직접 자신의 PC를 조립하는 소비자가 늘어나면서 제조사는 소비자를 위한 다양한 편의 기능을 제품 곳곳에 넣어주고 있습니다. 예를 들어 M.2 SSD를 손쉽게 설치할 수 있는 고정 레버나, 조립이 끝난 후 나타날 수 있는 하드웨어 문제를 직관적으로 확인할 수 있는 LED 등을 지원하고 있죠. 이런 편의 기능은 PC 조립의 허들을 낮추고 소비자의 만족도를 높일 수 있는 방법이라 각 제조사는 새로운 기술을 제품 곳곳에 넣어 차별화를 두고 있습니다. 어찌 보면 소소할 수 있지만, 소비자를 생각하는 이런 제조사들의 방향성은 언제나 칭찬해 주고 싶습니다.
최근 다양한 매체를 통해 PC 조립에 대한 정보가 많아지면서 자신이 원하는 부품을 하나 둘 모아 조립에 도전하는 분들이 많을 텐데요. 하지만 조립이 끝난 후 메인보드 앞,뒷면에 난잡하게 얽혀있는 선들을 보면 난감합니다. 제품의 선별로 케이블 타이나 벨크로 타이로 선 정리를 시도하지만, 생각만큼 쉽지 않습니다. 저도 집에서 사용 중인 PC는 케이스 옆판이 닫힐 정도로만 선을 정리하고 나머지는 욱여넣는 남자의 선 정리를 하고 있죠. 이런 소비자의 심리를 이해한 것일까요? ASUS에서는 더 손쉽게 선을 정리할 수 있는 BTF 모델을 출시 했습니다. BTF는 Back To (the) Future의 줄임말로 ASUS는 "미래로 돌아간다"라는 슬로건을 내세우고 있는데요. CPU 보조전원, 각종 케이블 헤더 등 메인보드와 직접 연결되는 모든 커넥터를 기판 뒷면으로 배치해 PC 조립부터 마지막 선 정리까지 보다 쉽게 할 수 있고, 메인보드 전면부를 깔끔하게 연출할 수 있습니다. 이번에 살펴볼 ASUS TUF Gaming B760M-BTF WIFI 인텍앤컴퍼니를 통해 미래로 회귀한 메인보드의 디자인과 성능을 확인해 보시죠.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 사용자 설명서, TUF Gaming 스티커, 밀스펙 인증서, 간단 사용 설명서, ASUS WebStorage 프로모션 안내장, 드라이버 디스크, Wi-Fi 안테나, SATA 케이블 2개, M.2 SSD 높이 조절용 고무 패드 2개, M.2 SSD 스페이서 및 나사 1개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 1개, PCI Express 4.0 x4 1개(x16 모양), PCI Express 4.0 x 1 1개
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 3개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 6개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 1개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
검은색을 바탕으로 진한 노란색을 포인트로 사용한 TUF Gaming의 디자인 기조는 이어가고 있습니다. 다만, BTF(Back To the Future)모델 답게 모든 커넥터들이 기판 뒷면에 위치해 있고, 전면에는 기판 전체를 보호해주는 플라스틱 커버가 장착되어 있습니다. 커버가 기판 전체를 아우르고 있는 만큼 TUF Gaming 특유의 단단한 느낌도 더 높아져 디자인적으로 더 완성된 느낌을 줍니다.
[I/O 포트 구성] DisplayPort, HDMI 포트, Clear CMOS 버튼, USB 2.0 포트 4개(검은색), USB 3.2 Gen1 포트 2개(파란색), USB 3.2 Gen2x2 Type-C 1개, USB 3.2 Gen 1 Type-C 포트 1개, USB 3.2 Gen2 포트 Type-C 1개, USB 3.2 Gen2 Type-A 포트 1개(초록색), 2.5 GbE 유선 랜, Wi-Fi 커넥터, 오디오 잭
[전면 USB 3.2 Gen2] Type-C 1개
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 1개(2 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽
CPU 왼쪽 전원부 방열판은 I/O 커버 위로 전원부 방열판이 덮는 디자인으로 구성되어 더 커보이는 효과가 있습니다. 왼쪽 전원부 방열판과 위쪽 전원부 방열판은 각각 분리된 구조이며, 히트파이프가 내장되어 있진 않습니다.
[M.2 SSD 방열판] 2 슬롯 단면
1,2 번 M.2 SSD 슬롯에만 방열판을 지원합니다. 후면에 위치한 M.2 SSD 슬롯은 방열판을 지원하지 않습니다. 뒷면에 위치한 M.2 SSD 슬롯은 가장 아래쪽에 위치한 PCIe 슬롯과 대역폭을 공유합니다. 따라서 뒷면 M.2 SSD 슬롯에 M.2 SSD를 장착하면 아래쪽 PCIe 슬롯이 비활성화 되니 확인이 필요합니다.
[편의기능] M.2 Q-Latch
나사 없이 M.2 SSD를 장착하고 해제할 수 있는 기능인 M.2 Q-Latch를 제공합니다. 잃어버리기 쉽고, 다른 나사들보다 규격이 작은 M.2 SSD 나사 대신 간편하게 걸쇠로 고정하는 방식입니다. 1,2번 M.2 SSD 슬롯에서만 지원하고, 뒷편에 위치한 M.2 SSD 슬롯은 나사로 고정하는 방식입니다.
메인보드 부팅 시 Q-LED를 통해 CPU, RAM, 그래픽카드, 저장장치와 같은 주요 구성 요소가 정상적으로 작동하는지 확인할 수 있습니다.
BTF 메인보드 및 케이스 호환성 BTF Motherboard and Case Compatibility
□ ASUS A21 케이스 장착 예시
ASUS TUF Gaming B760M-BTF WIFI는 메인보드 뒤쪽에 모든 커넥터가 위치해 케이블 설치가 쉽고 메인보드 전면에 케이블이 보이지 않아 전체적인 미관을 높여줍니다. 또한 깔끔한 케이블 관리가 가능해 직접 PC를 조립하는 분들은 높은 만족감을 느낄 수 있습니다. 또한 숨겨진 커넥터는 케이스 내부 공기 흐름을 개선해 높은 냉각 성능을 제공합니다.
□ 일반 메인보드와 BTF 메인보드 비교
일반 메인보드(좌측)와 BTF 메인보드(우측)를 직접 케이스에 장착해 케이블을 연결해 보았습니다. BTF 메인보드의 경우, 일반 메인보드에서 조립했을 때 전면에 보이는 메인보드 전원 케이블, CPU 보조 전원 및 각종 케이블들이 보이지 않습니다. BTF 메인보드는 후면에 케이블이 직접 연결되므로 꼬이거나 구부릴 필요가 없어 선 정리가 용이합니다.
PC 조립 시 가장 어려운 부분이죠. 바로 CPU 보조 전원을 연결하는 것인데요. BTF 메인보드는 케이스의 좁은 홀 사이로 CPU 보조 전원을 구겨 넣지 않아도, 후면 단자에 쉽게 연결할 수 있습니다.
24핀 메인보드 전원 케이블의 경우 다른 케이블에 비해 굵고 두꺼워서 메인보드 방향에 맞게 꺾을 때 의외로 힘이 듭니다. BTF 메인보드는 24핀 메인보드 전원 케이블을 힘겹게 꺾을 필요 없이, 후면에 간단히 연결할 수 있습니다.
BTF 메인보드에 SATA 케이블 및 쿨링팬 커넥터, 케이스 상단 I/O 포트 커넥터를 연결한 모습입니다.
□ 일반 케이스와 BTF 지원 케이스 비교
[일반 케이스] 22 mm
[BTF 지원 케이스] 28 mm
케이스 우측면(메인보드 후면) 내부 공간의 깊이를 체크해본 결과 BTF 지원 모델은 28 mm, 일반적인 케이스는 22 mm 였습니다. 케이블이 수직 방향으로 연결되는 점을 고려해 6 mm 정도 더 깊은 여유 공간이 있습니다.
한눈에 봐도 일반 케이스와 BTF 메인보드 지원 케이스의 홀 갯수에 큰 차이가 보입니다. BTF 메인보드 지원 케이스는 메인보드 후면 커넥터가 노출되는 위치에 딱 맞도록 전용 홀이 뚫려있고, 홀 크기도 넓은 편이라 조립하기가 매우 수월합니다.
다만, BTF 메인보드는 일반 케이스에 장착할 수 없는 점을 유의해야 합니다. 일반 케이스는 전용 홀이 없어 케이스에 고정할 수 없으며 후면 커넥터를 사용할 수도 없습니다. BTF 메인보드 구매를 고려하고 있다면, ASUS A21과 같이 전용 홀이 마련된 BTF 지원 케이스인지 반드시 확인할 필요가 있습니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 12+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] DiGi+ VRM ASP2100R
[CPU 전원부 모스펫] Vishay SiC639 50 A Dr.MOS
[메인 칩세트] Intel B760
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8125BG
[무선 네트워크] Intel AX201NGW
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
기본 설정 상태에서 전력 제한이 설정되어 있습니다. 소비 전력이 높은 블렌더 렌더링 테스트에서 초반 310 W까지 전력을 사용하다 메인보드 전력 제한 설정인 253 W(PL1)로 전력을 낮춥니다. 이로 인해 P-CORE, E-CORE 클록이 하락하는 걸 확인할 수 있습니다. 게임 테스트에선 평균 172.7 W를 사용하고 클록 하락 없이 성능을 유지합니다.
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
가장 높은 소비전력이 측정된 블렌더 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 63.6 ℃로 측정됩니다. 열화상 카메라에서는 그보다 높은 75.7 ℃입니다. 게임 테스트에서는 접촉식 온도계는 최대 51.7 ℃, 열화상 카메라 기준 최대 59.1 ℃로 준수한 전원부 온도를 확인할 수 있습니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판
요약 SUMMARY
- BTF 모델 지원 케이스 필요
- 그래픽카드 탈착 편의 기능 미지원
+ 게임 플레이 시 60 ℃를 넘지 않는 전원부 온도(인텔 코어 i9-13900 사용)
+ 깔끔한 전면 디자인
+ 기판 뒷면에 커넥터들이 위치해 조립 및 선 정리 용이
+ 기판 전면을 두르고 있는 플라스틱 커버
+ 무선 시스템 구성 가능(Wi-Fi, Bluetooth 지원)
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