ASRock B560 PRO4 디앤디컴

가성비 보드는 역시 애즈락이지

퀘이사존 QM센스
36 1126 2021.05.04 16:59

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ASRock 메인스트림 브랜드 PRO


    여러분은 메인보드에 얼마나 투자하시나요? 메인보드는 CPU와 메모리, 그래픽카드, 저장장치, 기타 주변 기기를 이어주는 다리 역할을 하므로 컴퓨터 성능에 직접적인 영향을 주지는 않습니다. 같은 CPU와 메모리, 그래픽카드, 저장장치를 사용한다면 칩세트가 같고 클록이 같다는 가정하에 값비싼 메인보드나 저렴한 메인보드나 성능 차이가 거의 없다는 뜻입니다. 물론 수많은 주변기기를 사용하고자 하거나 높은 CPU, 메모리 오버클록을 달성하기 위해서는 비싼 메인보드가 필요합니다. 성능 외적으로는 케이스 내부에 장착되는 하드웨어 중 가장 넓은 면적을 가지므로 디자인도 중요하죠.


    저는 저장장치가 많고 확장기기도 많으며 디자인과 오버클록도 중요하기 때문에 값비싼 하이엔드 메인보드를 구매했습니다. 하지만 오버클록도 하지 않으며 고작 그래픽카드 1개에 저장장치는 SSD, HDD 1개씩, 메모리 2개, 키보드, 마우스 정도만 USB 포트에 사용하는 대다수의 소비자에게 하이엔드 메인보드는 오히려 과소비입니다. 차라리 메인보드에 들어가는 돈을 아껴서 CPU나 그래픽카드 등급을 높이거나 시스템 메모리 용량을 증설하는 게 성능에 더 도움 됩니다.


    ASRock PRO 브랜드 메인보드는 이런 가성비를 찾는 소비자를 위한 제품입니다. EXTREME과 함께 ASRock 메인보드 양대 브랜드로 군림하면서 EXTREME이 하이엔드~메인스트림 등급을, PRO는 메인스트림~엔트리 등급으로 양분되어 있었죠. 지금은 Taichi나 PG(Phantom Gaming), 스틸레전드가 추가되어 두 브랜드의 입지가 많이 줄어들긴 했지만, PRO는 여전히 메인스트림~엔트리 등급에서 주머니가 가벼운 소비자에게 어필하고 있습니다.


    소개해드릴 ASRock B560 PRO4 디앤디컴은 ASRock에서 출시하는 B560 칩세트 ATX 폼팩터 메인보드 중 가장 저렴한 제품입니다. 이보다 저렴한 제품은 모두 폼팩터가 한 등급 작은 M-ATX이므로 확장성이 ATX보다 떨어지죠.




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    메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다. 


    인텔 B560 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 500 시리즈 칩세트 중 중급 모델입니다. 인텔 11세대 코어 시리즈 프로세서인 '로켓레이크'를 위한 칩세트로 로켓레이크는 Z490과 H470 메인보드에서만 지원하여 B460 칩세트 메인보드는 10세대 코멧레이크만 사용할 수 있습니다.




    B560, B460 칩세트를 비교한 표입니다. B560 칩세트의 가장 큰 특징은 메모리 오버클록 지원입니다. 이전 세대에서는 오직 P, Z 시리즈 메인보드만 CPU와 메모리 오버클록을 지원했는데요, 500 시리즈에서는 B560도 메모리 오버클록이 가능합니다. CPU 오버클록은 Z590만 지원합니다. 추가로 최대 20Gb/s 전송 속도를 자랑하는 USB 3.2 Gen 2x2를 칩세트 자체에서 지원합니다. 로켓레이크에서 지원이 예정된 PCI Express 4.0은 메인보드 칩세트가 아닌 CPU에 내장된 PCI Express 컨트롤러에서 지원하는 기능입니다.



 

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    PRO 브랜드지만, 스틸레전드처럼 방열판이 알루미늄 본연의 은색입니다. 메인보드 전면 기판에 반복되는 PRO 로고가 프린팅되어 검은색 기판 색을 회색으로 가려줍니다. 가성비가 중요한 모델이어서인지 I/O 실드가 메인보드에 고정되어 있지 않고 별도 구성품으로 동봉됩니다. 온 보드 RGB LED는 칩세트 오른쪽, SATA 포트 아래쪽에서 소자 5개가 점등됩니다.


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    PCI Express x16 슬롯은 2개지만, 금속으로 보강된 가장 위 슬롯만 CPU에 연결되며, 11세대 CPU 사용 시 Gen4 x16으로 작동합니다. 2번 PCI Express x16 슬롯은 칩세트에 연결되어 Gen3 x2입니다. 메인보드 건전지 왼쪽에는 Wi-Fi 카드 전용 M.2 슬롯을 지원합니다.


    저장장치는 M.2 SSD 3개, SATA 6Gbps 6개를 사용할 수 있고, 방열판으로 쿨링되는 가장 위 M.2 슬롯은 11세대 CPU를 사용해야 Gen4 x4로 작동하고 10세대 CPU를 사용하면 비활성화됩니다. 2번 M.2 SSD 슬롯은 Gen3 x4, 가장 아래 있는 M.2 SSD 슬롯은 Gen3 x2와 SATA 인터페이스를 지원합니다.




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    I/O 포트 구성은 왼쪽부터 USB 2.0 2개, PS/2 콤보, HDMI 2.0, DisplayPort 1.4, USB 3.2 Gen1 4개, RJ45 LAN 포트, 오디오 포트입니다. 내장 그래픽 출력을 지원하는 CPU를 장착하면 HDMI와 DisplayPort로 4K 60Hz를 사용할 수 있습니다.



 

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    전원부와 칩세트 방열판은 모두 알루미늄 재질입니다. 가장 위에 있는 Gen4 M.2 SSD 슬롯에만 방열판이 기본 제공됩니다. M.2 SSD 방열판은 1개만 제공되며, 2번 M.2 SSD 슬롯으로 메인보드와 방열판을 이격 시켜 주는 스페이서를 교체하면 방열판을 옮길 수 있습니다.



 

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    전원부는 6+2페이즈 구성입니다. 전원부 컨트롤러인 Richtek RT3609BE 최대 6+2페이즈까지 제어할 수 있습니다. CPU 전원부 모스펫은 sinopower SM4508(High-side), SM4503(Low-side)이 2개씩, , 커패시터는 AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 모델입니다.





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    8코어 16스레드 코어 i7-11700 CPU를 장착하여 클록 변화와 전원부 후면 온도를 측정했습니다. CPU 쿨러는 타워형 공랭쿨러를 사용했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다.




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    B560 칩세트는 메모리 오버클록만 되지만, 파워 리밋(Power Limit)을 높여서 클록을 높게 유지하는 기능을 지원합니다. ASRock에서는 Base Frequency Boost라는 항목으로 OC Tweaker 탭 가장 위에서 제공합니다. 해당 항목을 최댓값인 125W로 설정한 경우와 기본 설정 두 가지 테스트를 진행했습니다.



 

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열화상 카메라 온도 측정

    * 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.


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    사이버펑크 2077에서 125W 전력 제한 해제 상태의 전원부 온도가 낮게 측정되었는데요, 이는 CPU 온도가 높아지면서 공랭쿨러 RPM이 따라서 높아졌기 때문입니다. 기본 설정에서는 최대 1,100 RPM이지만, 125W 설정에서는 1,250 RPM입니다.





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■ 메인스트림이라고 저렴하게 만들면 안 돼

    저렴한 가성비 제품이라고 디자인이나 품질을 신경 쓰지 않는 시대는 끝났습니다. 소비자들의 눈이 높아지면서 저렴한 제품에서도 디자인과 성능을 찾고 있으니까요. ASRock B560 PRO4는 15만 원 정도의 메인스트림 메인보드지만 한 단계 상위 브랜드인 스틸레전드처럼 방열판이 은색이며 검은색 기판에 방열판과 통일감을 주기 위해 회색으로 포인트를 주었습니다. 면적은 작지만 온 보드 RGB LED도 들어가 있죠. 이 정도 등급이라면 ATX와 M-ATX 폼팩터 간 구성 차이는 크지 않지만, 확정성과 발열 측면에서 ATX 폼팩터가 더 유리합니다. M-ATX 폼팩터는 크기가 작으므로 하드웨어가 뭉쳐있을 수밖에 없고 발열 해소가 그만큼 더 어렵습니다.


    거대한 방열판 덕분인지 코어 i7-11700을 장착했음에도 전원부 후면 온도가 렌더링 테스트에서 최대 50.5℃, 게임 테스트에서는 66.7℃밖에 되지 않습니다. B560 칩세트는 오버클록을 지원하지 않지만, 파워 타깃을 높여 클록을 높게 유지하는 Base Frequency Boost를 UEFI 메인 메뉴에서 지원해서 간단하게 CPU 클록을 높일 수 있습니다. 최대인 125W로 설정하면 렌더링 테스트에서 평균 약 1 GHz, 게임에서는 800 MHz CPU 클록을 높게 사용할 수 있습니다. B560 칩세트는 이전 세대 B 시리즈와 달리 메모리 오버클록도 지원하므로 성능을 더 높일 수 있습니다.




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■ 어? 왜 안 켜져! 아 메모리 문제구나

    컴퓨터를 켜면 메인보드 오른쪽 아래에 빨간색 LED 4개가 점등되는데요, 부팅 시 하드웨어를 체크하여 문제 있는 하드웨어에 해당하는 LED가 점등되는 디버그 LED 역할을 합니다. 예를 들어 정상 부팅되지 않아서 LED를 확인했는데 메모리에 해당하는 위에서 두 번째 LED에서 빨간색이 빛나고 있다면 메모리 관련 문제라고 바로 알 수 있습니다.





■ 유통사, 디앤디컴의 서비스 정책

    디앤디컴은 2020년부터 서비스 품질 향상을 위해 6가지 가이드라인을 정했습니다. 내용이 많은데요, 그중 대행사인 CS이노베이션의 품질이 마음에 들지 않는다면 디앤디컴에서 중재해 준다는 내용이 눈에 들어옵니다. 소비자가 얼굴 붉히거나 스트레스받을 필요 없이 디앤디컴이 중재해준다면 좋은 결과를 끌어낼 수 있을 테니까요. 손상되기 쉬운 LGA 방식 CPU 소켓도 1회 무상 수리해준다고 하니 불안감도 한층 사라집니다.



 

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