고, 벤치툴(더티테스트)이 아닌, 실사용(대용량 동영상 파일 복사, 게임 폴더 복사)을 가정하여 쿨링 성능을 확인해 보도록 하겠습니다.
▲ 좌: SHIELD H / 우: SHIELD S
패키지는 투-톤으로 구성했는데요. H 모델은 노란색과 보라색, S 모델은 분홍색과 민트색 조합입니다. 제품이 담겨있는 모습을 상단과 측면에서 확인할 수 있으며, 제품 정보는 후면에 기재되어 있습니다.
[구성품] 전면 히트싱크, 후면 히트싱크, 보조 서멀 패드, 조립 나사, M.2 슬롯 고정 나사, 설명서
[SHIELD H 공식 사양] 75 x 24.5 x 32 mm, 62g, 알루미늄+구리(히트파이프)
[SHIELD S 공식 사양] 75 x 24.5 x 19 mm, 44g, 알루미늄
SHIELD 히트싱크 시리즈는 무광 블랙이며, 전면과 후면에 WARP 로고와 문구를 화이트 색상으로 새겼습니다. 두 제품 모두 히트싱크는 열전도율이 높은 알루미늄 소재를 사용했으며, H 모델에는 구리 히트파이프 2개를 추가했습니다.
나사 홈으로 전면과 후면 히트싱크의 고정 간격을 조정할 수 있으며, 단면 또는 양면 SSD에 맞게 고정하면 됩니다. 히트싱크 모두 서멀 패드가 부착되어 있고, 필름이 붙어 있어 오염을 방지하고 있습니다.
높이와 구성이 다른 만큼 무게 또한 63.3 g(SHIELD H)과 37.9 g(SHIELD S)으로 차이가 있습니다.
SHIELD S 및 H 히트싱크의 조립 방법은 차이가 없으며 다음과 같습니다.
1. 후면 히트싱크 서멀 패드 보호 필름을 제거합니다.
2. 후면 히트싱크에 SSD를 올려두고, 전면 히트싱크 서멀 패드 보호 필름을 제거합니다.
3. 밀착되도록 히트싱크를 누른 상태로 고정 나사를 준비합니다.
4. 조립 나사 4개를 조여서 고정합니다.
5. M.2 슬롯에 NVMe SSD를 끼워줍니다.
6. 체결 나사로 고정해 줍니다.
조립 과정은 쉬운 편이지만, M.2 SSD 나사 고정 홈과 두 히트싱크 홈의 방향에 주의하여 조립하시길 바랍니다.
▲마이크로닉스 공식 자료 인용
▲ WARP SHIELD S 히트싱크
▲ WARP SHIELD H 히트싱크
H와 S 두 모델 모두 메인보드 M.2 슬롯에 문제없이 장착할 수 있는데요. CPU 소켓과 가장 가까운 M.2 슬롯에 장착할 때 수랭 쿨러라면 큰 문제 없지만, 공랭 쿨러는 제품에 따라 간섭이 발생할 수도 있습니다.
마이크로닉스 MA-4 Frigate을 장착하여 높이가 높은 H 모델과 간섭을 확인해 봤습니다. CPU 쿨러의 방열핀, 히트파이프 그리고 쿨링팬과 간섭이 발생하지 않았습니다. 하나의 제품만 확인했기에 다른 제품과 간섭이 없다고 말하기 힘듭니다. 따라서 공랭 쿨러 사용한다면 메인보드 레이아웃, 방열핀 높이, 히트파이프 노출 범위를 확인 후 구매하시길 바랍니다.
실사용 환경에서 SHIELD S/H의 쿨링 성능을 테스트하기 위해 위와 같은 시스템을 구성(케이스 옆판 닫음)했습니다. 벤치툴이 아닌 대용량 영상 파일(100 GB, 6개)과 게임 폴더(2종류, 약 330 GB)를 복사하는 두 가지 상황으로 테스트를 진행하였으며, 이때 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 온도를 측정했습니다.
SSD 상태는 서두에 언급(방열판 미제공 또는 기본 방열판 성능 부족)한 상황을 고려해 히트싱크 미장착, 메인보드 기본 히트싱크 장착, SHIELD S 장착, SHIELD H 장착, 총 4가지로 준비했습니다.
100 GB 파일 6개를 복사한 결과, 히트싱크가 없을 때 컨트롤러 온도가 최대 90 ℃까지 상승했습니다. 메인보드 기본 히트싱크 장착 시 68 ℃, SHIELD S 장착 시 60 ℃ 그리고 SHIELD H 장착 시 54 ℃로 측정되어 SHIELD 시리즈의 온도 하강 효과를 확실히 확인할 수 있었습니다. 컨트롤러보다 격차는 조금 줄었지만, 낸드 플래시 메모리 온도 역시 비슷한 양상입니다.
용량이 크고 작은 파일이 다수 있는 게임을 복사하는 상황에서는 상대적으로 온도가 조금 내려가긴 했지만, 영상 파일 복사 때와 다르지 않은 양상입니다.
M.2 NVMe SSD는 2.5" 규격에 비해 장착이 간편하고, SATA 인터페이스에 비해 빠른 속도를 제공합니다. 하지만, 제대로 된 성능을 보장하기 위해선 발열에 주의해야 하는데요. 특히, 파일 읽기/쓰기가 잦거나 대용량 파일을 자주 다루다 보면 컨트롤러 및 낸드 플래시의 온도가 급격히 높아지며 스로틀링이 발생할 수 있습니다. 이를 방지하기 위해선 히트싱크를 사용하면 됩니다. 메인보드에서 기본으로 제공한다면 사용해도 무방하지만, 이번 리뷰에서 살펴본 마이크로닉스 WARP SHIELD 시리즈 같은 제품을 사용하여 좀 더 안정적인 환경을 얻을 수 있습니다.
SHIELD 시리즈에는 두 가지 모델이 있습니다. S 모델은 19 mm의 낮은 높이로 호환성이 뛰어나고, H 모델은 히트싱크에 히트파이프를 추가하여 쿨링 성능이 뛰어납니다. 다만 높이가 32 mm로 높은 편이라 공랭 쿨러를 사용한다면 호환성에 신경 써야 합니다. 성능도 테스트 해봤는데요. 히트싱크가 없을 때와 H 모델을 사용할 때를 비교해 보면, 낸드 플래시 최고 온도는 33℃, 컨트롤러 최고 온도는 40℃ 하강하는 효과를 확인할 수 있었습니다. S 모델 역시 나름 뛰어난 온도 하강 효과를 보여주었고요. 2만 원도 안 되는 금액으로 안정적인 시스템 환경을 얻을 수 있습니다.
* 본문에 첨부한 제품 사진은 눌러서 크게 볼 수 있습니다.
* 퀘이사존 로고가 없는 사진은 해당 제품 브랜드 자료입니다.
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마이크로닉스 워프 실드 실사용 환경에서 성능은?
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